一种电源接口面板的加工方法技术

本发明专利技术提供一种电源接口面板的加工方法，包括以下步骤：步骤1、根据板体的尺寸选择合适的板材，并加工出矩形轮廓，得到坯板，坯板的四周设置余量部；步骤2、在坯板的背面加工第一工艺槽和第二工艺槽：步骤3、在坯板上加工出工艺孔；步骤4、对坯板进行打磨清洗；步骤5、喷淋去除所述坯板表面的灰尘，用保护膜将坯板的背面包裹，然后对坯板的正面进行粉末喷涂：步骤6、拆除保护膜，然后将坯板放入烘箱进行烘干；步骤7、加工去除坯板的余量部，然后在坯板正面加工出凸台，在工艺孔处加工出安装孔，然后加工螺纹孔得到电源接口面板。本发明专利技术提高了良品率，将背面进行包裹保护，进行粉末喷涂后加工凸台和安装孔，防止涂层错位堆积及孔口毛刺。防止涂层错位堆积及孔口毛刺。防止涂层错位堆积及孔口毛刺。

【技术实现步骤摘要】
一种电源接口面板的加工方法


[0001]本专利技术涉及零件加工领域，尤其涉及一种电源接口面板的加工方法。

技术介绍

[0002]半导体设备需要面板用于控制电源、数据传输或风扇等，而此面板需要进行粉末喷涂工艺。
[0003]粉末喷涂相对于油漆类涂料来说，其本身具有可回收、环境污染小及表面性能优异等特点，近年来产品表面涂装使用粉末喷涂所占比例持续增长。
[0004]实际生产过程中，都是先把零件外形、尺寸等加工完成，再对所需涂层表面进行粉末喷涂处理，往往部分零件边缘会存在涂层厚度不均或流挂现象。
[0005]而且由于某些零件表面存在开孔或者部分区域无需喷涂的情况，需要先做一步前处理来保护这些区域。当喷涂完成后会发现在这些保护区域的接缝处容易产生涂层错位堆积、孔口毛刺等不良现象，导致返工或者零件报废，增加了生产成本。
[0006]因此，亟需一种新的技术方案解决以上至少一个技术问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的一个目的是提供一种电源接口面板的加工方法，能够得到符合半导体设备要求的电源接口面板，需要粉末喷涂的正面边缘留有加工余量，即使粉末喷涂后边缘产生了不均匀涂层，也能在二次加工中去掉，提高了良品率，将背面进行包裹保护，避免后续进行除漆处理，先进行粉末喷涂再加工凸台和安装孔，避免了涂层错位堆积及孔口毛刺的产生。
[0008]为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本专利技术所采用的技术方案是：一种电源接口面板的加工方法，所述电源接口面板包括矩形的板体，所述板体的正面从左右到右设置有左安装孔组、右安装孔组，所述左安装孔组包括从上倒下依序设置的第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔，所述右安装孔组包括从上到下依序设置的第四安装孔、第五安装孔、第六安装孔和第七安装孔，所述板体的背面对称设置有第一安装槽和第二安装槽，所述板体的正面设置有凸台，所述左安装孔组、右安装孔组位于凸台形成的区域内，且所述板体上设置有多个螺纹孔，所述加工方法包括以下步骤：
[0009]步骤1、根据所述板体的尺寸选择合适的板材，并加工出矩形轮廓，得到坯板，所述坯板的四周设置余量部；
[0010]步骤2、选择所述坯板的一面作为背面，在所述坯板的背面加工第一工艺槽和第二工艺槽：
[0011]步骤3、在所述坯板上加工出第一工艺孔、第二工艺孔、第二工艺孔、第三工艺孔、第四工艺孔、第五工艺孔、第六工艺孔和第七工艺孔；
[0012]步骤4、对所述坯板进行打磨清洗；
[0013]步骤5、喷淋去除所述坯板表面的灰尘，用保护膜将所述坯板的背面包裹，然后对
所述坯板的正面进行粉末喷涂：
[0014]步骤6、拆除所述保护膜，然后将所述坯板放入烘箱进行烘干；
[0015]步骤7、加工去除所述坯板的余量部，然后在所述坯板正面加工出凸台，分别在第一工艺孔、第二工艺孔、第三工艺孔、第四工艺孔、第五工艺孔、第七工艺孔和第八工艺孔处加工出第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔、第四安装孔、第五安装孔、第六安装孔和第七安装孔，然后加工螺纹孔得到所述电源接口面板。
[0016]作为优选的技术方案，所述步骤6中烘干温度为200℃，烘干时间为20
‑
30分钟。
[0017]作为优选的技术方案，所述步骤3后还包括如下步骤：
[0018]步骤3.1、在所述余量部的上部加工第一挂装孔。
[0019]作为优选的技术方案，所述步骤3.1后还包括如下步骤：
[0020]步骤3.2、在所述余量部的下部加工第二挂装孔。
[0021]作为优选的技术方案，所述步骤4的具体步骤如下：使用打磨设备和砂纸将所述坯板的表面打磨至表面粗糙度不低于Ra6.3，然后在碱性脱脂溶液中对所述坯板进行除油，并用工业纯净水洗净。
[0022]作为优选的技术方案，所述保护膜采用PE膜。
[0023]作为优选的技术方案，所述第一安装槽和第二安装槽之间设有4个从上到下线性均匀排列的第一螺纹孔，第三安装孔的上下两侧分别设置有1个第二螺纹孔，所述第四安装孔的外周侧设置有4个圆周均布的第三螺纹孔，所述左安装孔组位于第一安装槽内，所述右安装孔组位于第二安装槽内。
[0024]作为优选的技术方案，所述步骤1中坯板正面的右上边角部设置有倾斜部。
[0025]本专利技术的有益效果是：
[0026]1)电源接口面板背面与半导体设备配合，电源接口面板设有凸台，凸台需要进行粉末喷涂，而电源接口面板正面位于凸台四周的部位不需要进行粉末喷涂，坯板上设置余量部，先加工工艺孔，然后将坯板背面保护起来，对正面进行粉末喷涂，然后按照工艺孔加工安装孔，并加工出凸台，这样避免了孔口在粉末喷涂容易产生毛刺、涂层厚度不均匀的问题，粉末喷涂完成后加工出凸台，这样就不用在粉末喷涂完成后进行刮除工作，减少工作量，防止表面受损，提高了生产效率，虽然在粉末喷涂时进行了保护，但是坯板的四个侧面仍然有可能会有少量的粉末，因此设置余量部便于后续处理，直接切除后即可得到光滑表面，无需再进行刮除，减少劳动强度，得到电源接口面板质量也更好，整个加工方法能够明显提升良品率；
[0027]2)优选的，合适的烘干温度能够使得粉末形成的涂层不易掉落；
[0028]3)优选的，在粉末喷涂时往往需要挂装，设置挂装孔便于进行操作；
[0029]4)优选的，表面粗糙度高于Ra6.3会导致粉末喷涂不均匀；
[0030]5)优选的，第一安装槽和第二安装槽之间形成加强筋结构，螺纹孔设置在第一安装槽和第二安装槽之间支撑和紧固效果更好；
[0031]6)优选的，倾斜部便于分辨方向，加工时防止误操作。
附图说明
[0032]图1为本专利技术提供的一个实施例的电源接口面板的主视图；
[0033]图2为图1的后视图；
[0034]图3为图1的右视图；
[0035]图4为本专利技术提供的一个实施例中的坯板的主视图；
[0036]图5为图4的后视图；
[0037]图6为图4的右视图；
[0038]在图1
‑
6中，1、板体；101、第一安装孔；102、第二安装孔；103、第三安装孔；104、第四安装孔；105、第五安装孔；106、第六安装孔；107、第七安装孔；108、凸台；109、第一安装槽；110、第二安装槽；2、坯板；201、余量部；202、第一工艺孔；203、第二工艺孔；204、第三工艺孔；205、第四工艺孔；206、第五工艺孔；207、第六工艺孔；208、第七工艺孔；209、第一工艺槽；210、第二工艺槽；211、第一挂装孔；212、第二挂装孔；213、倾斜部；3、第一螺纹孔；4、第二螺纹孔；5、第三螺纹孔。
具体实施方式
[0039]下面结合附图对本专利技术进一步描述。
[0040]本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”、“后”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源接口面板的加工方法，其特征在于，所述电源接口面板包括矩形的板体(1)，所述板体(1)的正面从左右到右设置有左安装孔组、右安装孔组，所述左安装孔组包括从上倒下依序设置的第一安装孔(101)、第二安装孔(102)、第三安装孔(103)，所述右安装孔组包括从上到下依序设置的第四安装孔(104)、第五安装孔(105)、第六安装孔(106)和第七安装孔(107)，所述板体(1)的背面对称设置有第一安装槽(109)和第二安装槽(110)，所述板体(1)的正面设置有凸台(108)，所述左安装孔组、右安装孔组位于凸台(108)形成的区域内，且所述板体(1)上设置有多个螺纹孔，所述加工方法包括以下步骤：步骤1、根据所述板体(1)的尺寸选择合适的板材，并加工出矩形轮廓，得到坯板(2)，所述坯板(2)的四周设置余量部(201)；步骤2、选择所述坯板(2)的一面作为背面，在所述坯板(2)的背面加工第一工艺槽(209)和第二工艺槽(210)：步骤3、在所述坯板(2)上加工出第一工艺孔(202)、第二工艺孔(203)、第二工艺孔(203)、第三工艺孔(204)、第四工艺孔(205)、第五工艺孔(206)、第六工艺孔(207)和第七工艺孔(208)；步骤4、对所述坯板(2)进行打磨清洗；步骤5、喷淋去除所述坯板(2)表面的灰尘，用保护膜将所述坯板(2)的背面包裹，然后对所述坯板(2)的正面进行粉末喷涂：步骤6、拆除所述保护膜，然后将所述坯板(2)放入烘箱进行烘干；步骤7、加工去除所述坯板(2)的余量部(201)，然后在所述坯板(2)正面加工出凸台(108)，分别在第一工艺孔(202)、第二工艺孔(203)、第三工艺孔(204)、第四工艺孔(205)、第五工艺孔(206)、第七工艺孔(208)和第八工艺孔处加工出第一安装孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：季迪，游利，管明月，吴亮，夏荣荣，孙焘，
申请(专利权)人：江苏先锋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：