【技术实现步骤摘要】
角度调节机构和加工设备
[0001]本技术涉及物料加工
,具体地,涉及一种角度调节机构和一种加工设备。
技术介绍
[0002]在以半导体器件(例如晶圆)为例的物料加工领域,半导体器件的切割工序是很重要的一个工序。切割方式通常有两种:一种是刀轮切割,另一种是激光切割。以激光切割(业内也称之为隐形切割,简称隐切)为例,通过将激光光束聚集在待加工物料内部,从而形成炸点。通过精确控制聚焦物镜与物料表面之间的距离,在物料内部形成微裂缝,再通过劈刀或真空裂片使彼此相邻的晶粒分离。
[0003]传统的激光加工设备的波片经常会用在加工机构里。波片是具有特定双折射的透明片。通过旋转波片,从而可以控制光束的偏振态。因此,提供了一种角度调节机构。角度调节机构包括安装本体、锁紧环和波片。锁紧环上设置有两颗螺钉(或者两个小凸台),从而作为拧紧锁紧环的受力点。然而这种结构由于要考虑机械强度,因此通常安装本体的厚度较大,从而导致角度调节机构的尺寸较大,这样对安装空间的要求也较高。
技术实现思路
[0004]为了至少部分地解决现有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种角度调节机构,其特征在于,包括:固定座,所述固定座上设置有凹陷部;安装座,所述安装座包括沿预定轴线相对的第一端部和第二端部,所述第一端部绕所述预定轴线可旋转地容纳在所述凹陷部内;被调节件;以及带动所述被调节件和所述安装座绕所述预定轴线可旋转的锁紧件,所述被调节件位于所述安装座和所述锁紧件之间,所述锁紧件压紧所述被调节件并连接至所述第二端部。2.如权利要求1所述的角度调节机构,其特征在于,沿与所述预定轴线垂直的第一侧向方向,所述凹陷部延伸至所述固定座的侧面。3.如权利要求1所述的角度调节机构,其特征在于,所述固定座上设置有沿所述预定轴线延伸的插孔,所述插孔贯通至所述凹陷部的底壁,所述第一端部插接至所述插孔中。4.如权利要求3所述的角度调节机构,其特征在于,所述安装座包括基部以及沿所述预定轴线方向从所述基部向所述固定座凸出第一环形凸起,所述第一环形凸起的端部形成所述第一端部,所述第一环形凸起插接至所述插孔内。5.如权利要求4所述的角度调节机构,其特征在于,所述安装座包括沿所述预定轴线方向从所述基部向远离所述固定座的一侧凸出的第二环形凸起,所述第二环形凸起的端部形成所述第二端部,所述第二环形凸起包围所述被调节件,所述锁紧件压紧所述被调节件并连接至所述第二环形凸起。6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡发富,杨深明,
申请(专利权)人:深圳镁伽科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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