【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片生产用焊接装置
[0001]本专利技术涉及焊接
，具体是指一种集成电路芯片生产用焊接装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片的基本制备工艺包括：锡膏印刷、零件贴装、回流焊接等，其中集成电路芯片回流焊接包括单面贴装和双面贴装两种流程。具体的，芯片回流焊接双面贴装流程为：A面预涂锡膏
→
贴片
→
回流焊
→
B面预涂锡膏
→
贴片
→
回流焊
→
检查及电测试。
[0003]现有集成电路芯片双面贴装回流焊接工序过于繁琐，且在双面贴装焊接的过程中需要贴片设备、焊接设备等不同设备，并且集成电路芯片在不同设备工作线上的重复装夹还容易造成电路板损坏，不利于保障集成电路芯片焊接的良好成品率与高效率。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了集成电路芯片生产用焊接装置，为了解决现有集成电路芯片双面贴装回流焊接工序过于繁琐且重复装夹容易造成电路板损坏的问题，本专...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：包括底座（1）、双皮带输送组件（4）和背面贴装组件（5），所述双皮带输送组件（4）设于底座（1）上，所述背面贴装组件（5）设于底座（1）上，所述背面贴装组件（5）包括顶升翻转单元（6）、外伸夹持单元（7）、中部支撑单元（8）和涂覆压合单元（9），所述顶升翻转单元（6）对称设于底座（1）上，所述外伸夹持单元（7）设于顶升翻转单元（6）内，所述中部支撑单元（8）设于底座（1）中心，所述涂覆压合单元（9）位于中部支撑单元（8）上方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述中部支撑单元（8）包括液体囊（801）、导向杆（803）、同步方框（804）、中部电动推杆（805）、电容板（806）、供电器（807）、活塞筒（808）和波纹管（809），所述导向杆（803）设有四组，四组所述导向杆（803）矩形阵列固定设于底座（1）上，每组所述导向杆（803）上均滑动套设有空管（802），所述液体囊（801）缝制固定设于四组空管（802）之间，所述同步方框（804）固定设于四组空管（802）之间，所述中部电动推杆（805）固定设于底座（1）上并且与同步方框（804）固定连接，所述电容板（806）对称固定设于同步方框（804）两侧，所述供电器（807）固定设于底座（1）上并且与电容板（806）电性连接，所述活塞筒（808）固定设于底座（1）上，所述波纹管（809）固定设于液体囊（801）和活塞筒（808）之间，所述液体囊（801）、波纹管（809）和活塞筒（808）之间设有电流变液。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述顶升翻转单元（6）包括顶升电动推杆（601）、承载支架（602）、翻转电机（603）和翻转环（604），所述顶升电动推杆（601）固定设于底座（1）上，所述承载支架（602）固定设于顶升电动推杆（601）上，所述翻转电机（603）固定设于承载支架（602）上，所述翻转环（604）固定设于翻转电机（603）输出端上并且转动卡合设于承载支架（602）上。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述外伸夹持单元（7）包括夹持电机（701）、双向丝杠（702）、凸出轨道（703）、夹板（704）、横导杆（705）和螺母块（707），所述夹持电机（701）固定设于翻转环（604）内，所述双向丝杠（702）固定设于夹持电机（701）上，所述双向丝杠（702）上对称设有方向相反的两组螺纹线，所述凸出轨道（703）固定设于翻转环（604）内壁上，所述凸出轨道（703）包括相连通的圆弧轨（7031）和竖轨（7032），所述横导杆（705）滑动卡合设于凸出轨道（703）上，所述夹板（704）转动设于横导杆（705）上，所述夹板（704）上开设有滑槽（706），所述螺母块（707）滑动卡合设于滑槽（706）中并且通过螺纹连接设于双向丝杠（702）上。5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：江廷彬，罗运标，张海威，王文亮，徐梦凌，
申请(专利权)人：江苏卓宝智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。