一种体声波谐振器及包括其的封装组件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种体声波谐振器及包括其的封装组件和电子设备，体声波谐振器包括：衬底、谐振结构、声波反射结构、集成电容以及至少两个键合焊盘，谐振结构包括上电极、压电层和下电极；声波反射结构形成在衬底中或衬底上；声波反射结构和谐振结构之间的重叠区域为体声波谐振器的谐振区域；键合焊盘形成在衬底上，其所在的区域为键合区域；谐振区域和键合区域之间的区域为体声波谐振器的非谐振区域；集成电容包括上极板、介电层和下极板，集成电容形成在体声波谐振器的非谐振区域和/或键合区域；至少一个键合焊盘的至少一部分作为集成电容的上极板或下极板。通过采用本方案，能够实现器件的小型化。实现器件的小型化。实现器件的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种体声波谐振器及包括其的封装组件和电子设备


[0001]本技术涉及一种电子设备，更具体而言，涉及一种包括体声波谐振器及包括其的封装组件和电子设备。

技术介绍

[0002]便携式通信设备，例如手机、笔记本、个人数字助理、全球定位系统和北斗等，需通过各种通信网络进行通信。便携式通信设备通常包括射频前端模块，对于射频前端模块来说，滤波器是射频前端模块的主要器件。随着通信技术的快速发展，滤波器不断朝着小型化、多频段的方向演进，同时对滤波器的插入损耗、带外抑制、滚降、带宽等方面的要求也越来越高。由体声波谐振器构成的体声波滤波器以较小的体积、较低的插损、良好的带外抑制和优越的滚降特性能很好地满足了射频前端滤波的需求，因此得到了广泛的应用。
[0003]体声波滤波器中带宽的增加需要通过采用机电耦合系数较高的体声波谐振器来实现，然而越高的机电耦合系数越不利于体声波滤波器实现优越的滚降特性。为解决上述技术矛盾，可通过对体声波谐振器串联或并联电容器的方式来减少体声波谐振器的机电耦合系数以增强体声波滤波器的滚降特性。
[0004]对体声波谐振器串联本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种体声波谐振器，其特征在于，包括：衬底；谐振结构，所述谐振结构包括上电极、压电层和下电极；声波反射结构，所述声波反射结构形成在所述衬底中或所述衬底上；所述声波反射结构和所述谐振结构之间的重叠区域为体声波谐振器的谐振区域；至少两个键合焊盘，所述键合焊盘形成在所述衬底上，其所在的区域为键合区域；所述谐振区域和所述键合区域之间的区域为所述体声波谐振器的非谐振区域；集成电容，所述集成电容包括上极板、介电层和下极板，所述集成电容形成在所述体声波谐振器的所述非谐振区域和/或键合区域；至少一个所述键合焊盘的至少一部分作为所述集成电容的上极板或下极板。2.如权利要求1所述的体声波谐振器，其特征在于：所述集成电容的上极板与所述体声波谐振器的上电极同层设置，且由相同的导电材料制成。3.如权利要求2所述的体声波谐振器，其特征在于：所述集成电容的上极板与所述体声波谐振器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐滨，赖志国，杨清华，
申请(专利权)人：苏州汉天下电子有限公司，
类型：新型
国别省市：