一种耐高温超精细绝热薄膜结构制造技术

本发明专利技术是一种耐高温超精细绝热薄膜结构技术，该耐高温绝热薄膜结构，主要由多层高熔点低热导率的绝缘体晶格材料交替叠层有序生长而成，绝缘体晶格材料可以是氧化镁、氧化钛、氧化锆、四氧化三铁、五氧化二钽、氧化铝、氧化硅等等无毒热稳定性材料，每层材料晶格膜厚度0.0nm至10μm；该耐高温绝热薄膜结构，可以镀制在耐温金属或非金属光洁基片上，也可以直接镀制在需绝热的物体光洁表面。如果是低温物理镀制该绝热薄膜结构，需要200—500

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温超精细绝热薄膜结构


[0001]本专利技术属绝热节能、新材料与超精细功能材料
，主要涉及一种绿色经济的耐高温超精细绝热薄膜结构技术。

技术介绍

[0002]节能环保是解决人类面临的能源危机、环境危机的最主要途径之一。其中解决普遍适用的绝热保温技术工艺，是关键技术与环节之一，尤其是航空航天器等领域所需要的轻质耐高温绝热材料，是长期未解决的技术难题。
[0003]本专利技术人在光热学领域经过十多年的理论与实验探索，已经完成全谱系的光热谱分解、吸收、传播、透反及合成的基础理论逻辑与相关技术工艺及设计创新，热传播与控制是其中的基础内容之一。本专利技术的一种耐高温超精细绝热薄膜结构技术，正是这些理论与工艺技术创新的其中一项内容与成果。
[0004]本专利技术的一种耐高温超精细绝热薄膜结构技术，可以广泛应用于以金属、陶瓷、半导体材料等为基底或基层的表面上，作高强隔热膜层，尤其适合航空航天领域。

技术实现思路

[0005]本专利技术专利，一种耐高温超精细绝热薄膜结构，是一种广泛适用的绿色的耐高温超精细绝热薄膜结构技术，该超精细绝热薄膜结构，主要由多层高熔点低热导率的绝缘体晶格材料交替叠层有序生长而成，绝缘体晶格材料可以是氧化镁、氧化钛、氧化锆、四氧化三铁、五氧化二钽、氧化铝、氧化硅等等无毒热稳定性材料，每层材料晶格膜厚度0.0nm至10μm。
[0006]该耐高温绝热薄膜结构，可以镀制在耐温金属或非金属光洁基片上，也可以直接镀制在需绝热的物体光洁表面。
[0007]该绝热薄膜结构的镀制，可以采用ALD等的化学镀膜工艺，也可以采用200—400
°
C的磁控溅射等物理镀膜工艺；如果是低温物理镀制工艺，需要200—500
°
C的退火处理。
[0008]该绝热薄膜结构的镀制，可以先有金属非金属薄膜衬底层或最后有金属非金属覆盖层；该绝热薄膜结构中的绝缘体晶格材料层，也可以有适量的掺杂。
[0009]具体实施方法本专利技术专利，一种耐高温超精细绝热薄膜结构，是一种广泛适用的绿色的耐高温超精细绝热薄膜结构技术，该超精细绝热薄膜结构，主要由多层高熔点低热导率的绝缘体晶格材料交替叠层有序生长而成，该耐高温绝热薄膜结构，可以镀制在耐温金属或非金属光洁基片上，也可以直接镀制在需绝热的物体光洁表面，产业化工艺相对容易控制与实现。该耐高温绝热薄膜结构中的所有绝缘体晶格材料层都可以用ALD等的化学镀膜工艺或磁控溅射等物理真空镀膜工艺在300
°
C左右条件下完成；如果是低温物理镀制工艺，需要200—500
°
C的退火处理。
[0010]下面以具体实例进一步说明本专利技术的实施方法：
以100mm*100mm的耐高温钢板片或陶瓷片作为基片，首先将基片进行物理、化学洁净及干燥处理，然后可以利用磁控溅射在330
°
C、2*10
‑3Pa的真空条件下连续沉积800nm厚氧化硅、700nm氧化锆、500nm厚氧化硅、400nm氧化锆，然后可在低温下磁控溅射60nm厚的铝金属减反覆盖层。
[0011]以上所述仅是本专利技术的具体实施实例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制。本专利技术的权利要求书及专利说明的所有内容，包括上述的具体实施实例，均属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温超精细绝热薄膜结构，其特征是一种广泛适用的绿色的耐高温超精细绝热薄膜结构技术，该超精细绝热薄膜结构，主要由多层高熔点低热导率的绝缘体晶格材料交替叠层有序生长而成，绝缘体晶格材料可以是氧化镁、氧化钛、氧化锆、四氧化三铁、五氧化二钽、氧化铝、氧化硅等等无毒热稳定性材料，每层材料晶格膜厚度0.0nm至10μm。2.如权利要求1所述的一种耐高温超精细绝热薄膜结构，其特征在于，该耐高温绝热薄膜结构，可以镀制在耐温金属或非金属光洁基片上，也可以直接镀制在需绝热的物体光洁表面。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋太伟，
申请(专利权)人：上海日岳新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：