一种框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极制造技术

一种框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，包括电极基座、电极斜面紧固块、电极直角紧固块和电极头，电机基座上设用于与焊接设备连接的连接部；电极基座内部设有通水结构，通水结构包括处于同一直线上互不连通的第一水道和第二水道，第一水道和第二水道分别通过第一出水口和第二出水口与电极基座顶面连通，第一出水口和第二出水口之间的距离大于电极头的宽度，第一出水口和第二出水口通过第三水道与电极基座侧面连通，本上电极结构简单，组成零件较少，便于拆卸和安装，使用该上电极批量焊接产品时，产品熔体渗出均匀；焊接质量好，整个电极除电极头外，均可长期使用，且易损件电极头可在极短时间内得到更换，间接提高焊接效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极


[0001]本技术涉及一种框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，属于断路器领域。

技术介绍

[0002]断路器是指能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流并能在规定的时间内关合、承载和开断异常回路条件下的电流的开关装置。而框架断路器则属于大规格、大电流式断路器，一般承载的电流在数百到数千安培之间，其质量要求相比普通的断路器，要求更为严格。
[0003]本文所述软连接是属于框架断路器核心部件动触头组件的零部件；通常根据电流等级，软连接由大截面的单根编织线或软绞线，或两根或三根并排通过压力焊，按一定长度焊接成焊结再裁切而成，所述的焊结作用是防止切断时软连接散掉及二次焊接时作为连接部位。
[0004]本文上述焊结的二次焊接是指软连接与动触头的连接，连接而成的零件称作动触指，由于软连接与动触头均为紫铜材质，且两者规格都较大，焊接时，焊料要达到熔化的程度，所需的焊接热量很大，一般焊接电流在17KA
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35KA，焊接时间可达数秒，这对电极尤其是可移动的上电极的要求极高，电极头作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，其特征在于：包括电极基座、电极斜面紧固块、电极直角紧固块和电极头，所述电极基座上设有用于与焊接设备连接的连接部；所述电极基座内部设有通水结构，所述通水结构包括处于同一直线上互不连通的第一水道和第二水道，所述第一水道和第二水道分别通过第一出水口和第二出水口与电极基座顶面连通，所述第一出水口和第二出水口之间的距离大于电极头的宽度，所述第一出水口和第二出水口通过第三水道与电极基座侧面连通。2.如权利要求1所述的框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，其特征在于：所述连接部呈圆柱状、矩形状或梯形状。3.如权利要求1所述的框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，其特征在于：所述第一出水口和第二出水口一侧并列设有第一盲孔和第二盲孔，所述电极斜面紧固块上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别与第一盲孔、第二盲孔通过螺栓连接。4.如权利要求3所述的框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔的直径大于第一盲孔和第二盲孔1
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2mm。5.如权利要求1所述的框架断路器大规格软连接的电阻焊接上电极，其特征在于：所述电极基座顶部设有卡接槽，所述卡接槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：向坤铃，申志刚，程霞，李祥，李晓飞，胡均高，明亮，王新民，陈金发，陈强，刘辉，张加林，彭承毕，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：