一种TO封装半导体芯片老化测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳，所述外壳上通过转动机构安装有盖板，所述盖板与外壳之间安装有固定机构，所述外壳上固定安装有一个弹簧杆一以及一个伸缩杆，所述弹簧杆一以及伸缩杆上均固定安装有一个夹板，两个所述夹板之间安装有连动机构，所述外壳上固定安装有多个顶针。优点在于：可对不同尺寸的芯片进行夹持固定，扩大了适用范围，同时齿条以及齿轮可确保芯片位于垫板中间，确保顶针与芯片上的导电板对齐，同时还可避免顶针磨损而导致接触不良的情况发生，使用寿命更长。使用寿命更长。使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装半导体芯片老化测试夹具


[0001]本技术涉及TO封装半导体芯片
，尤其涉及一种TO封装半导体芯片老化测试夹具。

技术介绍

[0002]TO封装半导体是一种新型的半导体材料，其在芯片制作领域有很大的作用，通过对半导体上进行浸蚀布线使其形成一种芯片，在芯片制作完成后需要使用老化测试夹具对芯片进行检测。
[0003]现有的夹具在具体使用过程中存在以下不足之处：1、特定的夹具只能对特定的芯片进行夹持固定测试，使用范围存在一定的局限性；2、夹具上的顶针长度固定，长期使用会使顶针磨损，从而导致芯片上的导电板无法与顶针接触，达不到检测目的。
[0004]因此可采用一种新型的TO封装半导体芯片老化测试夹具来解决现有技术的不足之处。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳，所述外壳上通过转动机构安装有盖板，所述盖板与外壳之间安装有固定机构，所述外壳上固定安装有一个弹簧杆一以及一个伸缩杆，所述弹簧杆一以及伸缩杆上均固定安装有一个夹板，两个所述夹板之间安装有连动机构，所述外壳上固定安装有多个顶针，所述外壳上固定安装有多个弹簧杆二，多个所述弹簧杆二上方共同固定安装有一个垫板，所述垫板上开设有多个与对应顶针相配合的孔洞，所述盖板上转动安装有螺母，所述螺母上螺纹转动有螺杆，所述螺杆与盖板之间为滑动连接，所述螺杆上固定安装有抵板。
[0008]在上述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具中，所述转动机构包括滑杆、弹簧一以及槽体，所述外壳上开设有槽体，所述槽体上滑动安装有滑杆，所述滑杆与槽体之间固定安装有弹簧一，所述滑杆与盖板之间为转动连接。
[0009]在上述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具中，所述固定机构包括卡杆、卡槽、滑槽以及弹簧二，所述盖板上通过滑槽滑动安装有卡杆，所述卡杆与滑槽之间固定安装有弹簧二，所述外壳上开设有与卡杆相配合的卡槽，所述外壳上安装有与卡杆下个配合的脱离结构。
[0010]在上述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具中，所述脱离结构包括推杆以及弹簧三，所述外壳上滑动安装有与卡杆相配合的推杆，所述推杆与外壳之间固定安装有弹簧三。
[0011]在上述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具中，所述连动机构包括齿条以及齿
轮，两个所述夹板上均固定安装有一个齿条，所述外壳上固定安装有与两个齿条均相啮合的齿轮。
[0012]在上述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具中，所述滑杆上固定安装有一个限位块一，所述盖板上固定安装有与限位块一相配合的限位块二。
[0013]与现有的技术相比，本技术优点在于：
[0014]1：通过设置弹簧杆一、伸缩杆、齿条、齿轮以及夹板，可对不同尺寸的芯片进行夹持固定，扩大了适用范围，同时齿条以及齿轮可确保芯片位于垫板中间，确保顶针与芯片上的导电板对齐。
[0015]2：通过设置螺杆、抵板、螺母、弹簧杆二以及垫板，可通过抵板来按压芯片，使芯片上的导电板与顶针相抵，垫板可上下移动，这样可避免顶针磨损而导致接触不良的情况发生，使用寿命更长。
[0016]综上所述，本技术可对不同尺寸的芯片进行夹持固定，扩大了适用范围，同时齿条以及齿轮可确保芯片位于垫板中间，确保顶针与芯片上的导电板对齐，同时还可避免顶针磨损而导致接触不良的情况发生，使用寿命更长。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
[0018]图1为本技术提出的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具的结构示意图；
[0019]图2为图1中A部分的放大结构示意详图。
[0020]图中：1外壳、2盖板、3滑杆、4弹簧一、5弹簧杆一、6伸缩杆、7夹板、8齿条、9齿轮、10弹簧杆二、11垫板、12顶针、13抵板、14螺杆、15螺母、16卡杆、17卡槽、18弹簧二、19推杆、20弹簧三。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参照图1
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2，一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳1，外壳1上通过转动机构安装有盖板2，盖板2与外壳1之间安装有固定机构，外壳1上固定安装有一个弹簧杆一5以及一个伸缩杆6，弹簧杆一5以及伸缩杆6上均固定安装有一个夹板7，两个夹板7之间安装有连动机构，外壳1上固定安装有多个顶针12，外壳1上固定安装有多个弹簧杆二10，多个弹簧杆二10上方共同固定安装有一个垫板11，垫板11上开设有多个与对应顶针12相配合的孔洞，盖板2上转动安装有螺母15，螺母15上螺纹转动有螺杆14，螺杆14与盖板2之间为滑动连接，螺杆14上固定安装有抵板13；
[0023]上述值得注意的有以下几点：
[0024]1、转动机构包括滑杆3、弹簧一4以及槽体，外壳1上开设有槽体，槽体上滑动安装有滑杆3，滑杆3与槽体之间固定安装有弹簧一4，滑杆3与盖板2之间为转动连接，这样设置的作用是为了减小盖板2与外壳1整体的体积。
[0025]2、固定机构包括卡杆16、卡槽17、滑槽以及弹簧二18，盖板2上通过滑槽滑动安装有卡杆16，卡杆16与滑槽之间固定安装有弹簧二18，外壳1上开设有与卡杆16相配合的卡槽17，外壳1上安装有与卡杆16下个配合的脱离结构，这样设置的作用是为了对盖板2与外壳1之间进行固定。
[0026]3、脱离结构包括推杆19以及弹簧三20，外壳1上滑动安装有与卡杆16相配合的推杆19，推杆19与外壳1之间固定安装有弹簧三20，这样设置的作用是为了便于使卡杆16与卡槽17分离，便于使盖板2与外壳1分离。
[0027]4、连动机构包括齿条8以及齿轮9，两个夹板7上均固定安装有一个齿条8，外壳1上固定安装有与两个齿条8均相啮合的齿轮9，这样设置的作用是为了确保芯片位于垫板11中间，确保顶针12与芯片上的导电板对齐。
[0028]5、滑杆3上固定安装有一个限位块一，盖板2上固定安装有与限位块一相配合的限位块二，这样设置的作用是为了使盖板2保持水平，便于卡杆16与卡槽17的对准。
[0029]将芯片放置与垫板11上，然后通过夹板7对芯片进行夹持固定，然后盖上盖板2，在卡杆16与卡槽17的作用下，使得盖板2与外壳1之间固定，在检测之前需要对顶针12与芯片上导电板接触情况进行调节，通过转动螺母15，使得螺杆14在盖板2上滑动，使得抵板13将芯片抵押，直至芯片上的导电板与顶针12相抵为止。
[0030本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）上通过转动机构安装有盖板（2），所述盖板（2）与外壳（1）之间安装有固定机构，所述外壳（1）上固定安装有一个弹簧杆一（5）以及一个伸缩杆（6），所述弹簧杆一（5）以及伸缩杆（6）上均固定安装有一个夹板（7），两个所述夹板（7）之间安装有连动机构，所述外壳（1）上固定安装有多个顶针（12），所述外壳（1）上固定安装有多个弹簧杆二（10），多个所述弹簧杆二（10）上方共同固定安装有一个垫板（11），所述垫板（11）上开设有多个与对应顶针（12）相配合的孔洞，所述盖板（2）上转动安装有螺母（15），所述螺母（15）上螺纹转动有螺杆（14），所述螺杆（14）与盖板（2）之间为滑动连接，所述螺杆（14）上固定安装有抵板（13）。2.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，其特征在于，所述转动机构包括滑杆（3）、弹簧一（4）以及槽体，所述外壳（1）上开设有槽体，所述槽体上滑动安装有滑杆（3），所述滑杆（3）与槽体之间固定安装有弹簧一（4），所述滑杆（3）与盖板（2）之间为转动连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：党琪，
申请(专利权)人：武汉菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：