一种TO封装半导体芯片老化测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳，所述外壳上通过转动机构安装有盖板，所述盖板与外壳之间安装有固定机构，所述外壳上固定安装有一个弹簧杆一以及一个伸缩杆，所述弹簧杆一以及伸缩杆上均固定安装有一个夹板，两个所述夹板之间安装有连动机构，所述外壳上固定安装有多个顶针。优点在于：可对不同尺寸的芯片进行夹持固定，扩大了适用范围，同时齿条以及齿轮可确保芯片位于垫板中间，确保顶针与芯片上的导电板对齐，同时还可避免顶针磨损而导致接触不良的情况发生，使用寿命更长。使用寿命更长。使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装半导体芯片老化测试夹具


[0001]本技术涉及TO封装半导体芯片
，尤其涉及一种TO封装半导体芯片老化测试夹具。

技术介绍

[0002]TO封装半导体是一种新型的半导体材料，其在芯片制作领域有很大的作用，通过对半导体上进行浸蚀布线使其形成一种芯片，在芯片制作完成后需要使用老化测试夹具对芯片进行检测。
[0003]现有的夹具在具体使用过程中存在以下不足之处：1、特定的夹具只能对特定的芯片进行夹持固定测试，使用范围存在一定的局限性；2、夹具上的顶针长度固定，长期使用会使顶针磨损，从而导致芯片上的导电板无法与顶针接触，达不到检测目的。
[0004]因此可采用一种新型的TO封装半导体芯片老化测试夹具来解决现有技术的不足之处。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳，所述外壳上通过转动机构安装有盖板，所述盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）上通过转动机构安装有盖板（2），所述盖板（2）与外壳（1）之间安装有固定机构，所述外壳（1）上固定安装有一个弹簧杆一（5）以及一个伸缩杆（6），所述弹簧杆一（5）以及伸缩杆（6）上均固定安装有一个夹板（7），两个所述夹板（7）之间安装有连动机构，所述外壳（1）上固定安装有多个顶针（12），所述外壳（1）上固定安装有多个弹簧杆二（10），多个所述弹簧杆二（10）上方共同固定安装有一个垫板（11），所述垫板（11）上开设有多个与对应顶针（12）相配合的孔洞，所述盖板（2）上转动安装有螺母（15），所述螺母（15）上螺纹转动有螺杆（14），所述螺杆（14）与盖板（2）之间为滑动连接，所述螺杆（14）上固定安装有抵板（13）。2.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，其特征在于，所述转动机构包括滑杆（3）、弹簧一（4）以及槽体，所述外壳（1）上开设有槽体，所述槽体上滑动安装有滑杆（3），所述滑杆（3）与槽体之间固定安装有弹簧一（4），所述滑杆（3）与盖板（2）之间为转动连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：党琪，
申请(专利权)人：武汉菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：