本公开提供一种电子设备，包括主板、风扇和电性连接结构，主板上设置有风扇安装孔，风扇包括壳体和扇叶组件，电性连接结构包括有导电触片和导电弹片，壳体的安装被限定为沿风扇安装孔轴线方向置入风扇安装孔，且壳体安装到位时，导电弹片与导电触片接触以实现主板与扇叶组件电连接。本公开基于包括导电触片和导电弹片的电性连接结构设置，组装风扇时，可通过机械手抓取风扇置入主板上的风扇安装孔以使导电触片与导电弹片接触，从而能够实现自动化组装，组装方式简单，自动化良率也有很大提高，还能大大节省成本。还能大大节省成本。还能大大节省成本。
【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本申请要求于2021年10月26日提交中国专利局、申请号为“202111249763.6”、专利技术名称为“电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本公开涉及电子设备
，具体地，涉及一种电子设备。
技术介绍
[0003]近年来，电子设备发展日新月异，随着时代演进，到处都可见到电子设备的应用，尤其以电脑为最，电脑具有多种执行、计算的功能，能够满足人们的需求。例如个人电脑于家庭生活中具有娱乐、文书处理、影像播放等功能，工业电脑为工厂运作提供控管、监督已及运算等服务，车用电脑提供驾驶者与乘客多媒体娱乐，以及即时接收信息的功能，整体来说，电脑已成为人类社会生活不可或缺的电子设备。
[0004]又，随着电脑规格需求日益提高，电脑机壳内部的散热也越来越受到重视，电脑机壳内部的散热，大多通过风扇来将电脑机壳内累积的热能向外排出。传统的风扇连接方式为线对板(简称WTB)类型，组装方式为插拔式，具有组装困难，如果组装偏移，容易损坏，且无法实现自动化组装。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本公开提供一种电子设备，技术方案如下：
[0006]一种电子设备，包括主板、风扇和电性连接结构，所述主板上设置有风扇安装孔；所述风扇包括壳体和扇叶组件；所述电性连接结构包括有导电触片和导电弹片；所述壳体的安装被限定为沿所述风扇安装孔轴线方向置入所述风扇安装孔，且所述壳体安装到位时，所述导电弹片与所述导电触片接触以实现所述主板与所述扇叶组件电连接。
[0007]可选地，所述导电触片设置在所述主板上；
[0008]所述导电弹片通过座体设置在所述壳体上；
[0009]其中，所述导电弹片卡设在所述座体上以形成弹片式连接器，所述扇叶组件通过导线与所述导电弹片电连接。
[0010]可选地，所述导电触片设置在所述壳体上，所述扇叶组件通过导线与所述导电触片电连接；
[0011]所述导电弹片通过座体设置在所述主板上，所述导电弹片卡设在所述座体上以形成弹片式连接器。
[0012]可选地，所述壳体包括有侧壳体和底壳体，所述侧壳体与所述底壳体围合形成容置腔，所述扇叶组件设置在所述容置腔内，所述侧壳体朝所述容置腔外延伸出有安装块，所述座体可拆卸地连接在所述安装块上。
[0013]可选地，所述安装块包括有与所述主板相对的第一块体，所述第一块体的两侧连接有第二块体，所述第一块体与所述第二块体围合形成有安装槽，所述座体通过卡合结构
卡掣在所述安装槽内。
[0014]可选地，所述第二块体上朝所述安装槽外侧向延伸出有第三块体，所述第三块体通过紧固件与所述主板固定连接。
[0015]可选地，所述第一块体具有远离所述主板的远端面，所述导线具有连接段，所述远端面上设置有用于容置所述连接段的容置槽。
[0016]可选地，所述连接段具有伸出在所述连接槽外的搭接部，所述座体具有远离所述主板的顶端面，所述导电弹片具有搭设在所述顶端面上的搭设部，所述搭接部与所述搭设部焊接连接。
[0017]可选地，所述座体还具有底端面，所述底端面在所述壳体安装到位时与所述主板相对，所述底端面与所述顶端面之间设置有第一卡槽，所述底端面朝所述顶端面方向延伸有与所述第一卡槽相通的第二卡槽，所述导电弹片还具有卡设在所述第一卡槽内的第一弹体部和卡设在所述第二卡槽内的第二弹体部。
[0018]可选地，所述第二弹体部向所述主板方向突出有弯折部，所述壳体安装到位时，所述弯折部与所述导电触片接触。
[0019]可选地，所述第一弹体部朝所述顶端面方向延伸出有第三弹体部，所述第一弹体部与所述搭设部之间通过所述第三弹体部连接。
[0020]可选地，所述壳体包括有侧壳体和底壳体，所述侧壳体与所述底壳体围合形成容置腔，所述侧壳体朝所述容置腔外延伸出有安装块；
[0021]所述扇叶组件包括扇叶和电路板，所述扇叶设置在所述容置腔内，所述电路板可拆卸地连接在所述安装块上，所述导电触片设置在电路板上。
[0022]本公开具有如下有益效果：基于包括导电触片和导电弹片的电性连接结构设置，组装风扇时，可通过机械手抓取风扇置入主板上的风扇安装孔以使导电触片与导电弹片接触，从而能够实现自动化组装，组装方式简单，自动化良率也有很大提高，还能大大节省成本。
[0023]以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
[0024]本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，
[0025]图1为根据本公开一个示例性实施例电子设备的局部示意图；
[0026]图2为图1中的主板的局部示意图；
[0027]图3为图1中的风扇的结构示意图(从一方向上看)；
[0028]图4为图1中的风扇的结构示意图(从另一方向上看)；
[0029]图5为图1中的风扇的侧壳体的结构示意图；
[0030]图6为图1中的风扇导线与连接器连接示意图；
[0031]图7为图6中的座体的结构图；
[0032]图8为图6中的导电弹片的结构图；
[0033]图9为根据本公开另一个示例性实施例电子设备的局部示意图(风扇组装后)；
[0034]图10为根据本公开的另一个示例性实施例的电子设备的局部示意图(风扇组装
前)；
[0035]图11为图9中的风扇局部结构图。
[0036]图中标号说明：10、主板；11、风扇安装孔；13、锁附孔；20、风扇；21、壳体；211、侧壳体；212、底壳体；213、容置腔；214、安装块；2141、第一块体；21411、远端面；21412、容置槽；2142、第二块体；21421、凸出部；2143、安装槽；2144、第三块体；21441、安装孔；215、突出安装部；216、顶壳体；22、扇叶组件；221、导线；2211、连接段；22111、搭接部；222、扇叶；223、电路板；30、电性连接结构；31、导电触片；32、连接器；321、导电弹片；3211、搭设部；3212、第一弹体部；3213、第二弹体部；3214、弯折部；3215、第三弹体部；322、座体；3221、顶端面；3222、底端面；3232、第一卡槽；3224、第二卡槽；3225、侧表面；3226、卡掣槽。
具体实施方式
[0037]在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的可选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
[0038]如图1和图9所示，本公开的电子设备包括主板10、风扇20和电性连接结构30，主板10和风扇20之间通过电性连接结构30实现电连接，电子设备可为笔记本电脑、平板电脑、一体机等等，此处不一一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括主板(10)、风扇(20)和电性连接结构(30)，其特征在于：所述主板(10)上设置有风扇安装孔(11)；所述风扇(20)包括壳体(21)和扇叶组件(22)；所述电性连接结构(30)包括有导电触片(31)和导电弹片(321)；所述壳体(21)的安装被限定为沿所述风扇安装孔(11)轴线方向置入所述风扇安装孔(11)，且所述壳体(21)安装到位时，所述导电弹片(321)与所述导电触片(31)接触以实现所述主板(10)与所述扇叶组件(22)电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电触片(31)设置在所述主板(10)上；所述导电弹片(321)通过座体(322)设置在所述壳体(21)上；其中，所述导电弹片(321)卡设在所述座体(322)上以形成弹片式连接器(32)，所述扇叶组件(22)通过导线(221)与所述导电弹片(321)电连接。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电触片(31)设置在所述壳体(21)上，所述扇叶组件(22)通过导线(221)与所述导电触片(31)电连接；所述导电弹片(321)通过座体(322)设置在所述主板(10)上，所述导电弹片(321)卡设在所述座体(322)上以形成弹片式连接器(32)。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(21)包括有侧壳体(211)和底壳体(212)，所述侧壳体(211)与所述底壳体(212)围合形成容置腔(213)，所述扇叶组件(22)设置在所述容置腔(213)内，所述侧壳体(211)朝所述容置腔(213)外延伸出有安装块(214)，所述座体(322)可拆卸地连接在所述安装块(214)上。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述安装块(214)包括有与所述主板(10)相对的第一块体(2141)，所述第一块体(2141)的两侧连接有第二块体(2142)，所述第一块体(2141)与所述第二块体(2142)围合形成有安装槽(2143)，所述座体(322)通过卡合结构卡掣在所述安装槽(2143)内。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二块体(2142)上朝所述安装槽(2143)外侧向延伸出有第三块体(2144)，所述第三块体(2144)通过紧固件与所述主板(10)固定连接。7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张保国，张雅筑，
申请(专利权)人：联宝合肥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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