【技术实现步骤摘要】
磁控管激励腔
[0001]本专利技术涉及微波设备
,特别涉及一种磁控管激励腔。
技术介绍
[0002]微波设备中激励腔作为直接连接磁控管的关键部件,起着将磁控管内产生的微波能量有效传输至负载的作用。激励腔的结构设计合理与否决定着微波的传输损耗,同时会影响磁控管的工作稳定性和使用寿命。
[0003]而目前现有技术中,激励腔的磁控管天线插入口处通常设置有金属圈,金属圈与磁控管天线周围的铜网接触,在长时间使用后,或者装配不到位时,金属圈与铜网之间容易出现接触不紧密的问题,从而导致高频打火,影响磁控管正常工作。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是提供一种磁控管激励腔,旨在解决现有技术中磁控管与天线连接不紧密,导致高频打火,影响磁控管正常工作的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出一种磁控管激励腔,所述磁控管激励腔包括:
[0006]波导管,所述波导管上具有天线孔;
[0007]金属环,所述金属环包括固定部以及连接部;
[0008]其中,所述固 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磁控管激励腔,其特征在于,所述磁控管激励腔包括:波导管,所述波导管上具有天线孔;金属环,所述金属环包括固定部以及连接部;其中,所述固定部呈环状设置,所述固定部的顶部边缘向外弯折形成有翻边,所述固定部的底部插设于所述天线孔中,所述翻边抵接在所述天线孔的边缘;所述连接部设置在所述翻边的顶部并朝顶部一侧凸起,以使所述连接部与所述翻边之间形成夹角。2.根据权利要求1所述的磁控管激励腔,其特征在于,所述连接部与所述翻边之间的夹角具体为15
°
~20
°
。3.根据权利要求1所述的磁控管激励腔,其特征在于,所述金属环为铜制件。4.根据权利要求1所述的磁控管激励腔,其特征在于,所述波导管包括:顶板及底板,所述顶板与所述底板之间相对设置;侧板,所述顶板与所述底板之间设有多个侧板,所述顶板、所述底板以及多个所述侧板之间围合成一侧为开口的长方体结构;法兰板,所述法兰板上具有通孔,所述法兰板设置在所述开口位置处,且所述通孔与所述开口对应。5.根据权利要求4所述的磁控管激励腔,其特征在于,所述磁控管激励腔还包括检测件,所述检测件的一端与所述法兰板的边缘连接,另一端用于与外部负载连接,以检测...
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