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本实用新型公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，包括外壳，所述外壳上通过转动机构安装有盖板，所述盖板与外壳之间安装有固定机构，所述外壳上固定安装有一个弹簧杆一以及一个伸缩杆，所述弹簧杆一以及伸缩杆上均固定安装有一个夹板，两个所述夹板之间...
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