【技术实现步骤摘要】
一种封焊轮放置盘
[0001]本技术涉及辅助工装
,具体为一种封焊轮放置盘。
技术介绍
[0002]封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件,光学器件,传感器件,微机电系统器件的设备,通常焊接是在氮气或者真空下完成,为了保证气密性,设备因素之外封焊电极也是一个关键技术,平行封焊是电子器件封装体跟盖板永久联结的一种方式,本质上是属于密封焊,封焊几乎是电子封装最后一步重要工艺,良好的密闭效果可以免除外部对内部器件的污染从而提升电子元器件的使用寿;封焊机的配件封焊轮,在使用完成后,需要对其进行独立存放,目前没有专用的封焊轮存放设备,普遍采用塑料袋的存放方式,导致各个封焊轮之间会产生碰撞,导致封焊轮的封焊面容易刮花,影响封焊轮的后续使用效果,鉴于此,针对上述问题深入研究,遂有本案产生。
技术实现思路
[0003]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种封焊轮放置盘,包括底板以及四个防滑底脚,四个所述防滑底脚分别安装于所述底板下端四角处,所述底板上端两侧开设有定位槽,所述底板上端设有堆叠放置结构;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封焊轮放置盘,包括底板(1)以及四个防滑底脚(2),其特征在于,四个所述防滑底脚(2)分别安装于所述底板(1)下端四角处,所述底板(1)上端两侧开设有定位槽(3),所述底板(1)上端设有堆叠放置结构;所述堆叠放置结构包括:四个放置框架(4)、若干安装孔(5)、若干固定销(6)、若干限位销(7)、若干限位槽(8)以及若干固定组件;四个所述放置框架(4)堆叠放置于所述底板(1)上端,若干所述安装孔(5)分别开设于四个所述放置框架(4)上端,若干所述固定销(6)分别嵌装于若干所述安装孔(5)内,若干所述限位销(7)分别位于四个所述放置框架(4)下端两侧,若干所述限位槽(8)分别开设于四个所述放置框架(4)上端两侧,若干所述固定组件分别安装于四个所述放置框架(4)两侧壁面处。2.根据权利要求1所述的一种封焊轮放置盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓杰明,
申请(专利权)人:广东惠伦晶体科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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