一种新型19针对接磁吸连接头，公头组件设有单独注塑而成的公头本体，公头本体于后端形成后端开口的公头对接端，公头对接端上固接有公头磁环；公头组件还设有分别单独注塑而成的第一塑胶载板、第二塑胶载板，第一塑胶载板通过注塑预制有9个并排设置的第一公头端子，第二塑胶载板通过注塑预制有10个并排设置的第二公头端子，第一塑胶载板、第二塑胶载板层叠后被紧配于公头插接端的开口之中；母头组件设有母头外壳，母头外壳内设有母头本体，母头本体于前端形成母头对接端，母头对接端上固接有母头磁环，母头对接端还于前端形成母头舌片，母头舌片通过注塑预制有9个并排设置于上表面的第一母头端子、10个并排设置于下表面的第二母头端子。母头端子。母头端子。
【技术实现步骤摘要】
一种新型19针对接磁吸连接头
[0001]本技术涉及连接器
，具体的是一种新型19针对接磁吸连接头。
技术介绍
[0002]磁吸连接是广泛应用于电子设备上的连接结构之一，现有技术中的磁吸连接结构大多是在公头和母头的绝缘本体前端分别形成对接面，公头的对接面上分别设置弹簧顶针作为端子，母头的对接面上分别设置触点作为端子，公头和母头还分别在对接面上设有一围设于端子周围的容置槽，在容置槽嵌设有磁铁。当公头和母头通过对接面上的磁铁相互磁吸时，公头的弹簧顶针和母头的触点构成电接触。
[0003]申请人在实践中发现，上述现有技术中的磁吸连接结构采用弹簧顶针实现点接触，其接触点单一，所以无法应对更大功率的连接使用。而且经过插拔次数多之后接触阻抗会偏大致应用过程中的热量增加，导致传输效率降低。另外，上述现有技术中磁铁在绝缘本体上的接触面积较小，公头和母头对吸时的撞力容易会导致磁性体脱落、损坏。
技术实现思路
[0004]本技术旨在针对现有技术的不足之处，提供一种新型19针对接磁吸连接头，其技术方案如下。
[0005]一种新型19针对接磁吸连接头，包括通过磁吸构成可拆连接的公头组件和母头组件；
[0006]公头组件设有单独注塑而成的公头本体，公头本体于前端形成前端开口的公头插接端、于后端形成后端开口的公头对接端、于内部形成贯通于公头插接端和公头对接端之间的端子插口，公头插接端上固接有金属屏蔽壳，公头对接端上固接有公头磁环；
[0007]公头组件还设有分别单独注塑而成的第一塑胶载板、第二塑胶载板，第一塑胶载板通过注塑预制有9个并排设置的第一公头端子，第二塑胶载板通过注塑预制有10个并排设置的第二公头端子，第一塑胶载板、第二塑胶载板层叠后被紧配于公头插接端的开口之中；
[0008]第一公头端子的前端穿出第一塑胶载板的前沿并经过端子插口配合于公头插接端的开口内，第一公头端子的后端穿出第一塑胶载板的后沿形成一个位于第一塑胶载板、第二塑胶载板的配合面上侧的第一弹性接触部；
[0009]第二公头端子的前端穿出第二塑胶载板并经过端子插口配合于公头插接端的开口内，第二公头端子的后端穿出第二塑胶载板的后沿形成一个位于第一塑胶载板、第二塑胶载板的配合面下侧的第二弹性接触部；
[0010]母头组件设有单独成型的母头外壳，母头外壳于前端形成开放的母头插接口、于后端形成开放的母头接线口，母头外壳内设有单独注塑而成的母头本体，母头本体于前端形成母头对接端，母头对接端上固接有母头磁环，母头磁环的外环面紧配于母头外壳的内壁之间；
[0011]母头对接端还于前端形成置于母头插接口之中的母头舌片，母头舌片通过注塑预制有9个并排设置于上表面的第一母头端子、10个并排设置于下表面的第二母头端子，第一母头端子、第二母头端子分别将后端穿出至母头本体的后端形成配合于母头接线口的接线端；
[0012]公头对接端恰能填入母头插接口，公头组件和母头组件通过公头磁环、母头磁环构成磁吸连接；
[0013]公头磁环、母头磁环构成磁吸连接时，母头舌片恰好被夹持配合于第一弹性接触部、第二弹性接触部之间，第一母头端子与第一弹性接触部一一对应构成电接触、第二母头端子与第二弹性接触部一一对应构成电接触。
[0014]在上述技术方案中，9个并排设置的第一公头端子通过注塑预制在第一塑胶载板上，10个并排设置的第二公头端子通过注塑预制在第二塑胶载板上，使得第一公头端子和第二公头端子的分布更加稳定一致，不易产生高低PIN，显著的减少了接触不稳定所导致的阻抭增加。
[0015]在上述技术方案中，公头组件和母头组件采用磁吸构成可拆连接，并且相互之间分别通过19个端子配合构成电接触，显著的提高了对接插拔的次数，可广范应用于消费类产品中实现音频、视频用的数据连接，能够适应高频、高功率的传输工况。
[0016]在上述技术方案中，鉴于公头磁环、母头磁环分别为环状结构，这种设置一方面扩大了公头磁环、母头磁环之间的磁吸面积，增强了公头组件和母头组件连接的稳固度，另一方面则分别扩大了公头磁环与公头对接端之间的接触面积、以及母头磁环与母头对接端之间的接触面积，能显著提升公头磁环、母头磁环的安装牢固度。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：采用19端子连接，显著的提高了对接插拔的次数，能够适应高频、高功率的传输工况，而且增强了公头组件和母头组件连接的稳固度，又能显著提升公头磁环、母头磁环的安装牢固度。
[0018]下面，结合说明书附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。
附图说明
[0019]图1是本技术的结构示意图。
[0020]图2是本技术的结构分解示意图。
[0021]图3是本技术中公头组件的结构示意图。
[0022]图4是本技术中公头本体的结构示意图。
[0023]图5是本技术中第一塑胶载板的结构分解示意图。
[0024]图6是本技术中第二塑胶载板的结构分解示意图。
[0025]图7是本技术中公头组件的结构分解示意图。
[0026]图8是本技术中公头后盖的结构示意图。
[0027]图9是本技术中母头组件的结构示意图。
[0028]图10是本技术中母头组件的结构分解示意图。
[0029]图11是本技术中第一母头端子、第二母头端子的结构示意图。
[0030]图12是本技术中母头本体的结构示意图。
具体实施方式
[0031]如图1到图6、图9、图10所示，一种新型19针对接磁吸连接头，包括通过磁吸构成可拆连接公头组件1和母头组件2；
[0032]公头组件1设有单独注塑而成的公头本体11，公头本体11于前端形成前端开口的公头插接端111、于后端形成后端开口的公头对接端112、于内部形成贯通于公头插接端111和公头对接端112之间的端子插口113，公头插接端111上固接有金属屏蔽壳12，公头对接端112上固接有公头磁环13；
[0033]公头组件1还设有分别单独注塑而成的第一塑胶载板14、第二塑胶载板15，第一塑胶载板14通过注塑预制有9个并排设置的第一公头端子141，第二塑胶载板15通过注塑预制有10个并排设置的第二公头端子151，第一塑胶载板14、第二塑胶载板15层叠后被紧配于公头插接端111的开口之中；
[0034]第一公头端子141的前端穿出第一塑胶载板14的前沿并经过端子插口113配合于公头插接端111的开口内，第一公头端子141的后端穿出第一塑胶载板14的后沿形成一个位于第一塑胶载板14、第二塑胶载板15的配合面上侧的第一弹性接触部142；
[0035]第二公头端子151的前端穿出第二塑胶载板15并经过端子插口113配合于公头插接端111的开口内，第二公头端子151的后端穿出第二塑胶载板15的后沿形成一个位于第一塑胶载板14、第二塑胶载板15的配合面下侧的第二弹性接触部152；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型19针对接磁吸连接头，包括通过磁吸构成可拆连的接公头组件和母头组件；其特征在于：公头组件设有单独注塑而成的公头本体，公头本体于前端形成前端开口的公头插接端、于后端形成后端开口的公头对接端、于内部形成贯通于公头插接端和公头对接端之间的端子插口，公头插接端上固接有金属屏蔽壳，公头对接端上固接有公头磁环；公头组件还设有分别单独注塑而成的第一塑胶载板、第二塑胶载板，第一塑胶载板通过注塑预制有9个并排设置的第一公头端子，第二塑胶载板通过注塑预制有10个并排设置的第二公头端子，第一塑胶载板、第二塑胶载板层叠后被紧配于公头插接端的开口之中；第一公头端子的前端穿出第一塑胶载板的前沿并经过端子插口配合于公头插接端的开口内，第一公头端子的后端穿出第一塑胶载板的后沿形成一个位于第一塑胶载板、第二塑胶载板的配合面上侧的第一弹性接触部；第二公头端子的前端穿出第二塑胶载板并经过端子插口配合于公头插接端的开口内，第二公头端子的后端穿出第二塑胶载板的后沿形成一个位于第一塑胶载板、第二塑胶载板的配合面下侧的第二弹性接触部；母头组件设有单独成型的母头外壳，母头外壳于前端形成开放的母头插接口、于后端形成开放的母头接线口，母头外壳内设有单独注塑而成的母头本体，母头本体于前端形成母头对接端，母头对接端上固接有母头磁环，母头磁环的外环面紧配于母头外壳的内壁之间；母头对接端还于前端形成置于母头插接口之中的母头舌片，母头舌片通过注塑预制有9个并排设置于上表面的第一母头端子、10个并排设置于下表面的第二母头端子，第一母头端子、第二母头端子分别将后端穿出至母头本体的后端形成配合于母头接线口的接线端；公头对接端恰能填入母头插接口，公头组件和母头组件通过公头磁环、母头磁环构成磁吸连接；公头磁环、母头磁环构成磁吸连接时，母头舌片恰好被夹持配合于第一弹性接触部、第二弹性接触部之间，第一母头端子与第一弹性接触部一一对应构成电接触、第二母头端子与第二弹性接触部一一对应构成电接触。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈楚洪，
申请(专利权)人：陈楚洪，
类型：新型
国别省市：
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