一种具有冷凝预防结构的域控制器制造技术

本发明专利技术提供了一种具有冷凝预防结构的域控制器，域控制器内包括：外壳；芯片，设置在外壳内；温度传感器，用于监测芯片的温度；温度湿度传感器，用于检测外壳的内壁温度和湿度；发热体，用于对外壳加热；处理模块，包括有预存储的焓湿图，处理模块用于将温度传感器、温度湿度传感器所采集的数据与焓湿图结合获得结露温度，并根据结露温度判断是否需要采用发热体对外壳加热。本申请采用温度传感器检测芯片的内核温度，并通过温度湿度传感器检测外壳内壁的温度和湿度，并运用焓湿图计算外壳的露点温度，以及计算与外壳的温度差来判断外壳是否存在凝露风险，可通过发热体加热局部区域预防凝露现象。露现象。露现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有冷凝预防结构的域控制器


[0001]本专利技术涉及车载域控制器
，具体而言，涉及一种具有冷凝预防结构的域控制器。

技术介绍

[0002]自动驾驶域控制器负责实现和控制汽车的自动驾驶功能，其需要具备对图像信息的接收能力，对图像信息的处理和判断能力，对于数据的处理和计算能力，导航与路线规划能力，对于实时情况的判断和决策能力，需要处理感知、决策、控制三个层面的算法，对于域控制器的硬件要求越来越高。
[0003]随着L4以及L4以上自动驾驶功能的发展，自动驾驶域控制器需要采用更大算力的SoC芯片满足自动驾驶的需求。同时由于越大算力的SoC伴随着功率越大，自动驾驶域控制器的热设计成为行业类亟待解决的问题。
[0004]目前行业内，为了满足域控制器持久稳定的运行，通常会采用液冷对域控制器进行散热。由于SoC为主要的热源温度偏高，而冷却液为了起到有效的冷却效果，冷却液温度偏低。因此在自动驾驶域控制器内部存在两个温度极端。当SoC温度和液冷温度达到一定的温度差，在一定的环境湿度下，自动驾驶域控制器内部容易形成凝露现象，存在凝露聚集形成水滴低落在PCB上烧坏器件的风险。
[0005]基于上述技术问题，专利技术人提出一种具有冷凝预防结构的域控制器来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术解决的问题是当SoC温度和液冷温度达到一定的温度差，在一定的环境湿度下，自动驾驶域控制器内部容易形成凝露现象，存在凝露聚集形成水滴低落在PCB上烧坏器件的风险的技术问题。
[0007]为解决上述问题，本专利技术提供一种具有冷凝预防结构的域控制器，域控制器内包括：外壳；芯片，设置在外壳内；温度传感器，用于监测芯片的温度；温度湿度传感器，用于检测外壳的内壁温度和湿度；发热体，用于对外壳加热；处理模块，包括有预存储的焓湿图，处理模块用于将温度传感器、温度湿度传感器所采集的数据与焓湿图结合获得结露温度，并根据结露温度判断是否需要采用发热体对外壳加热。
[0008]与现有技术相比，采用本方案所能达到的技术效果：本申请采用温度传感器检测芯片的内核温度，并通过温度湿度传感器检测外壳内壁的温度和湿度，并运用焓湿图计算外壳的露点温度，以及计算与外壳的温度差来判断外壳是否存在凝露风险，可通过发热体加热局部区域预防凝露现象，解决了现有技术中的问题。
[0009]在本实施例中，所述水冷腔包括：入水腔，设有入水口；出水腔，设有出水口；所述出水腔与所述入水腔连通；所述入水腔外壁设置有至少一处芯片散热面。
[0010]采用该技术方案后的技术效果为，水流可以对外壳内的芯片进行散热降温，通过
将冷却水通过入水腔，并且通过水流经过芯片散热面将芯片中的热量从水流中带走，以使冷却水对芯片起到散热效果。
[0011]在本实施例中，所述芯片散热面对应的内侧设置有散热翅片。
[0012]采用该技术方案后的技术效果为，散热翅片的作用可增加散热面积，水冷液流过散热翅片带走散热翅片上的热量然后流出至域控制器外部。
[0013]在本实施例中，所述发热体固定连接在所述外壳内壁；所述发热体上贴合有温度湿度传感器，所述外壳内壁设置有供所述温度湿度传感器安装的凹槽，所述外壳靠近所述凹槽的位置设置有多个隔断槽。
[0014]采用该技术方案后的技术效果为，发热体可通过双面胶等固定方式安装在外壳的内壁，发热体上的温度湿度传感器可监测外壳内壁的温度和湿度，且外壳内壁上设置温度湿度传感器安装的凹槽以使温度湿度传感器安装空间，隔断槽的设置隔绝发热体对壳体加热时产生的热量传递至凹槽表面，从而影响温度湿度传感器对外壳内壁表面的温度测量。
[0015]在本实施例中，所述温度湿度传感器周围设置有用将湿空气从温度湿度传感器背面至温度湿度传感器正面的透气孔。
[0016]采用该技术方案后的技术效果为，湿空气从温度湿度传感器背面能够通过透气孔至温度湿度传感器的正面，保证温度湿度传感器检测的湿度准确。
[0017]在本实施例中，所述芯片包括：PCB板；连接器，所述PCB板与所述连接器电连接。
[0018]采用该技术方案后的技术效果为，芯片可采用PCB板以及连接器组成，通过连接器和PCB板之间的电连接，以使芯片正常运作。
[0019]在本实施例中，所述发热体的侧面延伸有所述柔性连接段，所述柔性连接段与所述连接器电连接。
[0020]采用该技术方案后的技术效果为，发热体通过柔性连接段的走线可以与连接器电连接，以使芯片可控制发热体进行加热。
[0021]在本实施例中，所述发热体布置有正极加热丝和负极加热丝，所述正极加热丝和所述负极加热丝采用金属箔或金属丝制成。
[0022]采用该技术方案后的技术效果为，通过正极加热丝和负极加热丝可以实现对发热体的加热，正极加热丝和负极加热丝可采用金属箔、金属丝制成，金属丝具有良好的热传导效果，使得加热效果更好。
[0023]在本实施例中，所述发热体包括PI发热膜、PET发热片、硅胶发热片中的一种或多种。
[0024]采用该技术方案后的技术效果为，发热体具有可包括发热膜、PET发热片、硅胶发热片中的一种或者多种，上述的发热材料可采用金属丝加热的方式进行加热发热，以预防凝露现象。
[0025]在本实施例中，所述发热体固定连接在所述远离所述芯片散热面且位于所述外壳的平坦区域并靠近所述水冷腔。
[0026]采用该技术方案后的技术效果为，在外壳的平坦且靠近水冷腔的区域，其出现凝露现象的概率较高，将发热体设置在此区域可对此区域进行加热，可减少此区域出现的凝露现象。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一种具有冷凝预防结构的域控制器的局部视图；
[0028]图2为本专利技术一种具有冷凝预防结构的域控制器局部3D视图；
[0029]图3为本专利技术一种具有冷凝预防结构的域控制器局部剖视图；
[0030]图4为本专利技术发热体与柔性连接段的剖视图；
[0031]图5为本专利技术温度湿度传感器的俯视图以及局部放大图；
[0032]图6为本专利技术温度湿度传感器、发热体的走线局部图；
[0033]图7为本专利技术一种具有冷凝预防结构的域控制器的爆炸图。
[0034]附图标记说明：110、外壳；111、水管接头；112、水冷腔；113、芯片散热面；114、外壳内壁；115、凹槽；116、隔断槽；121、温度湿度传感器；122、发热体；123、柔性连接段；124、双面胶；125、透气孔；300、PCB板；302、连接器；401、正极加热丝；402、负极加热丝；403、温度湿度传感器走线；500、域控制器；1131、第一芯片散热面，1132、第二芯片散热面；1121、入水腔；1122、出水腔。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0036]为了解决现有技术中的问题，现有如下三种方式能够减缓现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有冷凝预防结构的域控制器，其特征在于，所述域控制器内包括：外壳(110)；芯片，设置在所述外壳(110)内；温度传感器，用于监测所述芯片的温度；温度湿度传感器(121)，用于检测所述外壳(110)的内壁温度和湿度；发热体(122)，用于对所述外壳(110)加热；处理模块，包括有预存储的焓湿图，所述处理模块用于将所述温度传感器、温度湿度传感器(121)所采集的数据与焓湿图结合获得结露温度，并根据所述结露温度判断是否需要采用发热体(122)对所述外壳(110)加热。2.根据权利要求1所述的具有冷凝预防结构的域控制器，其特征在于，所述水冷腔(112)包括：入水腔(1121)，设有入水口；出水腔(1122)，设有出水口；所述出水腔(1122)与所述入水腔(1121)连通；所述入水腔(1121)外壁设置有至少一处芯片散热面(113)。3.根据权利要求2所述的具有冷凝预防结构的域控制器，其特征在于，所述芯片散热面(113)对应的内侧设置有散热翅片。4.根据权利要求1所述的具有冷凝预防结构的域控制器，其特征在于，所述发热体(122)固定连接在所述外壳内壁(114)；所述发热体(122)上贴合有温度湿度传感器(121)，所述外壳内壁(114)设置有供所述温度湿度传感器(121)安装的凹槽(115)，所述外壳(110)靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，毛潘泽，饶银，陈永豪，张龙，
申请(专利权)人：宁波均胜智能汽车技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：