一种金线焊接用载具制造技术

一种金线焊接用载具，包括放置台，放置台的上壁开设有多个凹槽，凹槽的一端开口；凹槽能对电路板的一端和两侧进行限位，一般地，为了确保夹持定位后的精度，在进行操作时，需要对其进行吹气清理。放置台的一侧设有顶紧机构，顶紧机构作用于载体的一端，用于载体的夹持及定位。本实用新型专利技术与现有技术相比而言，当在进行金线焊接时，能对多个电路板同时进行夹持定位，并在夹持定位时采用的是一端顶紧的方式，同时通过该方式还能使得电路板的下壁紧贴在凹槽的底部，从而便于进行电路板的精确定位，具有较强的实用性。具有较强的实用性。具有较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种金线焊接用载具


[0001]本技术涉及光通信加工
，尤其涉及一种金线焊接用载具。

技术介绍

[0002]5G通信中所采用的光连接器件其更为精密，且这种光连接器主要由方便插拔壳体，设置在壳体内部的电路板，设置在电路板一端的光接收模块、信息处理模块及信号发出模块，而其上光接收模块、信息处理模块及信号发出模块之间通过金线连通，而上述的各个模块上用于焊接金线的触点芯片其体积较小，因此常采用非常精密的金线焊接装置实现。而在进行焊接时，目前是操作人员将电路板及粘贴在电路板上的光接收模块、信息处理模块及信号发出模块放置并固定在一个放置台上，而后通过金线焊接装置进行焊接操作，而目前采用的这种夹具结构较为简易且单次所能夹持的电路板数量较少，并且在固定夹持时，是通过螺钉顶紧的方式进行逐个的固定，而这种固定方式在并不能使电路板紧贴在夹具台面上，因此在焊接时容易对电路板及其上的相关部件造成损伤。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种金线焊接用载具，以解决上述现有技术的不足，在进行金线焊接时，能够进行较多数量电路板载体的夹持定位，并且能够通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金线焊接用载具，其特征在于，包括放置台（1），放置台（1）的上壁开设有多个凹槽（10），凹槽（10）的一端开口；放置台（1）的一侧设有顶紧机构（2），顶紧机构（2）作用于载体的一端，用于载体的夹持及定位。2.根据权利要求1所述的金线焊接用载具，其特征在于，顶紧机构（2）包括安装于放置台（1）一侧转动座（26），转动座（26）上转动设有转动头（27），转动头（27）的内侧端设有顶紧丝杆（28），顶紧丝杆（28）上螺接有螺接座（29）。3.根据权利要求2所述的金线焊接用载具，其特征在于，放置台（1）的一侧两侧分别安装有一对端板（20），端板（20）之间设有一对导向杆（21），导向杆（21）上活动设有多个活动块（22），相邻两个活动块（22）之间设有连接中板（23），活动块（22）的上端向外延伸地设有外伸凸板（24），外伸凸板（24）的外侧端设有作用销（25），作用销（25）上套设有活动板（30），活动板（30）上开设有多个斜孔（31），斜孔（31）的长度方向于活动板（30）的长度方向之间所呈的夹角为锐角，螺接座（29）安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：项刚，谭军，郭亮，雷双全，曾洁英，刁云刚，朱珂，欧鹏，
申请(专利权)人：四川九华光子通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：