接合检测结构和接合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种接合检测结构和接合结构。该接合检测结构包括至少一弹性凸块，位于基板上。接合检测结构选择性地包括至少一导电层，至少覆盖弹性凸块的顶部，其中弹性凸块或导电层至少具有一开口，且弹性凸块或导电层的顶部的观察面积大于开口的面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接合检测结构和接合结构。
技术介绍
在芯片玻璃接合(Chip On Glass,COG)工艺中，玻璃与IC之间接合的间隙(Gap) 大小往往取决于工艺压力、胶材特性、应力释放等因素。典型判断接合是否良好的方法，是 通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)的导电颗粒压合的情况来判 断。当压合不好时，导电颗粒没有破裂，容易造成电性上的不导通。但是，如果压合力太大 而导致颗粒被过度压迫，也会因为压力过大而造成不导通的情况。目前对应高密度接点需求，在IC凸块设计上，倾向于使用弹性凸块(Compliant bump)以及非导电胶膜(non-conductive film, NCF)的胶材。虽然，没有类似各向异性导 电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)的导电颗粒的破裂情况可以立即观察，但是， 弹性凸块在压合后具有类似ACF中导电颗粒中被压扁的特性，因此，通常是利用弹性凸块 破裂的程度来判断接合的好坏。然而，弹性凸块破裂的程度必须透过扫描式电子显微镜 (Scanning Electron Mic本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合检测结构，设置在基板上，包括：至少一弹性凸块，位于该基板上；以及选择性地包括至少一导电层，至少覆盖该弹性凸块的顶部，其中该弹性凸块或该导电层至少具有一开口，且该弹性凸块或该导电层的顶部的观察面积大于该开口的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨省枢，李筱婷，安超群，
申请(专利权)人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会，中华映管股份有限公司，友达光电股份有限公司，瀚宇彩晶股份有限公司，奇美电子股份有限公司，财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]