一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺，所述微机械结构包括：具有第一振膜的结构层；具有第三金属层和第四金属层的第二振膜，设置于所述结构层上远离所述第一振膜的一侧；以及具有第五金属层和第六金属层的基底，设置于所述第二振膜上，且所述第五金属层与所述第四金属层键合，所述第六金属层与所述第三金属层键合。本发明专利技术提供一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺，该微机械结构及其加工工艺可以解决双面压电层的微机械结构与基底键合的一面引线困难的问题，并且提高了该微机械结构的性能。微机械结构的性能。微机械结构的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及微机械结构
，尤其涉及一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺。

技术介绍

[0002]微电子机械系统(Mi cro E l ectro
‑
Mecba6ica l System,MEMS)，简称微机械，是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。早在六十年代，随着微电子技术的产生和发展，一些富有创见的科学家便开始探索用硅微加工的方法制作传感器、执行器和控制器，并设想将它们集成在一个微小的几何空间内，从而形成高度自动化、智能化，可以大批生产，价格低廉的微电子机械系统。但在这个阶段，尚不具备成熟的用于制作微机械结构和器件的加工技术。微机械仅仅是一种概念或设计思想。八十年代，大规模集成电路技术己经成熟，人们用I C工艺成功地制作出了微机械压力传感器以及微铰链、微连杆、微齿轮等等一系列微机械零部件。微机械是在八十年代后期崛起的一门新兴的前沿学科。
[0003]双面压电层的微机械结构由于双面都有振膜，可以提高微机械结构的接收信号和发射信号的性能，但是双面压电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面压电层的微机械结构，其特征在于，所述微机械结构包括：具有第一振膜的结构层；具有第三金属层和第四金属层的第二振膜，设置于所述结构层上远离所述第一振膜的一侧；以及具有第五金属层和第六金属层的基底，设置于所述第二振膜上，且所述第五金属层与所述第四金属层键合，所述第六金属层与所述第三金属层键合。2.根据权利要求1所述的微机械结构，其特征在于，所述第一振膜包括：第一金属层，设置于所述结构层的一侧；第一压电层，设置于所述第一金属层上远离所述结构层的一侧；以及第二金属层，设置于所述第一压电层上远离所述第一金属层的一侧。3.根据权利要求2所述的微机械结构，其特征在于，所述第一振膜还包括第一过渡层，所述第一过渡层位于所述第一金属层与所述第一压电层之间。4.根据权利要求1所述的微机械结构，其特征在于，所述第二振膜还包括第二压电层，所述第二压电层设置于所述第三金属层和所述第四金属层之间。5.根据权利要求4所述的微机械结构，其特征在于，所述第二振膜还包括第二过渡层，所述第二过渡层位于所述第三金属层与所述第二压电层之间。6.根据权利要求1所述的微机械结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东旭，徐涛，
申请(专利权)人：合肥领航微系统集成有限公司，
类型：发明
国别省市：