一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装，包括可分离设置在异型密封区域内的通规检具和止规检具，通规检具包括圆弧形的通规基准部、设置在通规基准部外周面的通规检验部，止规检具包括圆弧形的止规基准部、设置在止规基准部外周面的止规检验部、设置在止规检验部外周面的止规检验部，通规检测部包括依序连接的第一通规倾斜部和第二通规倾斜部，止规检验部包括依序连接的第一止规倾斜部和第二止规倾斜部，通规基准部上设置有第一开口，止规基准部上设置第二开口。本发明专利技术的检验工装解决了检验效率低下、检验精准度差的技术问题。本发明专利技术还公开了一种检验方法，简化检验步骤，无需三坐标仪，检验效率高，检验误差小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备零部件检验
，具体涉及一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法。

技术介绍

[0002]半导体去胶设备对于密封性要求极高，密封盖板是半导体去胶设备的关键密封零部件之一，一般密封盖板采用平面密封的结构，无法满足芯片去除残胶内部空间的真空度，因此密封盖板需要采用圆柱斜面的密封结构。
[0003]在实际生产中，密封盖板制作完成后一定要进行检验来保证产品的密封性能，但是这种圆柱斜面的密封结构形成的是异形密封区域，没有通用的检具进行检验，给检验带来了较大的难度。异形密封区域的关键尺寸为虚拟交点，并且异形密封区域为圆柱斜面，使用三坐标测量由于存在着较大的误差，构建2个圆柱斜面的虚拟交点存在较大的难度，检验效率差，检验结果不精准，导致这种密封盖板无法批量地生产，无法保证良品率。因此，亟需一种新的技术方案解决以上技术问题。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术一个目的是提供一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装，解决异形密封区域检验误差大、检验效率低下的技术问题。本专利技术另一个目的是提供一种检验方法，简化检验步骤，无需三坐标仪，检验效率高，检验误差小。
[0006]为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本专利技术所采用的技术方案是：一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装，其特征在于，包括可分离设置在所述异型密封区域内的通规检具和止规检具，所述通规检具包括圆弧形的通规基准部、设置在所述通规基准部外周面的通规检验部，所述止规检具包括圆弧形的止规基准部、设置在所述止规基准部外周面的止规检验部、设置在所述止规检验部外周面的止规检验部，所述通规检测部包括依序连接的第一通规倾斜部和第二通规倾斜部，所述止规检验部包括依序连接的第一止规倾斜部和第二止规倾斜部，所述通规基准部上设置有第一开口，所述止规基准部上设置第二开口，所述第一通规检验部的最外侧边缘的直径小于所述第一止规检验部最外侧边缘的直径。
[0007]作为优选的技术方案，所述通规检具和止规检具处于水平状态时，所述第一通规倾斜部从所述通规基准部外周面向上倾斜，所述第二通规倾斜部从所述第一通规倾斜部的最外侧边缘向上倾斜，所述第一通规倾斜部与竖直面构成的夹角在45
°
～60
°
之间，所述第二通规倾斜部与所述竖直面构成的夹角在10
°
所述第一开口两侧分别为对称设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面的延长面交汇于所述通规基准部的中轴线20
°
之间，所述第一止规倾斜部从所述止规基准部外周面向上倾斜，所述第二止规倾斜部从
所述第一止规倾斜部的最外侧边缘向上倾斜，所述第一止规倾斜部与竖直面构成的夹角在45
°
～60
°
之间，所述第二止规倾斜部与所述竖直面构成的夹角在10
°
～20
°
之间。
[0008]作为优选的技术方案，所述通规基准部外周面形成的圆弧周长为C1，整圆周长为C，1/2C＜C1≤3/4C。
[0009]作为优选的技术方案，所述止规基准部外周面形成的圆弧周长为C2，整圆周长为C，1/2C＜C2≤3/4C，且C1＝C2。
[0010]作为优选的技术方案，所述第一开口两侧分别为对称设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面的延长面交汇于所述通规基准部的中轴线。
[0011]作为优选的技术方案，所述第二开口两侧分别为对称设置的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面与所述第四侧面的延长面交汇于所述止规基准部的中轴线。
[0012]作为优选的技术方案，所述第一通规倾斜部的最外侧边缘与所述第一止规倾斜部的最外侧边缘的直径之差在0.1～0.15mm之间。
[0013]作为优选的技术方案，所述通规基准部上可拆卸设置有第一把手，所述止规基准部上可拆卸设置有第二把手。
[0014]作为优选的技术方案，所述通规基准部中心轴向贯穿设置第一通孔，所述止规基准部中心轴向贯穿设置有第二通孔。
[0015]本专利技术还提供了一种检验方法，其特征在于，使用权利要求1
‑
9任一项所述的检验工装对密封盖板进行尺寸检验，包括以下步骤：
[0016]将通规检具分别放入所述密封盖板上的2个异形密封区域，从第一开口处观察通规检验部与所述异形密封区域的内周面之间是否有间隙，没有间隙即为通合格；
[0017]将止规检具分别放入所2个所述异形密封区域内，从第二开口处观察通规检验部与所述异形密封区域的内周面之间是否有间隙，存在间隙即为止合格。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019]1)通规检具和止规检具与异形密封区域配合，分别检验异形密封区域的尺寸，即通是否合格，止是否合格，第一开口和第二开口易于观察间隙，无需使用三坐标仪器进行检测，提高了检验效率，检验结果误差小。
[0020]2)第一通规倾斜部和第二通规倾斜部与异形密封区域内周面配合以检验通是否合格，第二止规倾斜部和第二止规倾斜部与异形密封区域内周面配合以检验止是否合格，检验结果更加精准。
[0021]3)通规基准部和止规精准部大于1/2整圆，这样检测的误差更小，能够看到判断异型密封区域的加工尺寸是否达标。
[0022]4)严格控制通规检具和止规检具的尺寸，以区分异形密封区域的通和止，以便提高检验精度。
[0023]5)第一把手和第二把手便于通规检具和止规检具的取放和使用，操作更加方便快捷，进一步提高检验效率。
[0024]6)第一通孔和第二通孔是为了分别减轻通规检具和止规检具的重量，便于搬运和使用。
[0025]7)检验方法步骤简单，易于操作，检验效率高，检验结果精准。
附图说明
[0026]图1是本专利技术提供的一个实施例的检验工装结构图。
[0027]图2是本专利技术提供的一个实施例的检验工装剖视图。
[0028]图3是本专利技术提供的一个实施例的检验工装结构图。
[0029]图4是本专利技术提供的一个实施例的检验工装的工作图。
[0030]图5是本专利技术提供的一个实施例的密封盖板的剖视图。
[0031]在图1
‑
图5中，1、通规检具；101、通规基准部；1011、第一开口；1012、第一通孔；102、第一通规倾斜部；103、第二通规倾斜部；2、止规检具；201、止规基准部；2011、第二开口；2012、第二通孔；202、第一止规倾斜部；203、第二止规倾斜部；3、密封盖板；301、异形密封区域；302、圆柱斜面；4、第一把手；5、第二把手。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本专利技术进一步描述。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装，其特征在于，包括可分离设置在所述异型密封区域内的通规检具(1)和止规检具(2)，所述通规检具(1)包括圆弧形的通规基准部(101)、设置在所述通规基准部(101)外周面的通规检验部，所述止规检具(2)包括圆弧形的止规基准部(201)、设置在所述止规基准部(201)外周面的止规检验部、设置在所述止规检验部外周面的止规检验部，所述通规检测部包括依序连接的第一通规倾斜部(102)和第二通规倾斜部(103)，所述止规检验部包括依序连接的第一止规倾斜部(202)和第二止规倾斜部(203)，所述通规基准部(101)上设置有第一开口(1011)，所述止规基准部(201)上设置第二开口(2011)，所述第一通规检验部的最外侧边缘的直径小于所述第一止规检验部最外侧边缘的直径。2.根据权利要求1所述的半导体去胶设备的异形密封区域检验工装，其特征在于，所述通规检具(1)和止规检具(2)处于水平状态时，所述第一通规倾斜部(102)从所述通规基准部(101)外周面向上倾斜，所述第二通规倾斜部(103)从所述第一通规倾斜部(102)的最外侧边缘向上倾斜，所述第一通规倾斜部(102)与竖直面构成的夹角在45
°
～60
°
之间，所述第二通规倾斜部(103)与所述竖直面构成的夹角在10
°
所述第一开口(1011)两侧分别为对称设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面的延长面交汇于所述通规基准部(101)的中轴线20
°
之间，所述第一止规倾斜部(202)从所述止规基准部(201)外周面向上倾斜，所述第二止规倾斜部(203)从所述第一止规倾斜部(202)的最外侧边缘向上倾斜，所述第一止规倾斜部(202)与竖直面构成的夹角在45
°
～60
°
之间，所述第二止规倾斜部(203)与所述竖直面构成的夹角在10
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～20
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之间。3.根据权利要求1所述的半导体去胶设备的异形密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，游利，管明月，周红旗，翟子健，
申请(专利权)人：江苏先锋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：