一种电路板电镀治具及电路板电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板电镀治具及电路板电镀方法，应用于电子电路表面加工技术领域；该电路板电镀治具，包括：导电片材，具有与待镀电路板上待镀电路相应的导电图案，用以实现所述待镀电路的一体化导通；固定部件，用以保持所述导电片材与所述待镀电路之间的连接结构。本发明专利技术利用独立于待镀电路板的导电片材作为临时电镀引线与待镀电路进行结合，实现待镀电路的一体化导通，无制版需求，同时也避免了对位印刷对于设备及工艺的技术要求，简化了电镀工艺，降低了工艺难度，提升了电路生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀治具及电路板电镀方法


[0001]本专利技术属于电子电路表面加工
，尤其涉及一种电路板电镀治具及电路板电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀引线是一种工艺辅助线，其作用是将电子线路引出接线，以此完成电子线路的电镀，其在最终的产品中不被保留，需要在产品完成电镀后进行去除，传统去除电镀引线的方法是采用机加工裁切的方式去除，但随着电子产品的精密度和复杂度的不断增加，传统的裁切工艺已无法满足，例如目前的多线圈嵌套结构的电子产品，其具有内外相互不连接的线路结构，为了满足一体化电镀需求，需要在产品内部添加电镀引线，从而实现其内外线路一体化导通；此时，如果采用裁切工艺去除电镀引线，首先需要设计复杂且精密的切刀，目前机加工工艺难以达到；另外，对于高精度的电子产品而言，也容易对电子线路造成破坏；再有，裁切工艺会破坏电子产品的内部基材，从而降低电子产品的结构强度，这也是设计人所不期望看到的。
[0003]近些年，随着电镀工艺的不断创新，许多厂商通过在临时的电镀引线上印刷绝缘油墨，以此达到对电镀引线的遮盖，从而在电镀过程中，使镀层仅形成在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀治具，其特征在于，包括：导电片材，具有与待镀电路板上待镀电路相应的导电图案，用以实现所述待镀电路的一体化导通；固定部件，用以保持所述导电片材与所述待镀电路之间的连接结构。2.根据权利要求1所述的电路板电镀治具，其特征在于，所述导电片材与所述固定部件之间具有磁吸配合作用；使用时，将所述固定部件置于所述待镀电路板远离所述导电片材的一侧，通过所述固定部件与所述导电片材之间的磁吸配合作用，将所述待镀电路板夹持在两者之间，并保持所述导电片材与所述待镀电路之间的导电连接。3.根据权利要求2所述的电路板电镀治具，其特征在于，所述固定部件包括具有磁吸部件的绝缘底板，用以承载所述待镀电路板。4.根据权利要求3所述的电路板电镀治具，其特征在于，所述磁吸部件均匀铺设在所述绝缘底板表面或嵌在所述绝缘底板内部。5.根据权利要求3所述的电路板电镀治具，其特征在于，所述绝缘底板上还设有限制所述待镀电路板水平和/或竖直方向位移的限位部件。6.根据权利要求1所述的电路板电镀治具，其特征在于，所述导电片材至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，赵建慧，樊洪江，王莉，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：