SIM卡的IC模块及SIM卡制造技术

提供一种天线的增益变化较小的ＳＩＭ卡的ＩＣ模块和ＳＩＭ卡。ＳＩＭ卡１０包括：ＩＣ模块１１，该ＩＣ模块１１具有在基板１４的安装面１４Ａ上安装有电子部件１６的电路部１８，并且还具备连接于电路部１８的天线２０；以及板状的基础部件１２，设有收容电路部１８的凹部２２。天线２０平行于安装面１４Ａ，并且配置在沿着基板１４的厚度方向相对于安装面１４Ａ偏离预定尺寸的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在安装了电子部件的电路部上连接有天线的SIM卡的IC模块以及收容有该IC模块的SIM卡。
技术介绍
现有的SIM卡在形成卡的基础部件上形成凹部，将IC模块装入到该凹部。另外，也存在SIM卡上设置天线的技术方案。由于该SIM卡可以通过接触或非接触的形式使用，因此非常方便。该SIM卡沿着基础部件的周边，即沿着基础部件的面方向设置有天线，该天线与IC模块连接(例如，参照专利文献l)。专利文献1:日本特开2004-139207号公报
技术实现思路
然而，专利文献1的SIM卡，由于沿着基础部件的面方向设置了天线，因此具有根据使用状况增益变化较大的问题。特别是，当接触到卡的表面而配置金属面时，被金属面激发的逆向电流会导致增益较大幅度降低。本专利技术是为了满足上述要求而开发出的，其目的在于，提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。本专利技术SIM卡的IC模块，具有基板；电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及天线，与所述电路部连接，所述IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，所述SIM卡 的IC模块的特征在于，所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所 述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。由此，天线成为相对于安装面被立体配置的结构。一般来说，环形天线是指环形长度比波长短很多的、被称为微小 环形天线的天线，被分类为"磁流天线"。该环形天线具有当环形轴与接地面或导体面呈水平配置时增益变 化非常小的特性。因此，在本专利技术的SIM卡的IC模块中，使天线平行于安装面， 且配置在沿着基板的厚度方向相对于安装面偏离预定尺寸的位置上。由此，能够抑制由于金属面的接近等引起的天线的增益变化，使 其较小。因此，例如将SIM卡插入移动电话中使用时，不管配置在移动电 话的哪个位置，都能将增益变化抑制得较小。进而，在插入有SIM卡的移动电话中，如果想使其具有所谓的"好 卄^ 7少一夕 < (注册商标)"功能(通过无线通信非接触地连接移动电话和读取装置，进行结算的功能)时，在移动电话和读取装置之 间进行通信，通过此时的电波强度检测距离而进行认证。此时，能够抑制电波强度的变化，准确地检测距离，因此能够得 到高精度的认证性。另外，本专利技术的特征在于，所述天线是沿着与所述安装面交叉的面环绕并且具有与所述安装面大致平行的水平部的环形天线。通过使环形天线沿着与安装面交叉的面环绕，且具有大致平行于 安装面的平行部，能够将天线的增益变化抑制得较小。进而，本专利技术的特征在于，所述天线具有天线基板、沿厚度方向 贯通所述天线基板的一对通孔、与所述通孔连接的导体部。通过将印刷基板的天线基板的导体部用作天线，能够得到高的图 案精度，因此能够改善成品率并且能够省略调整。这里的"层叠"是指，除制造印刷基板时的层叠(即，由多层基 板构成)夕卜，还包含将形成有天线图案的印刷基板安装在基板上(通 过焊锡连接)。另外，本专利技术的特征在于，具有沿厚度方向贯通所述基板并且能 够与所述通孔导通的一对基板通孔，所述电路部通过所述通孔和所述 基板通孔与所述导体部连接。在这样的专利技术中，由于电路部通过通孔和基板通孔与导体部连接， 因此能增大环形面积，改善天线增益。另外，本专利技术的SIM卡的IC模块和SIM卡的特征在于，在所述基板上设有能够与外部天线连接的外部天线端子。外部天线配置在移动电话的表面附近，由于其结构大于SIM卡， 因此能较大地确保通信距离。另外，通过在连接到外部天线时切断SIM卡内置的环形天线，能 够进一步延长通信距离。另一方面，不切断时，由于外部天线和内置天线并联连接，因此 通信距离变成1/V2，但可以实现构成的简单化。进而，本专利技术的SIM卡，包括IC模块，所述IC模块具有基板、 在所述基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部；以及板状基础 部件，设置有收容所述电路部的凹部，所述SIM卡的特征在于，具有 端子部，与所述电路部连接并且露出到所述IC模块的表面上；以及天 线，与所述端子部连接，并且平行于所述安装面且配置在沿着所述基 板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。通过使天线可以连接到ic模块侧的端子部，能够使天线设在IC模块的外部或基础部件的外部。由此，能够提高ic模块或基础部件的设计自由度。另外，本专利技术的特征在于，具有印刷有导体的印刷基板，通过将 所述印刷基板设置成从所述基础部件中设有所述凹部的表面开始经由 未设有所述凹部的背面再返回到所述表面，从而形成所述天线。因此，能够将天线设在基础部件的外部，从而能够提高IC模块或基础部件的设计自由度，并且能够最大限度地增大天线形状，改善增进而，本专利技术的特征在于，所述天线具有埋设于所述基础部件并且露出到所述凹部上的接触部，收容在所述凹部中的所述ic模块的所述端子部与所述接触部接触。因此，能够将天线设在基础部件上，从而能够提高基础部件的设 计自由度。另外，本专利技术的特征在于，所述天线由沿着所述凹部的导体形成， 并且收容在所述凹部中的所述IC模块的所述端子部与所述导体接触。因此，能够将天线设在基础部件上，从而能够提高基础部件的设 计自由度。进而，通过由导体形成天线，能够得到较高的图案精度，从而能 够改善成品率并且省略调整。除此之外，通过将导体沿着凹部设置，可以不需要印刷基板，实 现构成的简单化。专利技术效果根据本专利技术的SIM卡的IC模块和SIM卡，由于采用环形天线， 具有大致平行于安装面的水平部，并具有沿基板厚度方向的立体结构， 因此能够将天线的增益变化抑制得较小。附图说明图1是表示本专利技术SIM卡(第一实施方式)的透视图。 图2是表示第一实施方式的SIM卡的分解透视图。 图3是图1的A-A线截面图。图4是表示设在第一实施方式的SIM卡上的天线的透视图。 图5是表示本专利技术SIM卡(第二实施方式)的透视图。 图6是表示第二实施方式的IC模块的分解透视图。 图7是表示本专利技术SIM卡(第三实施方式)的透视图。 图8是表示第三实施方式的SIM卡的分解透视图。 图9是表示本专利技术SIM卡(第四实施方式)的分解透视图。 图IO是表示本专利技术SIM卡(第五实施方式)的分解透视图。 图11是表示从斜上方看本专利技术SIM卡(第六实施方式)的状态的分解透视图。图12是表示从斜下方看第六实施方式的SIM卡的状态的分解透 视图。图13 (A)是表示本专利技术SIM卡(第七实施方式)的俯视图，(B) 是表示第七实施方式的变形例的SIM卡的俯视图。图14 (A)是表示本专利技术SIM卡(第八实施方式)的分解透视图， (B)是截面图。具体实施例方式以下，参照附图说明有关本专利技术实施方式的输入装置。如图1-图3所示，本专利技术第一实施方式的SIM卡IO具有IC模块 11、及装入有IC模块的板状基础部件12。如图2所示，IC模块11具有基板14;在基板14的安装面14A 上安装有多个电子部件16的电路部18;以及连接于电路部18的天线 20。基础部件12被形成为板状，该基础部件12上设有用于收容电路 部18的凹部22。凹部22具有用于粘着基板14的安装面14A中的周边14B的粘 着凹部23;以及用于收容电路部18的收容凹部24。将基板14的周边14B放置到粘着凹部23上，利用粘着剂对粘着 凹部23及周边14B进行粘着，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＩＭ卡的ＩＣ模块，具有：　基板；　电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及　天线，与所述电路部连接，　所述ＩＣ模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成ＳＩＭ卡，　所述ＳＩＭ卡的ＩＣ模块的特征在 于，　所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川嘉茂，宫下功宽，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]