锡膏补充装置制造方法及图纸

锡膏补充装置,涉及一种半导体器件制备设备。包括胶筒、节流阀、支撑座和胶嘴；胶筒固定设置在机架上，一端通过节流阀与气源连通，通过气压推动胶筒内的锡膏，从胶筒的头部稳定持续的挤出，从而确保出锡膏的均衡性，避免了人工打锡膏时断膏的问题。支撑座的顶部与机架水平滑动连接，可以根据补充点进行水平位于，空间要求低，极大提高了补锡膏的效率。极大提高了补锡膏的效率。极大提高了补锡膏的效率。

【技术实现步骤摘要】
锡膏补充装置


[0001]本技术涉及一种半导体器件制备设备，尤其涉及锡膏补充装置。

技术介绍

[0002]网板是半导体封装
常用的模具，网板上设有网孔，底侧与待印刷基材表面接触，顶侧涂覆锡膏，经网孔掉落至待印刷基材表面，即将锡膏转移至待印刷基材表面。在锡膏使用过程中锡膏量不足时，则需要手动添加锡膏，受操作空间限制，人工添加存在操作不便，效率低等问题。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑、提高锡膏补充高效的锡膏补充装置。
[0004]本技术的技术方案是：锡膏补充装置，包括：
[0005]胶筒，所述胶筒通过与之适配的固定座可更换固定设置在机架的侧部；
[0006]节流阀，所述节流阀可拆卸固定设置在所述胶筒的尾部，并与气源连通，通过气压推动胶筒内的锡膏，从所述胶筒的头部挤出；
[0007]支撑座，所述支撑座的顶部与机架水平滑动连接，底部延伸至网板的上方；和
[0008]胶嘴，所述胶嘴可拆卸固定设置在所述支撑座的底部，位于网板的上方；所述胶嘴的进胶口通过胶管与所述胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.锡膏补充装置，其特征在于，包括：胶筒，所述胶筒通过与之适配的固定座可更换固定设置在机架的侧部；节流阀，所述节流阀可拆卸固定设置在所述胶筒的尾部，并与气源连通，通过气压推动胶筒内的锡膏，从所述胶筒的头部挤出；支撑座，所述支撑座的顶部与机架水平滑动连接，底部延伸至网板的上方；和胶嘴，所述胶嘴可拆卸固定设置在所述支撑座的底部，位于网板的上方；所述胶嘴的进胶口通过胶管与所述胶筒的头部出胶口连接。2.根据权利要求1所述的锡膏补充装置，其特征在于，所述支撑座通过导轨滑动设置在架体上，并通过直线驱动机构推动其在网板的上方水平移动。3.根据权利要求2所述的锡膏补充装置，其特征在于，所述直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈青青，顾城锋，徐俊，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：