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锡膏补充装置,涉及一种半导体器件制备设备。包括胶筒、节流阀、支撑座和胶嘴；胶筒固定设置在机架上，一端通过节流阀与气源连通，通过气压推动胶筒内的锡膏，从胶筒的头部稳定持续的挤出，从而确保出锡膏的均衡性，避免了人工打锡膏时断膏的问题。支撑座的顶...
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