【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及显示装置
[0001]本申请涉及显示设备
,尤其涉及一种显示基板及显示装置。
技术介绍
[0002]有源矩阵有机发光二极管(Active
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matrix Organic Light Emitting Diode,简称AMOLED)显示屏具有色域广、分辨率高、可单独控制每个像素等优点,在终端市场占比越来越高。随着面板尺寸增加,现有在柔性显示面板的制作过程中,通常在一块母板上制作多个显示面板,在蒸镀和封装工艺完成后,将母板切割为若干个显示面板。传统切割道设计时,切割道与切割道两侧膜层之间形成较大的断差,切割时激光经过该断差区域后易在该断差区域内形成气泡,后续工艺无法完全排出该区域内的气泡,以致气泡对激光切割工艺造成强干扰,导致该区域内激光无法完全聚焦,最终导致切割粘连,良率降低。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本申请的目的在于提出一种显示基板及显示装置。
[0004]基于上述目的,本申请第一方面提供了一种显示基板,包括:基底、设置在所述基底上的光处理层,所述基底包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示基板,其特征在于,包括:基底、设置在所述基底上的光处理层,所述基底包括显示区,包围所述显示区的非显示区,以及位于所述非显示区的至少一条切割道;其中,所述显示区和所述切割道内均设置有所述光处理层,所述光处理层在所述基底上的正投影与所述切割道在所述基底上的正投影至少部分重合,所述光处理层包括第一光处理层和第二光处理层,所述第二光处理层设置在所述第一光处理层远离所述基底的一侧,所述切割道内设置有所述第一光处理层和/或第二光处理层,所述第一光处理层和所述第二光处理层的折射率不同。2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述切割道在所述基底上的正投影位于所述光处理层在所述基底上的正投影之中。3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述光处理层在所述切割道内的厚度小于所述切割道的深度,所述光处理层的厚度方向和所述切割道的深度方向均为沿着垂直于所述基底所在平面的方向。4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述切割道内设置有所述第一光处理层和第二光处理层,位于所述切割道内的第一光处理层的顶面与位于所述显示区的第一光处理层的顶面齐平,所述顶面为所述第一光处理层背离所述基底的一面。5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述切割道内设置有所述第一光处理层或第二光处理层,所述第一光处理层或第二光处理层在所述切割道内的厚度小于所述切割道的深度。6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述基底的切割边缘与所述光...
【专利技术属性】
技术研发人员:王清,王涛,杨明屹,吴琼,焦丽,杜永刚,徐盛策,刘海英,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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