晶片厚度和电阻自动检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，晶片为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带，主流线皮带连接上下料机构、厚度检测机构和电阻检测机构，两根主流线皮带能够分别承载晶片的两端，上下料机构包含有一个能够放置晶片的晶片箱，上下料机构能够将晶片箱里面的晶片运送至主流线皮带处，厚度检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的厚度，电阻检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的电阻值。本实用新型专利技术自动化程度高、检测效率高和检测精度高。检测效率高和检测精度高。检测效率高和检测精度高。

【技术实现步骤摘要】
晶片厚度和电阻自动检测机构


[0001]本技术涉及一种晶片检测设备，尤其涉及一种晶片厚度和电阻自动检测机构。

技术介绍

[0002]晶片又称晶圆是一种主要由硅元素组成的介于导体和半导体之间的非金属物质，是制造大多数半导体和微电子芯片的主要过程产物，由于晶片生产要求较高，在生产半导体芯片之前需要提前测量其厚度，从而根据厚度计算其电阻值是否合格，而人工测量效率和质量均无法保证，且人工测量影响因素较多，例如人工因素污染、环境污染和噪音电子影响等因素均对晶片测试影响较大，所以全自动化检测就迫在眉睫。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种晶片厚度和电阻自动检测机构，该晶片厚度和电阻自动检测机构具有自动化程度高、检测效率高和检测精度高的优点。
[0004]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，晶片为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带，主流线皮带连接上下料机构、厚度检测机构和电阻检测机构，两根主流线皮带能够分别承载晶片的两端，主流线皮带能够携带晶片移动，上下料机构包含有一个能够放置晶片的晶片箱，上下料机构能够将晶片箱里面的晶片运送至主流线皮带处，主流线皮带能够将晶片从上下料机构运输到厚度检测机构处，主流线皮带能够将晶片从厚度检测机构处运输到电阻检测机构处，厚度检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的厚度，厚度检测机构能够将测完厚度的晶片放回到主流线皮带上面，电阻检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的电阻值。
[0005]作为可选地，所述上下料机构还包括升降平台、流线机构和流线伸缩机构，两个流线机构分别设置于流线伸缩机构的两侧，两个流线机构远离流线伸缩机构的一侧各设置有一个升降平台，流线机构包括第一电机和第一皮带，第一皮带连接第一电机，晶片能够放置在第一皮带上面，第一电机能够驱动晶片在升降平台和流线伸缩机构之间来回移动，升降平台设置有一个升降座，晶片箱放置于升降座上面，晶片箱为多层结构，每一层设置有一对可供晶片两端插入的槽口，晶片的中部悬空，晶片箱靠近流线伸缩机构的一侧设置有可供晶片进出的开口，升降座底部连接滚珠丝杆的移动端，第一升降电机的输出轴连接滚珠丝杆的第一螺纹杆，升降座能够在第一升降电机的驱动下上下移动，升降座靠近晶片中部的位置设置有一个缺口，流线机构的一端能够在缺口内上下移动，流线升缩机构包括第二电机、第二皮带和第一气缸，第二皮带连接第二电机，晶片能够放置在第二皮带上面，第二电机能够驱动晶片在流线升缩机构的边缘处和中间处之间来回移动，第一气缸设置有一个能够上下移动的气缸杆，第二电机和第二皮带固定于第一气缸的气缸杆，第二电机和第二皮
带能够在第一气缸的驱动下上下移动，当第一气缸的气缸杆伸出时第二皮带的顶面和第一皮带的顶面齐平。
[0006]作为可选地，所述输送机构还包括主流线电机，两根主流线皮带连接主流线电机的输出轴，流线升缩机构还包括两个张紧轴，第二皮带绕过张紧轴后形成两个凹陷，两根主流线皮带分别在两个凹陷内移动，第二皮带和主流线皮带相互垂直，当第一气缸的气缸杆收回时放置在第二皮带上的晶片两端能够分别抵靠在两根主流线皮带上面，主流线皮带能够在主流线电机的驱动下将放置在上面的晶片移动至厚度检测机构处和电阻检测机构处。
[0007]作为可选地，所述厚度检测机构包括晶片座、第二气缸、定位机构、对中气缸、精密滑台和厚度检测仪，第二气缸设置有一个能够上下移动的气缸杆，晶片座连接第二气缸的气缸杆，晶片座能够在第二气缸的驱动下上下移动，两根主流线皮带位于晶片座的上方，晶片座能够从两根主流线皮带间的缝隙伸出，晶片座能够将放置于两根主流线皮带上面的晶片顶起或者放下，定位机构和对中气缸的数量为两个分别设置于晶片座的两端，定位机构底部连接对中气缸的气缸杆，每个定位机构顶部设置有两个第一定位杆，定位机构能够在对中气缸的驱动下靠近或者远离晶片座，第一定位杆能够从晶片的侧面推动晶片，厚度检测仪固定在精密滑台的滑动端位于晶片座的正上方，厚度检测仪能够沿精密滑台上下移动，厚度检测仪的检测端能够接触晶片。
[0008]作为可选地，所述电阻检测机构包括第三电机、同步带、同步轮、正反转丝杆、滑轨、槽板、第二定位杆、第二升降电机、曲柄、连杆、支撑板、固定座和四探针检测仪器，同步轮固定于正反转丝杆的第二螺纹杆，同步带分别连接第三电机的输出轴和同步轮，正反转丝杆设置有两个能够相互靠近或者远离的移动端，两根滑轨平行固定于正反转丝杆的两个移动端，滑轨和第二螺纹杆相互垂直，每根滑轨上设置有两个滑块，每个滑块上固定有第二定位杆，槽板设置于滑块上方，槽板上面开设有四个直槽口，四个第二定位杆分别穿出四个直槽口，四个直槽口的延长线汇聚在第一圆心上面，第一圆心处开设有一个可供连杆伸出的开口，支撑板固定在连杆的顶端，连杆的底端连接曲柄，曲柄连接第二升降电机的输出轴，两根主流线皮带位于支撑板的上方，支撑板能够在第三电机的驱动下从两根主流线皮带之间的缝隙伸出并顶起或者放下放置在两根主流线皮带上的晶片，两根滑轨能够在第三电机的驱动下相互靠近或者远离，四个第二定位杆能够在四个直槽口的约束下朝向第一圆心相互汇聚或者远离，四个第二定位杆能够从侧面推动位于支撑板上的晶片，四探针检测仪器固定在固定座上面，四探针检测仪器位于支撑板的正上方，当晶片被支撑板顶起的时候，晶片顶部靠近中心的位置能够接触四探针检测仪的检测端。
[0009]作为可选地，所述四探针检测仪器的顶部可拆卸地设置有配重块。
[0010]本技术的有益技术效果是：所述晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，使用时上下料机构将晶片移动至输送机构处，输送机构再将晶片移动至厚度检测机构处，厚度检测机构检测完晶片的厚度并记录，然后厚度检测机构将晶片放回输送机构处，输送机构再将晶片运送至电阻检测机构处，电阻检测机构检测晶片的电阻值，再根据晶片的厚度判断晶片是否合格，完成自动检测。具有自动化程度高、检测效率高和检测精度高的优点。
附图说明
[0011]图1是本技术整机的立体视图；
[0012]图2是本技术上下料机构的立体视图；
[0013]图3是本技术厚度检测机构的立体视图；
[0014]图4是本技术电阻检测机构的立体视图；
[0015]其中：
[0016]1、上下料机构；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11、晶片箱；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12、升降座；
[0017]13、第一升降电机；
ꢀꢀꢀꢀ
14、滚珠丝杆；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15、第一电机；
[0018]16、第一皮带；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17、第二电机；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
18、第二皮带；
[0019]19、第一气缸；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于，包括：上下料机构(1)、输送机构、厚度检测机构(3)和电阻检测机构(4)，晶片(5)为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带(2)，主流线皮带(2)连接上下料机构(1)、厚度检测机构(3)和电阻检测机构(4)，两根主流线皮带(2)能够分别承载晶片(5)的两端，主流线皮带(2)能够携带晶片(5)移动，上下料机构(1)包含有一个能够放置晶片(5)的晶片箱(11)，上下料机构(1)能够将晶片箱(11)里面的晶片(5)运送至主流线皮带(2)处，主流线皮带(2)能够将晶片(5)从上下料机构(1)运输到厚度检测机构(3)处，主流线皮带(2)能够将晶片(5)从厚度检测机构(3)处运输到电阻检测机构(4)处，厚度检测机构(3)能够取下主流线皮带(2)上面的晶片(5)并检测晶片(5)的厚度，厚度检测机构(3)能够将测完厚度的晶片(5)放回到主流线皮带(2)上面，电阻检测机构(4)能够取下主流线皮带(2)上面的晶片(5)并检测晶片(5)的电阻值。2.根据权利要求1所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述上下料机构(1)还包括升降平台、流线机构和流线伸缩机构，两个流线机构分别设置于流线伸缩机构的两侧，两个流线机构远离流线伸缩机构的一侧各设置有一个升降平台，流线机构包括第一电机(15)和第一皮带(16)，第一皮带(16)连接第一电机(15)，晶片(5)能够放置在第一皮带(16)上面，第一电机(15)能够驱动晶片(5)在升降平台和流线伸缩机构之间来回移动，升降平台设置有一个升降座(12)，晶片箱(11)放置于升降座(12)上面，晶片箱(11)为多层结构，每一层设置有一对可供晶片(5)两端插入的槽口，晶片(5)的中部悬空，晶片箱(11)靠近流线伸缩机构的一侧设置有可供晶片(5)进出的开口，升降座(12)底部连接滚珠丝杆(14)的移动端，第一升降电机(13)的输出轴连接滚珠丝杆(14)的第一螺纹杆，升降座(12)能够在第一升降电机(13)的驱动下上下移动，升降座(12)靠近晶片(5)中部的位置设置有一个缺口，流线机构的一端能够在缺口内上下移动，流线升缩机构包括第二电机(17)、第二皮带(18)和第一气缸(19)，第二皮带(18)连接第二电机(17)，晶片(5)能够放置在第二皮带(18)上面，第二电机(17)能够驱动晶片(5)在流线升缩机构的边缘处和中间处之间来回移动，第一气缸(19)设置有一个能够上下移动的气缸杆，第二电机(17)和第二皮带(18)固定于第一气缸(19)的气缸杆，第二电机(17)和第二皮带(18)能够在第一气缸(19)的驱动下上下移动，当第一气缸(19)的气缸杆伸出时第二皮带(18)的顶面和第一皮带(16)的顶面齐平。3.根据权利要求2所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述输送机构还包括主流线电机，两根主流线皮带(2)连接主流线电机的输出轴，流线升缩机构还包括两个张紧轴(101)，第二皮带(18)绕过张紧轴(101)后形成两个凹陷，两根主流线皮带(2)分别在两个凹陷内移动，第二皮带(18)和主流线皮带(2)相互垂直，当第一气缸(19)的气缸杆收回时放置在第二皮带(18)上的晶片(5)两端能够分别抵靠在两根主流线皮带(2)上面，主流线皮带(2)能够在主流线电机的驱动下将放置在上面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰，
申请(专利权)人：苏州峰之建精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：