温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板电镀治具及电路板电镀方法，应用于电子电路表面加工技术领域；该电路板电镀治具，包括：导电片材，具有与待镀电路板上待镀电路相应的导电图案，用以实现所述待镀电路的一体化导通；固定部件，用以保持所述导电片材与所述待镀电路之间的...
该专利属于北京梦之墨科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京梦之墨科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。