【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在安装了电子部件的电路部上连接有天线的SIM卡的IC模块以及收容有该IC模块的SIM卡。
技术介绍
现有的SIM卡在形成卡的基础部件上形成凹部，将IC模块装入到该凹部。另外，也存在SIM卡上设置天线的技术方案。由于该SIM卡可以通过接触或非接触的形式使用，因此非常方便。该SIM卡沿着基础部件的周边，即沿着基础部件的面方向设置有天线，该天线与IC模块连接(例如，参照专利文献l)。专利文献1:日本特开2004-139207号公报
技术实现思路
然而，专利文献1的SIM卡，由于沿着基础部件的面方向设置了天线，因此具有根据使用状况增益变化较大的问题。特别是，当接触到卡的表面而配置金属面时，被金属面激发的逆向电流会导致增益较大幅度降低。本专利技术是为了满足上述要求而开发出的，其目的在于，提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。本专利技术SIM卡的IC模块，具有基板；电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及天线，与所述电路部连接，所述IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，所述SIM卡 的IC模块的特征在于，所述天线...
【技术保护点】
一种ＳＩＭ卡的ＩＣ模块，具有： 基板； 电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及 天线，与所述电路部连接， 所述ＩＣ模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成ＳＩＭ卡， 所述ＳＩＭ卡的ＩＣ模块的特征在 于， 所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉川嘉茂，宫下功宽，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。