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本发明公开了一种集成电路芯片生产用焊接装置，包括底座、双皮带输送组件和背面贴装组件，所述双皮带输送组件设于底座上，所述背面贴装组件设于底座上，所述背面贴装组件包括顶升翻转单元、外伸夹持单元、中部支撑单元和涂覆压合单元，所述顶升翻转单元对称设...
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