主从同步振镜加工系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种主从同步振镜加工系统及方法，该系统包括：上位机、振镜卡、振镜、激光器；上位机、振镜卡、振镜的数量为至少两个；上位机、振镜卡、振镜一一对应；上位机包括：控制器、伺服控制器；控制器与对应的振镜卡双向通讯连接，控制器与对应的伺服控制器通讯连接，伺服控制器直接或间接与对应的振镜卡通讯连接；振镜卡与对应的振镜连接；振镜卡还通过激光器直接或间接与对应的振镜连接；其中一个上位机为主上位机，其余上位机为从上位机；其中一个振镜卡为主振镜卡，其余振镜卡为从振镜卡；其中一个振镜为主振镜，其余振镜为从振镜；主振镜卡与从振镜卡之间通讯连接。本发明专利技术，实现了主从同步，多工件加工同步，缩减了加工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
主从同步振镜加工系统及方法


[0001]本专利技术涉及振镜激光加工领域，尤其涉及一种主从同步振镜加工系统及方法。

技术介绍

[0002]在一般场景的多机台振镜加工系统中，如果需要同时加工N张相同的图纸，需要有N套独立的机台、系统、激光器，在将图纸导入到不同的PC后，由不同的PC控制各自系统的振镜卡和伺服控制器，再由各自的振镜卡控制激光器的开光、功率、频率和振镜的运动，最终实现各自图纸的加工。
[0003]上述多机台振镜加工系统存在以下缺点：由于不同PC的性能和系统通讯延时不完全一致，就算使用类似的系统、机台和振镜，也无法保证机台间加工的同步开始和同步结束。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种主从同步振镜加工系统及方法，以解决现有技术中无法保证机台间加工的同步开始和同步结束的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0006]根据本专利技术的第一方面，提供一种主从同步振镜加工系统，其包括：上位机、振镜卡、振镜、激光器；
[0007]所述上位机的数量为至少两个，所述振镜卡的数量为至少两个，所述振镜的数量为至少两个；所述上位机、所述振镜卡、所述振镜一一对应；
[0008]所述上位机包括：控制器、伺服控制器；
[0009]所述控制器与对应的所述振镜卡双向通讯连接，所述控制器与对应的所述伺服控制器通讯连接，所述伺服控制器直接或间接与对应的所述振镜卡通讯连接；所述振镜卡与对应的所述振镜连接；所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接；
[0010]其中一个所述上位机为主上位机，其余所述上位机为从上位机；
[0011]其中一个所述振镜卡为主振镜卡，其余所述振镜卡为从振镜卡；
[0012]其中一个所述振镜为主振镜，其余所述振镜为从振镜；
[0013]所述主上位机与所述主振镜卡相对应，所述主振镜卡与所述主振镜相对应；
[0014]所述主振镜卡与所述从振镜卡之间通讯连接。
[0015]较佳地，所述从上位机、所述从振镜卡、所述从振镜的数量为多个。
[0016]较佳地，还包括：分光组件；
[0017]所述激光器的数量为一个；
[0018]所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接，具体为：所述主振镜卡与所述激光器相连，所述激光器与所述分光组件相连，所述分光组件分别与多个所述振镜相连。
[0019]较佳地，所述分光组件包括：分光镜组。
[0020]根据本专利技术的第二方面，提供一种主从同步振镜加工系统，其包括：控制机台、振镜、激光器；
[0021]所述控制机台的数量为至少两个，所述振镜的数量为至少两个；所述控制机台、所述振镜一一对应；
[0022]所述控制机台包括：控制机、伺服控制器；
[0023]所述控制机与对应的所述振镜通讯连接，所述控制机还与对应的伺服控制器通讯连接；所述控制机还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接；
[0024]其中一个所述控制机为主控制机，其余所述控制机为从控制机；
[0025]其中一个所述振镜为主振镜，其余所述振镜为从振镜；
[0026]所述主控制机与所述主振镜相对应；
[0027]所述主控制机与所述从控制机之间通讯连接。
[0028]较佳地，所述从控制机台、所述从振镜的数量为多个。
[0029]较佳地，还包括：分光组件；
[0030]所述激光器的数量为一个；
[0031]所述控制机台还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接，具体为：所述主控制机台与所述激光器相连，所述激光器与所述分光组件相连，所述分光组件分别与多个所述振镜相连。
[0032]较佳地，所述分光组件包括：分光镜组。
[0033]根据本专利技术的第三方面，提供一种主从同步振镜加工方法，其包括：
[0034]S91：在各所述控制器中导入同一加工图纸；
[0035]S92：各所述控制器对所述加工图纸进行处理，处理完成后发送图纸处理完成信号至对应的所述振镜卡中；
[0036]S93：所述从振镜卡固定周期地将是否收到图纸处理完成信号的状态通过所述通讯连接发送至所述主振镜卡；
[0037]S94：所述主振镜卡固定周期地判断是否所有所述从振镜卡以及其自身都已收到图纸处理完成信号，如果是则进入S95，如果否则返回S93；
[0038]S95：所述主振镜卡同时发送可开始加工信号至所述从振镜卡，同时打开激光器；
[0039]S96：各所述控制器控制所述伺服控制器、同时通过控制所述振镜卡进而控制所述振镜，开始加工运动直至加工完成。
[0040]根据本专利技术的第四方面，提供一种主从同步振镜加工方法，其包括：
[0041]S101：在各所述控制机中导入加工图纸；
[0042]S102：各所述控制机对所述加工图纸进行处理，处理完成后生成图纸处理完成信号；
[0043]S103：所述从控制机固定周期地将是否生成图纸处理完成信号的状态通过通讯连接发送至所述主控制机；
[0044]S104：所述主控制机固定周期地判断是否所有所述从控制机以及其自身都已生成图纸处理完成信号，如果是则进入S105，如果否则返回S103；
[0045]S105：所述主控制机同时发送可开始加工信号至所述从控制机，同时打开激光器；
[0046]S106：各所述控制机控制所述伺服控制器及所述振镜开始加工运动直至加工完
成。
[0047]本专利技术提供的主从同步振镜加工系统及方法，各控制机之间直接或间接地建立了通讯连接，实现了主从同步，实现了各振镜的同步加工(同步开始和同步停止)，进而实现了多个工件的同步加工和停止，方便生产节拍的控制。
[0048]本专利技术的一可选方案中，多个系统共用一个激光器，以主系统控制激光器的开光、功率、频率等，缩减了激光器的使用数量，降低了激光器的成本，进而降低了加工成本。
附图说明
[0049]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0050]图1为本专利技术的一实施例的主从同步振镜加工系统的示意图；
[0051]图2为本专利技术的一实施例的主从同步振镜加工方法的流程图
[0052]图3为本专利技术的一实施例的主从同步振镜加工系统的示意图；
[0053]图4为本专利技术的一实施例的主从同步振镜加工方法的流程图；
[0054]附图标记说明：
[0055]111
‑
控制器，
[0056]112
‑
伺服控制器，
[0057]12
‑
振镜卡，
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主从同步振镜加工系统，其特征在于，包括：上位机、振镜卡、振镜、激光器；所述上位机的数量为至少两个，所述振镜卡的数量为至少两个，所述振镜的数量为至少两个；所述上位机、所述振镜卡、所述振镜一一对应；所述上位机包括：控制器、伺服控制器；所述控制器与对应的所述振镜卡双向通讯连接，所述控制器与对应的所述伺服控制器通讯连接，所述伺服控制器直接或间接与对应的所述振镜卡通讯连接；所述振镜卡与对应的所述振镜连接；所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接；其中一个所述上位机为主上位机，其余所述上位机为从上位机；其中一个所述振镜卡为主振镜卡，其余所述振镜卡为从振镜卡；其中一个所述振镜为主振镜，其余所述振镜为从振镜；所述主上位机与所述主振镜卡相对应，所述主振镜卡与所述主振镜相对应；所述主振镜卡与所述从振镜卡之间通讯连接。2.根据权利要求1所述的主从同步振镜加工系统，其特征在于，所述从上位机、所述从振镜卡、所述从振镜的数量为多个。3.根据权利要求1或2所述的主从同步振镜加工系统，其特征在于，还包括：分光组件；所述激光器的数量为一个；所述振镜卡还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接，具体为：所述主振镜卡与所述激光器相连，所述激光器与所述分光组件相连，所述分光组件分别与多个所述振镜相连。4.根据权利要求3所述的主从同步振镜加工系统，其特征在于，所述分光组件包括：分光镜组。5.一种主从同步振镜加工系统，其特征在于，包括：控制机台、振镜、激光器；所述控制机台的数量为至少两个，所述振镜的数量为至少两个；所述控制机台、所述振镜一一对应；所述控制机台包括：控制机、伺服控制器；所述控制机与对应的所述振镜通讯连接，所述控制机还与对应的伺服控制器通讯连接；所述控制机还通过所述激光器直接或间接与对应的所述振镜连接；其中一个所述控制机为主控制机，其余所述控制机为从控制机；其中一个所述振镜为主振镜，其余所述振镜为从振镜；所述主控制机与所述主振镜相对应；所述主控制机与所述从控制机之间通讯连接。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢琳，夏益博，姜阳，
申请(专利权)人：上海柏楚数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：