包覆方法和系统技术方案

一种将包覆元件附接至基底元件的方法。包覆元件的第一内侧与基底元件的第二内侧间隔放置以在其间限定狭槽，并且一个或多个加热元件位于狭槽中。在狭槽中提供非氧化气氛，并且将加热元件通电，以将包覆元件和基底元件的至少部分加热到热工作温度。当处于热加工温度时，第一和第二内侧彼此接合，并且其中一个或两个相对于另一个移动，以使第一和第二内侧发生塑性变形，以使包覆元件和基底元件的部分经受剪切应力。允许该部分冷却，实现其再结晶。实现其再结晶。实现其再结晶。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包覆方法和系统


[0001]本专利技术涉及一种将包覆元件附接到基底元件上的方法和系统。

技术介绍

[0002]在现有技术中，可以将一层合适的包覆材料固定到下面的基材上，以在容器或管道内提供例如一层保护材料，容器或管道内可容纳有腐蚀性或磨蚀性材料(包括例如、气体、液体或固体，或其混合物)。通常，该层包覆材料相对较薄，而基底较厚。
[0003]基底上设有一层覆层材料可能有多种原因。通常使用这种布置，因为一般来说，与用包覆材料来构建整个容器或管道相比，这种布置更为经济便宜。包覆材料通常相对昂贵。基底层可以是例如合适的钢，而包覆层通常是更昂贵的材料，之所以选用这些昂贵的材料是因为其具有耐磨性或耐腐蚀性。
[0004]然而，现有技术存在一些缺点。特别地，在已经使用常规方法将包覆材料焊接到基底层的情况下，包覆材料和基底层可能受到由常规方法产生的“热影响区”的不利影响。

技术实现思路

[0005]出于上述原因，需要一种方将包覆元件覆接到基底元件上的方法和系统，以克服或减轻现有技术的一个或多个缺点或缺陷。这些缺点或缺陷不一定包括在上述那些缺点或缺陷中。
[0006]从广义上讲，本专利技术提供了一种将一个或多个包覆元件附接到基底元件上的方法。包覆元件与基底元件间隔开以定位包覆元件的第一内侧面向基底元件的第二内侧，从而在其间限定狭槽。一个或多个加热元件位于狭槽内，狭槽内提供有非氧化气氛，覆盖所述第一和第二内侧。
[0007]接下来，使一个或多个加热元件通电，将第一和第二内侧加热到热工作温度。包覆元件和基底元件的加热的第一层和第二层分别设置在第一内侧和第二内侧。从狭槽中取出加热元件，当第一层和第二层处于热加工温度时，第一内侧和第二内侧彼此接合。当第一内侧和第二内侧彼此接合时，第一内侧和第二内侧的至少一部分相对于第一内侧和第二内侧中的另一个移动，以使第一层和第二层至少部分塑性变形，从而使第一层和第二层受到剪切应力。然后允许第一层和第二层冷却到预定温度，以使第一层和第二层再结晶，从而使它们彼此结合。
附图说明
[0008]通过参考附图可以更好地理解本专利技术，其中：
[0009]图1A是本专利技术的包覆元件、加热元件和基底元件的一个实施例的示意性分解平面图。
[0010]图1B是以较大比例绘制的图1A的元件的横截面图；
[0011]图1C是包覆元件与基底元件相互接合的横截面图，其中包覆元件与基底元件之一
或两者相对于彼此摆动；
[0012]图1D是包覆元件和基底元件相互接合的横截面图，其中包覆元件和基底元件之一或两者经受选择性冲击接合；
[0013]图2A是本专利技术的包覆元件的替代实施例的分解横截面图；
[0014]图2B是图2A的包覆元件和基底元件的横截面图，一个或多个加热元件放置在包覆元件和基底元件之间；
[0015]图2C是相互接合的图2B的包覆元件和基底元件的横截面图，其中包覆元件和基底元件之一或两者相对于彼此摆动；
[0016]图2D是相互接合的图2B的包覆元件和基底元件的横截面图，其中包覆元件和基底元件之一或两者经受选择性冲击接合；
[0017]图3A是分解横截面图，其中本专利技术的包覆元件的一个实施例具有包覆元件锯齿面，本专利技术的基底元件的一个实施例具有锯齿面，并且加热元件位于包覆元件和基底元件之间；
[0018]图3B是分解横截面图，其中基底元件具有基底元件锯齿面，并且加热元件位于包覆元件和基底元件之间；
[0019]图3C是分解横截面图，其中包覆元件的实施例具有包覆元件锯齿面，并且加热元件位于包覆元件和基底元件之间；
[0020]图4A是本专利技术的两个包覆元件的另一个实施例的平面图，每个包覆元件在包覆元件的边缘处包括厚区域；
[0021]图4B是图4A的包覆元件的横截面图；
[0022]图4C是固定到基底元件上的图4A和4B的包覆元件的横截面图，在包覆元件之间的边界区域限定开口，加热元件位于边界区域附近，用于加热厚区域；
[0023]图4D是图4C的包覆元件和基底元件的横截面图，其中厚区域通过成形装置接合，以将至少部分厚部分推入开口中；
[0024]图4E是以较大比例绘制的两个隔开以在其间限定开口的包覆元件的平面图；
[0025]图4F是图4E的包覆元件之一和位于包覆元件上的成形装置的横截面图；
[0026]图4G是以较小比例绘制的图4D的包覆元件和基底元件的横截面图，其中第一个厚区域被推入开口中；
[0027]图4H是图4E的包覆元件和基底元件的横截面图，其中第二个厚区域被压在第一个厚区域之上；
[0028]图4I是在开口中的图4F的第一个和第二个厚区域的横截面图，其中附加的包覆元件位于其上；
[0029]图4J是本专利技术的包覆元件的替代实施例的横截面图，包覆元件彼此相邻放置以限定其间的开口，其中厚区域具有不相等的尺寸；
[0030]图4K是以较大的比例绘制的本专利技术的包覆元件的另一个实施例的横截面图，显示了其厚区域的轮廓；
[0031]图4L是本专利技术的包覆元件的替代实施例的横截面图，显示了其厚区域的替代轮廓；
[0032]图4M是以较小的比例绘制的两个固定到基底元件的包覆元件的横截面图，每个包
覆元件包括厚区域；
[0033]图5A是以较小比例绘制的容器的局部横截面图，包括基底元件和管部分以允许流体从容器的腔室中流出，其中内部和外部包覆元件放置成被加热，固定至基底元件且彼此重叠；
[0034]图5B是图5A的容器的横截面图，其中外部包覆元件被推靠在主体部分中的基底元件和管部分中的内部包覆元件上；
[0035]图5C是容器的局部横截面图，包括底部元件和允许流体进入容器的管部分，其中内部和外部包覆元件放置成被加热，固定至基底元件且彼此重叠；
[0036]图5D是图5C的容器的横截面图，其中外部包覆元件被推靠在主体部分中的内部包覆元件和管部分中的基底元件上；
[0037]图5E是容器的局部横截面图，包括底部元件并具有允许流体从容器的腔室流出的管部分，其中内部包覆元件固定到管部分中的基底元件和主体部分，外部包覆元件定位成覆盖内部包覆元件的预选部分；
[0038]图5F是图5E的容器的横截面图，其中成形装置放置成使外部包覆元件靠在内部包覆元件上；
[0039]图6是在其边缘处具有厚部分的两个包覆元件的横截面图，具有重叠的包覆元件，位于由基底元件制成的容器或管道的弯曲外表面上；
[0040]图7是具有厚部分的两个包覆元件的横截面图，具有重叠的包覆元件，位于由基底元件制成的容器或管道的外表面上；
[0041]图8A是固定到基底元件的包覆元件的横截面图，该包覆元件包括其中的开口；
[0042]图8B是位于图8A的包覆元件中的开口中的本专利技术的贴片包覆元件的实施例的横截面图，该贴片包覆元件包括具有中心区域厚度的中心区域和具有外部区域厚度的外部区域，外部区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种将至少部分由第一金属制成的至少一个包覆元件附接至至少部分由第二金属制成的基底元件的方法，该方法包括以下步骤：(a)将所述至少一个包覆元件定位成与所述基底元件间隔开，以将所述至少一个包覆元件的第一内侧定位成面对所述基底元件的第二内侧，用于在其间限定具有预定宽度的狭槽；(b)在所述狭槽中放置至少一个加热元件；(c)在所述狭槽中提供非氧化气氛，该非氧化气氛覆盖所述第一内侧和所述第二内侧；(d)使所述至少一个加热元件通电，以将所述第一内侧和所述第二内侧加热到所述第一金属和所述第二金属的热工作温度，其中所述至少一个加热元件构造成将来自其的热能均匀地分配到所述第一和第二内侧的每一个上，将所述包覆元件和所述基底元件分别加热到相对于所述第一和第二内侧的预定第一和第二深度，以分别提供所述包覆元件和所述基底元件的加热的第一层和第二层；(e)从所述狭槽中移除所述至少一个加热元件；(f)当所述第一层和所述第二层处于热加工温度时，使所述第一内侧和所述第二内侧相互接合；(g)当所述第一和第二内侧彼此接合时，使所述至少一个包覆元件和所述基底元件中的一个的至少一部分相对于所述至少一个包覆元件和所述基底元件中的另一个移动，使所述第一层和所述第二层至少部分塑性变形以使所述第一层和所述第二层受到剪切应力；和(h)允许所述第一层和所述第二层冷却到预定温度，以使所述第一层和所述第二层再结晶，其由此彼此结合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一内侧和所述第二内侧中的至少一个刻上刻痕，用于所述第一和第二内侧彼此接合。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(f)中，所述至少一个包覆元件和所述基底元件之一或两者在与第一和第二内侧正交的预选方向上移动，并且在步骤(g)中，所述至少一个包覆元件和所述基底元件之一的所述至少一部分的移动横向于所述预选的正交方向。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(f)中，所述至少一个包覆元件和所述基底元件之一或两者在与所述第一和第二内侧正交的预选方向上移动，并且在步骤(g)中，所述至少一个包覆元件和所述基底元件中的所述至少一个的所述部分的移动通过以下方式实现，即通过沿与所述预选正交方向平行的方向冲击结合所述至少一个包覆元件和所述基底元件中的所述至少一个的所述部分来实现。5.一种将至少部分由第一金属制成的至少一个包覆元件和至少部分由第二金属制成的基底元件附接在一起的方法，该方法包括以下步骤：(a)将所述至少一个包覆元件定位成与所述基底元件间隔开，以将所述至少一个包覆元件的第一内侧定位成面对所述基底元件的第二内侧，用于在其间限定具有预定宽度的狭槽；(b)在所述狭槽中放置至少一个加热元件；(c)在所述狭槽中提供非氧化气氛，该非氧化气氛覆盖所述第一内侧和所述第二内侧；(d)使所述至少一个加热元件通电，以将所述第一内侧和所述第二内侧加热到所述第
一金属和所述第二金属的热工作温度，其中所述至少一个加热元件构造成将来自其的热能均匀地分配到所述第一和第二内侧的每一个上，将所述包覆元件和所述基底元件分别加热到相对于所述第一和第二内侧的预定第一和第二深度，以分别提供所述包覆元件和所述基底元件的加热的第一层和第二层；(e)从所述狭槽中取出所述至少一个加热元件；(f)当所述第一层和所述第二层处于热加工温度时，所述第一内侧和所述第二内侧相互接合；(g)当所述第一和第二内侧彼此接合时，使所述至少一个包覆元件和所述基底元件中的一个的至少一部分与所述至少一个包覆元件和所述基底元件中的另一个压靠在一起，使所述第一层和所述第二层至少部分塑性变形以使所述第一层和所述第二层受到剪切应力；和(h)允许所述第一层和所述第二层冷却到预定温度，以使相应第一和第二层中的所述第一金属和第二金属再结晶，其由此彼此结合。6.一种附接至少一个包覆组件和一个基底元件的方法，其中所述至少一个包覆元件至少部分由包覆元件和包含第一金属的第一金属元件制成，而所述基底元件至少部分由第二金属制成，所述方法包括以下步骤：(a)将所述包覆元件和所述第一金属元件固定在一起，以形成所述至少一个包覆组件；(b)定位所述至少一个包覆组件与所述基底元件间隔开，以定位所述至少一个包覆组件的第一内侧面向所述基底元件的第二内侧，用于在其间限定具有预定宽度的狭槽，所述至少一个包覆组件的所述第一内侧形成为粘附到所述第二内侧；(c)在所述狭槽中放置至少一个加热元件；(d)在所述狭槽内提供非氧化气氛，该非氧化气氛覆盖所述第一内侧和所述第二内侧；(e)将所述至少一个加热元件通电，以将所述第一内侧和所述第二内侧加热到所述第一金属和所述第二金属的热工作温度，其中所述加热元件被配置为将来自其的热能均匀地分布在所述第一内侧和所述第二内侧的每一个上，将所述第一金属元件和所述基底元件分别相对于所述第一和第二内侧加热至预定第一和第二深度，以分别提供所述第一金属元件和所述基底元件的加热的第一层和第二层；(f)从所述狭槽中移除所述至少一个加热元件；(g)当所述第一层和所述第二层处于热加工温度时，使所述第一内侧和所述第二内侧相互接合；(h)当所述第一和第二内侧彼此接合时，使所述第一金属元件和所述基底元件中的一个的至少一部分相对于所述第一金属元件和所述基底元件中的另一个移动，以使所述第一层和所述第二层至少部分塑性变形，使所述第一层和所述第二层经受剪切应力；和(i)允许所述第一层和所述第二层冷却到预定温度，以使所述相应的第一层和第二层中的所述第一金属和所述第二金属再结晶，其由此彼此结合。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一内侧和所述第二内侧中的至少一个刻上刻痕，用于所述第一内侧和所述第二内侧彼此接合。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个包覆元件包括第一包覆元件和第二包覆元件，每个所述第一包覆元件和
第二包覆元件具有边缘，在所述第一包覆元件和所述第二包覆元件与所述基底附接之后，所述第一包覆元件和...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗，
申请(专利权)人：保罗，
类型：发明
国别省市：