树脂组合物和其成型品制造技术

[课题]提供：介电特性优异的树脂组合物和其成型品。[解决方案]一种树脂组合物，其含有全芳香族聚酯和云母，全芳香族聚酯含有规定的结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分，(式中，Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基)，相对于全芳香族聚酯的全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％，结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％，结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％，结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物的总量为50～95质量％，云母的含量相对于树脂组合物的总量为5～50质量％，所述树脂组合物的测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.002以下。(I)(II)(III)(IV)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和其成型品


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和其成型品。

技术介绍

[0002]以全芳香族聚酯树脂为代表的液晶性树脂均衡性良好地具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、电性质等，还具有优异的尺寸稳定性，因此，作为高功能工序塑料被广泛利用。另一方面，近年来，移动电话；无线LAN；GPS、VICS(注册商标)、ETC等ITS技术等信息通信领域中进行了显著的技术发展。根据其，微波、毫米波等高频区域中能应用的高性能的对应高频电子部件的需求变强。要求构成这种电子部件的材料根据各电子部件的设计具有适当的介电特性。从防止传输损耗的降低的观点出发，寻求介电常数和/或介质损耗角正切低的材料。专利文献1中提出了包含液晶性树脂和具有规定长宽比的中空填料的低介电常数的液晶性树脂组合物。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/179474号小册子

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本专利技术的课题在于，提供：介电特性优异的树脂组合物和其成型品。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]全芳香族聚酯树脂等液晶性树脂的介电特性优异，因此，期待高性能的应对高频电子部件中的利用。另一方面，在注射成型用途中使用液晶性树脂的情况下，为了改善机械强度、低翘曲性等各种特性，大多配混无机填充剂，但如果配混无机填充剂，则介电特性有恶化的倾向。专利文献1中，通过配混具有规定长宽比的中空填料，从而实现低介电常数，抑制介电特性的恶化。根据本专利技术人的研究，可知：在具有规定结构单元的全芳香族聚酯树脂中配混云母的情况下，介质损耗角正切变低，可以抑制介电特性的恶化。
[0010]本专利技术是基于上述见解而完成的，具有以下的方式。
[0011][1]一种树脂组合物，其含有：全芳香族聚酯和云母，
[0012]全芳香族聚酯含有下述结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分，
[0013][0014](IV)
‑
O
‑
Ar2‑
O
‑
[0015](式中，Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基)
[0016]相对于全芳香族聚酯的全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％，结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％，结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％，结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，
[0017]全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物的总量为50～95质量％，
[0018]云母的含量相对于树脂组合物的总量为5～50质量％，
[0019]所述树脂组合物的测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.002以下。
[0020][2]根据[1]所述的树脂组合物，其测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.001以下。
[0021][3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，全芳香族聚酯中的结构单元(III)的含量与结构单元(IV)的含量之差为0.150摩尔％以下。
[0022][4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于全芳香族聚酯的全部结构单元，结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)的总含量为100摩尔％。
[0023][5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其用于天线基板或高速通信用连接器制造。
[0024][6][1]～[4]中任一项所述的树脂组合物在制造天线基板或高速通信用连接器中的应用。
[0025][7]一种成型品，其包含[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。
[0026][8]根据[7]所述的成型品，其为天线基板或高速通信用连接器。
[0027]专利技术的效果
[0028]根据本专利技术，可以提供：介电特性优异的树脂组合物和其成型品。
附图说明
[0029]图1为示出用于评价实施例和比较例的树脂组合物的介电特性的试验片的制作方法的说明图。
[0030]图2为示出用于评价实施例和比较例的树脂组合物的成型稳定性的模具的形状的说明，(a)为整体的俯视图，(b)为示出模具的尺寸的部分俯视图，(c)为表示模具的尺寸的侧面图，(d)为示出模具的构成的侧面图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。“PL”表示模缝线。“隧道浇口”表示模具所具有的隧道型的浇口。
具体实施方式
[0031]以下，对本专利技术的一实施方式详细地进行说明。本专利技术不限定于以下的实施方式，可以在不妨碍本专利技术的效果的范围内适宜加以变更而实施。
[0032][树脂组合物][0033]本实施方式的树脂组合物含有全芳香族聚酯和云母。
[0034](全芳香族聚酯)
[0035]全芳香族聚酯含有下述结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分，
[0036][0037](IV)
‑
O
‑
Ar2‑
O
‑
(式中，Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基。)。
[0038]相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％。
[0039]结构单元(I)衍生自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸(以下，也称为“HNA”)。全芳香族聚酯相对于全部结构单元包含结构单元(I)40～75摩尔％。结构单元(I)的含量如果低于40摩尔％，则熔点降低，耐热性不足。另外，树脂组合物的介质损耗角正切的值变高。结构单元(I)的含量如果超过5摩尔％，则聚合时发生固化，得不到聚合物。从耐热性和聚合性的观点出发，结构单元(I)的含量优选40～70摩尔％、更优选40～65摩尔％、进一步优选40～63摩尔％、更进一步优选40～62摩尔％、特别优选40～60摩尔％。
[0040]结构单元(II)衍生自选自2
‑
羟基苯甲酸、3
‑
羟基苯甲酸和4
‑
羟基苯甲酸(以下，也称为“HBA”)中的1种以上的羟基苯甲酸。结构单元(II)优选衍生自选自3
‑
羟基苯甲酸和4
‑
羟基苯甲酸中的1种以上，更优选衍生自4
‑
羟基苯甲酸(HBA)。
[0041]结构单元(II)优选具有选自以下：
[0042][0043]中的至少1个结构。
[0044]全芳香族聚酯相对于全部结构单元，包含结构单元(II)0.5～7.5摩尔％。结构单元(II)的含量如果低于0.5摩尔％，则聚合时发生固化，无法排出聚合物。结构单元(II)的含量如果超过7.5摩尔％，则熔点降低，耐热性不足。另外，结构单元(II)的含量如果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有全芳香族聚酯和云母，全芳香族聚酯含有下述结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分，(I)(II)(III)(IV)
‑
O
‑
Ar2‑
O
‑
式中，Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基，相对于全芳香族聚酯的全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％，结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％，结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％，结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物的总量为50～95质量％，云母的含量相对于树脂组合物的总量为5～50质量％，所述树脂组合物的测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.00...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月光博，长永昭宏，青藤宏光，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：