一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于胶粘剂剪切试样制备技术领域，涉及一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置，模板中部放置试样，模板两侧分别固定一根支柱；支撑板固定在支柱上方；压紧块通过两端的安装孔套接在两根支柱上并沿支柱上下活动；压紧块用于压紧试样粘接处；支撑板中部与压紧块相对应位置开有通孔，螺纹筒穿过通孔并与支撑板固定；螺纹筒设有内螺纹，压紧钉设有与之配合的外螺纹并螺接在螺纹筒中；套筒设置在压紧块上方，套筒中部开有压簧放置孔，压簧设置在压簧放置孔中，所述压簧自然状态下伸出套筒；通过旋转压紧钉使压紧钉相对于螺纹筒向下运动，直至压紧钉将压簧完全压入套筒中，从而压紧压紧块，实现胶粘剂搭接剪切试样粘接处的加压。压。压。

【技术实现步骤摘要】
一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置


[0001]本技术属于胶粘剂剪切试样制备
，涉及一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置。

技术介绍

[0002]搭接剪切强度是指胶接件在单位面积上所能承受的平行于胶接面的最大负荷，是胶粘剂材料构件胶接性能考核的一项重要指标。胶粘剂材料做搭接剪切试验时，不同的试验方法所规定的试片长度有所不同，试验方法GB/T 7124、DBC36.7、IGC04.26.345和EN2243
‑
1为胶粘剂搭接剪切试验中较为常用的试验方法。其中GB/T7124方法中规定胶接所用试片的长度为(100
±
0.25)mm；DBC36.7方法中规定胶接所用的试片长度为130mm；IGC04.26.345方法中规定胶接所用的试片长度为91mm；EN2243
‑
1方法中规定胶接所用的试片长度为100mm，胶膜搭接长度为(12.5
±
0.2)mm。搭接剪切试样制备时,如果胶接尺寸控制不当,会出现胶接尺寸超差、胶接胶层厚度不均匀,搭接错位等,从而导致试验结果离散系数偏大，胶粘剂搭接剪切试验结果不确定度增大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决胶粘剂搭接剪切试样制备的影响因素，提供了一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置。
[0004]技术方案如下：
[0005]一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置，包括：模板、两根支柱、支撑板、压紧块、压紧钉、套筒、压簧、螺纹筒；
[0006]所述模板中部放置胶粘剂搭接剪切试样，模板两侧分别固定一根支柱；所述支撑板固定在支柱上方且与模板平行设置；
[0007]所述压紧块为长板状，压紧块通过两端的安装孔套接在两根支柱上并模板平行设置，压紧块沿支柱上下活动；压紧块用于压紧胶粘剂搭接剪切试样粘接处；
[0008]所述支撑板中部与压紧块相对应位置开有通孔，所述螺纹筒穿过所述通孔并与支撑板固定；
[0009]所述螺纹筒设有内螺纹，压紧钉设有与之配合的外螺纹并螺接在所述螺纹筒中；
[0010]所述套筒设置在压紧块上方，套筒中部开有压簧放置孔，所述压簧设置在压簧放置孔中，所述压簧自然状态下伸出套筒；
[0011]通过旋转压紧钉使压紧钉相对于螺纹筒向下运动，直至压紧钉将压簧完全压入套筒中，从而压紧压紧块，实现胶粘剂搭接剪切试样粘接处的加压。
[0012]进一步，所述模板上表面设有一块限位板，限位板高出模板上表面高度为H；
[0013]试片A放置在模板上表面并紧贴限位板边缘，试片B放置在限位板上表面且伸出限位板L长度，同时与试片A搭接宽度为L；
[0014]将试片A和试片B搭接区域通过胶粘剂进行粘接。
[0015]进一步，所述装置还包括：销钉，所述销钉设置在模板上表面用于对试片进行定位。
[0016]进一步，所述装置包括N只套筒和N个压簧；套筒和压簧一一组合形成一组加压组件，每组加压组件中的压簧在自然状态下伸出套筒的高度相等，但是将压簧完全压入套筒中所需压力不同。
[0017]进一步，所述模板侧面设有热电偶插孔，热电偶插孔深度不小于模板宽度的一半，通过将热电偶伸入热电偶插孔中测量胶粘剂搭接剪切试样加压固化温度。
[0018]进一步，所述压紧钉上端沿径向开有操作孔，通过将手柄插入操作孔中，方便旋转压紧钉。
[0019]与现有技术相比，本申请有以下技术效果：
[0020]采用本技术的装置可以对不同长度的试片进行固化制备胶粘剂搭接剪切试样，提高了工装的使用率。对试片进行定位销定位放置，确保试片在压力的作用下不会发生转移，使试片的胶接长度更为精准；而且试片采用大板胶接，使其受力更加均匀，同时将控制胶层厚度的小玻璃球放置在平板试片上两侧通过压紧块的压实可以更好的控制搭接剪切试样的胶层厚度，致使整体试样的胶层厚度基本一致。采用本技术制备的搭接剪切试样试验结果稳定，离散系数小。
[0021]本技术中的压缩弹簧可以按照材料标准所需的压力进行更换，通过不同的弹簧装置控制来施加压力，并对弹簧进行定期校验，确保试片的固化压力更为准确。
附图说明
[0022]为了更清晰地说明本技术具体实施方案，下面将对方案具体的附图加以说明。
[0023]图1是一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置主视图；
[0024]图2是一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置左视图；
[0025]图3是一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置俯视图；
[0026]图4是一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置模板与限位板示意图；
[0027]图中编号表示：01——模板、02——支柱、03——压紧块、04——支撑板、05——手柄、06——压紧钉、07——垫圈、08——套筒一、09——套筒二、10——套筒三、101——螺母、102——压簧一、103——压簧二、104——压簧三、105——销、106——热电偶插孔处、107——螺纹筒。
具体实施方式
[0028]为了使本技术方案的技术方案及优势更加清楚明了，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行详细、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0029]下面结合附图对本技术做进一步详细描述：
[0030]一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置，如图1所示，包括：模板、支柱、压紧块、支撑
板、手柄、压紧钉、垫圈、套筒、螺母、压簧、销。
[0031]模板、支撑板与压紧块靠两侧支柱相连接，且互为平行。
[0032]支撑板位置固定不动，与支柱靠螺母紧固。
[0033]支撑板中部对称位置设有开孔处，螺纹筒穿过其中，置于压紧块上方。压紧钉通过螺纹内设于螺纹筒中。
[0034]压紧块可以上下移动，以便于放置搭接剪切试片，并对胶接处进行固定。
[0035]套筒放置在压紧块上方，压簧置于套筒内，自然伸出套筒的高度为5cm，垫圈放置于压簧上方。手柄旋动螺纹筒对压紧钉进行向下移动，压紧钉穿过垫圈和压簧，对压簧进行压缩处置用以对搭接剪切试片胶接处施加压力。
[0036]模板位于整个装置的底部，模板上设有1.6mm高的限位板，如图4所示，其中一个试片放置在模板上，另一个试片放置于限位板上，限位板上的试片伸出来与模板上的试片进行搭接，并在搭接出胶结。模板上还设有热电偶插入孔，以对试片胶接处进行加热固化的温度监测，该孔孔深需要延伸至试片胶接处，一般要求为工装的二分之一宽。限位板上设有不同位置的定位销，对应的位置上也设有与定位销相匹配的定位孔，对于不同长度的试片，定位销放置位置不同，从而达到对试片的定位，进而提升工装的适配性。在试片的宽度方向亦对应设置定位销以实现对试片的定位，以免在固化操作过程中，出现移位等现象；其中定位销的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶粘剂搭接剪切试样制备装置，其特征在于：所述装置包括：模板、两根支柱、支撑板、压紧块、压紧钉、套筒、压簧、螺纹筒；所述模板中部放置胶粘剂搭接剪切试样，模板两侧分别固定一根支柱；所述支撑板固定在支柱上方且与模板平行设置；所述压紧块为长板状，压紧块通过两端的安装孔套接在两根支柱上并模板平行设置，压紧块沿支柱上下活动；压紧块用于压紧胶粘剂搭接剪切试样粘接处；所述支撑板中部与压紧块相对应位置开有通孔，所述螺纹筒穿过所述通孔并与支撑板固定；所述螺纹筒设有内螺纹，压紧钉设有与之配合的外螺纹并螺接在所述螺纹筒中；所述套筒设置在压紧块上方，套筒中部开有压簧放置孔，所述压簧设置在压簧放置孔中，所述压簧自然状态下伸出套筒；通过旋转压紧钉使压紧钉相对于螺纹筒向下运动，直至压紧钉将压簧完全压入套筒中，从而压紧压紧块，实现胶粘剂搭接剪切试样粘接处的加压。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述模板上表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张苗苗，王艳，叶春鸣，
申请(专利权)人：哈尔滨哈飞航空工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：