多层片式陶瓷电容器抗压试验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了多层片式陶瓷电容器抗压试验装置，包括底板，底板的底部四侧设置有支撑座，支撑座的两侧设置有立板，立板上螺接有丝杠，底板的两侧滑动设置有抵压板且丝杠的一端转动设置在抵压板上，抵压板上设置有夹板，夹板的一端连接有螺柱，抵压板内设有滑口。旋转丝杠，带动抵压板贴附在电容器的左右两侧，相向移动每个抵压板上的夹板，使得夹板贴附在电容器的前后部，锁紧螺母，稳定夹板的位置，缓缓下放抵压柱，使得压头压覆在电容器，整个抗压试验过程中，不会让电容器脱离压头的抵压，并且抵压板距离以及夹板之间距离可以调节，因此适合对不同大小的多层片式陶瓷电容器进行格挡。进行格挡。进行格挡。

【技术实现步骤摘要】
多层片式陶瓷电容器抗压试验装置


[0001]本技术属于多层片式陶瓷电容器抗压试验
，具体涉及多层片式陶瓷电容器抗压试验装置。

技术介绍

[0002]多层片式陶瓷电容器是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，由不同陶瓷介质膜片制成的不同性能的陶瓷电容器，在投入批量生产前，需要进行陶瓷介质膜片相互间作用强度试验，其中一项试验就是抗压试验，将高温烧结后的多层片式陶瓷电容器侧卧放置在试验平台上，采用立式配重架搭配压头下压多层片式陶瓷电容器侧部，并保持下压状态，一端时间查看侧部下凹情况，若无下凹情况，即表示合格，若有下凹情况，需要对电容器下凹处切断，分析各层陶瓷介质膜片作用情况，存在的不足之处是：压头下压电容器侧部时，需要采用多侧位固定式格挡对电容器进行格挡，以保障电容器因下压而侧滑离压头，但是固定式格挡受到自身构造的限制，并不适合针对不同大小的多层片式陶瓷电容器进行格挡。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供多层片式陶瓷电容器抗压试验装置，以解决现有技术中存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层片式陶瓷电容器抗压试验装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的底部四侧设置有支撑座(2)，所述支撑座(2)的两侧设置有立板(3)，所述立板(3)上螺接有丝杠(4)，所述底板(1)的两侧滑动设置有抵压板(5)且丝杠(4)的一端转动设置在抵压板(5)上，所述抵压板(5)上设置有夹板(11)，所述夹板(11)的一端连接有螺柱(12)，所述抵压板(5)内设有滑口，所述螺柱(12)贯穿滑口并通过螺母(14)锁紧，所述底板(1)上设置有支撑架(15)，所述支撑架(15)内穿插有抵压柱(16)且抵压柱(16)的底部设置有压头(17)，所述抵压柱(16)的顶部设置有支撑盘(18)，所述支撑盘(18)的中心位置设置有立杆(19)且立杆(19)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，
申请(专利权)人：成都铭瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：