【技术实现步骤摘要】
一种SMT电子元件包装载带盘
[0001]本技术涉及载带盘
,具体为一种SMT电子元件包装载带盘。
技术介绍
[0002]SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术;载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔;SMT电子元件包装载带在收卷时需要将载带绕卷在载带盘中。
[0003]如中国技术提供了“一种SMT电子元件包装载带盘”,其公告号为:CN213356368U,该申请包括底架,底架包括两个相互平行的支板,两个支板之间设有转动机构,转动机构包括电机,电机的输出端穿过支板并连接有丝杆,丝杆的杆体上设有若干个载带盘主体,载带盘主体包括第一卡盘以及第二卡盘,第一卡盘的中间位置处开设有开孔,第二卡盘的中间位置处一体成型设有直径 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT电子元件包装载带盘,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)外表面的左侧固定安装有伺服电机(4),所述伺服电机(4)的输出端固定安装有转轴(12),所述转轴(12)的右侧通过轴承活动连接于底座(1)内腔的右侧,所述转轴(12)的表面固定安装有第一同步轮(13),所述第一同步轮(13)的数量为四个,所述底座(1)外表面的顶部固定连接有立杆(10),所述立杆(10)的数量为四个,所述立杆(10)的上端通过轴承活动连接有转动台(6),所述转动台(6)外表面的左端固定安装有第二同步轮(8),所述第二同步轮(8)的中端与第一同步轮(13)的中端之间传动连接有同步带(9),所述转动台(6)的右侧活动连接有载带盘本体(7),所述载带盘本体(7)左侧的两端均开设有T形卡槽(11),所述T形卡槽(11)的表面活动连接有T形卡块(20),所述T形卡块(20)的左侧固定连接于转动台(6)的右侧,所述载带盘本体(7)左侧的中端开设有销孔(19),所述销孔(19)的表面与转动台(6)的中端之间活动连接有销杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯华安,
申请(专利权)人:瑞昌市瑞杰电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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