接合检测结构和接合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种接合检测结构和接合结构。该接合检测结构包括至少一弹性凸块，位于基板上。接合检测结构选择性地包括至少一导电层，至少覆盖弹性凸块的顶部，其中弹性凸块或导电层至少具有一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接合检测结构和接合结构。
技术介绍
在芯片玻璃接合(Chip On Glass,COG)工艺中，玻璃与IC之间接合的间隙(Gap) 大小往往取决于工艺压力、胶材特性、应力释放等因素。典型判断接合是否良好的方法，是 通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)的导电颗粒压合的情况来判 断。当压合不好时，导电颗粒没有破裂，容易造成电性上的不导通。但是，如果压合力太大 而导致颗粒被过度压迫，也会因为压力过大而造成不导通的情况。目前对应高密度接点需求，在IC凸块设计上，倾向于使用弹性凸块(Compliant bump)以及非导电胶膜(non-conductive film, NCF)的胶材。虽然，没有类似各向异性导 电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)的导电颗粒的破裂情况可以立即观察，但是， 弹性凸块在压合后具有类似ACF中导电颗粒中被压扁的特性，因此，通常是利用弹性凸块 破裂的程度来判断接合的好坏。然而，弹性凸块破裂的程度必须透过扫描式电子显微镜 (Scanning Electron Microscope, SEM)切片分析，因此，并无法立即得知压力是否适当以 及导通程度，而必须等到工艺结束后切片以及接软板测试才能获知。 有关于检测接合情况的相关专利如美国专利第5，707，902号以及美国专利第 6，972，490号。美国专利第5，707，902号是针对凸块形状大小及位置做改善，并利用压痕 来简易判断压合程度。然而，使用该专利所披露的凸块并无法立即且有效检测出接合的间 隙高度差，且无法立即有效的判断破坏的情形。美国专利第6，972，490号则是添加阻挡用 (Stopper)的弹性凸块。由于其弹性凸块的高度统一且较电极凸块低，因此，并不会有破坏 或是龟裂的现象，无法立即以物性来判断的。此外，该专利并没有提及所披露的凸块结构是 否可以导通，以作为良率判断的准则。
技术实现思路
本专利技术提供一种接合检测结构，设置在基板上，其包括至少一弹性凸块，且选择性 地包括至少一导电层。弹性凸块位于基板上。导电层至少覆盖弹性凸块的顶部。弹性凸块 或导电层至少具有一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。本专利技术提出一种接合结构，其包括第一基板、第二基板、接合检测结构与接合材 料。接合检测结构，位于第一基板与第二基板之间，其包括至少一弹性凸块，且选择性包括 至少一导电层。弹性凸块与上述导电层中具有至少一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的 观察面积大于开口的面积。接合材料，位于接合检测结构周围且封合上述第一基板与上述 第二基板。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图， 作详细说明如下。附图说明图IA是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部周缘具有缺口的接合检测结构的立 体示意图。图IB是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部周缘的缺口延伸至中间部的接合检 测结构的立体示意图。图IC是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部周缘的缺口延伸至底部的接合检测 结构的立体示意图。图ID是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部呈水平平面的锥状接合检测结构的 剖面示意图。图IE是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部呈水平平面的柱状接合检测结构的 剖面示意图。图IF是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的 剖面示意图。图IG是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶面为具有尖端点的凹凸面的接合检测 结构的剖面示意图。图IH是依据本专利技术实施例所绘示的另一种顶面为具有尖端点的凹凸面的锥状接 合检测结构的剖面示意图。图2A依照本专利技术另一种实施例所绘示的具有贯孔洞的接合检测结构的示意图。图2B是依照本专利技术另一种实施例所绘示的具有盲孔的接合检测结构的示意图。图2C依照本专利技术另一种实施例所绘示的同时具有缺口与贯孔的接合检测结构的 示意图。图2D是依照本专利技术另一种实施例所绘示的同时具有缺口与盲孔的接合检测结构 的示意图。图3是依照本专利技术实施例所绘示的一种接合检测结构的形成位置示意图。图4A是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶面覆盖周缘具有缺口的导电层的接合 检测结构的立体示意图。图4B是依据本专利技术实施例所绘示的另一种顶面覆盖着周缘具有缺口的导电层的 接合检测结构的立体示意图。图4C是依据本专利技术实施例所绘示的又一种顶面覆盖着周缘具有缺口的导电层的 接合检测结构的俯视图。图4D是依据本专利技术实施例所绘示的再一种顶面覆盖着周缘具有缺口的导电层的 接合检测结构的俯视图。图5A是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶面覆盖具有孔洞的导电层的接合检测 结构的立体示意图。图5B是依据本专利技术实施例所绘示的又一种顶面覆盖具有孔洞的导电层的接合检 测结构的俯视图。图5C是依据本专利技术实施例所绘示的再一种顶面覆盖具有孔洞的导电层的接合检 测结构的俯视图。图6A是依据本专利技术实施例所绘示的一种以阶梯式排列的单组接合检测结构的剖面示意图。图6B是依据本专利技术实施例所绘示的一种以阶梯式排列的多组接合检测结构剖面 示意图。图6C是依据本专利技术实施例所绘示的一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的 剖面示意图。图6C-1是绘示图6C的一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的俯视图。 图6C-2是绘示图6C的另一种顶部呈倾斜平面的柱状接合检测结构的俯视图。图7A 7C为依照本专利技术的实施例所绘示的数种接合结构的剖面示意图。附图标记说明10、10A、10B、10C 凸块结构11a、14a:顶部12:缺口14b:中间部14c 底部15 尖端点16:周缘18 孔洞18a 贯孔18b 盲孔20 弹性凸块22、102、202 电极24a、24b、24c 孔洞26、28、32 组30:导电层34 接合检测结构50、100、200 基板60 接合材料a、b 边c 轮廓A、B:区域具体实施例方式图1A、1B、1C是依照本专利技术实施例所绘示的数种接合检测结构10的示意图。请参 照图1A，本专利技术实施例的接合检测结构10的顶部14a周缘16具有缺12。在实施例中，此 接合检测结构10包括至少一弹性凸块20，位于基板50上。基板50可为硬质基板、柔性基 板或可挠性基板。弹性凸块20的材料包括有机材料、无机材料或这两者的复合材料。在另 一实施例中，此接合检测结构10除了包括弹性凸块20之外，还包括至少一导电层30，至少 覆盖于部分的弹性凸块20的顶部14a上，在附图中，以共形(或称为顺应性地，conformal) 覆盖弹性凸块20来表示的。导电层30的材料例如是金属。为附图清楚起见，附图中的导电层30均以虚线来表示。由于接合检测结构10顶部14a周缘16具有缺口 12，因此，接合检测结构10以低 压力压合时即有裂纹产生。缺口 12的形状可以是弧线或是折线等，并无特别限制。此外， 位于接合检测结构10顶部14a周缘16的缺口 12的个数并无特别限制，在图IA中，仅以各 边具有一个缺口 12来表示。另一方面，缺口 12除了位在接合检测结构10顶部14a周缘16之外还可以延伸至 接合检测结构10侧面的任意位置，本专利技术实施例在中间部14b或是底部14c，分别如图1B、 IC所示。接合检测结构10可以是锥状或柱状，分别如图1D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合检测结构，设置在基板上，包括：至少一弹性凸块，位于该基板上；以及选择性地包括至少一导电层，至少覆盖该弹性凸块的顶部，其中该弹性凸块或该导电层至少具有一开口，且该弹性凸块或该导电层的顶部的观察面积大于该开口的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨省枢，李筱婷，安超群，
申请(专利权)人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会，中华映管股份有限公司，友达光电股份有限公司，瀚宇彩晶股份有限公司，奇美电子股份有限公司，财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]