【技术实现步骤摘要】
透镜安装组件、透镜机构和加工设备
[0001]本技术涉及物料加工
,具体地,涉及一种透镜安装组件、一种透镜机构和一种加工设备。
技术介绍
[0002]在以半导体器件(例如晶圆)为例的物料加工领域,半导体器件的切割工序是很重要的一个工序。切割方式通常有两种:一种是刀轮切割,另一种是激光切割。以激光切割(业内也称之为隐形切割,简称隐切)为例,通过将激光光束聚集在待加工物料内部,从而形成炸点。通过精确控制聚焦物镜与待加工物料表面之间的距离,在待加工物料内部形成微裂缝,再通过劈刀或真空裂片使彼此相邻的晶粒分离。
[0003]传统的激光加工设备主要包括上料装置、加工装置以及下料装置。具体地,上料装置可以将物料搬运至加工装置的载台上,然后通过加工装置的加工机构对载台上的待加工物料进行切割,以形成已加工物料。下料装置将已加工物料搬运至指定位置。然后上料装置接着继续上料,加工装置继续加工,如此往复。
[0004]激光加工是利用聚焦物镜等透镜的组合使激光光束聚焦,从而产生巨大能量,进而使待加工物料的材料分离,以达到加工的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种透镜安装组件,包括用于安装透镜的透镜安装座,其特征在于,还包括连接至所述透镜安装座的连接板和朝向所述透镜的出气口,所述连接板上设置有进气口,所述连接板与所述透镜安装座合围形成连通腔体,所述连通腔体连通在所述进气口和所述出气口之间。2.如权利要求1所述的透镜安装组件,其特征在于,所述连接板包括侧板,所述进气口设置在所述侧板上,所述侧板连接至所述透镜安装座的外侧壁,且与所述透镜安装座的外侧壁之间形成所述连通腔体。3.如权利要求2所述的透镜安装组件,其特征在于,所述透镜安装座的外侧壁和所述侧板朝向所述外侧壁的一侧中至少有一者上设置有第一凹槽,所述侧板覆盖在所述外侧壁上以形成所述连通腔体。4.如权利要求2所述的透镜安装组件,其特征在于,所述连接板还包括连接至所述侧板底部的底板,所述底板与所述透镜安装座的底壁之间形成所述出气口。5.如权利要求4所述的透镜安装组件,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟雄,杨深明,
申请(专利权)人:深圳镁伽科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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