一种面板cover膜波浪粘接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种面板cover膜波浪粘接结构，涉及电子产品外观面板装饰材料技术领域，包括抗静电PET离型膜，所述抗静电PET离型膜的下面设有PSA双面胶层，所述PSA双面胶层的下面设有印刷PC片，所述印刷PC片的下面设有内衬保护膜，所述内衬保护膜的下面设有硅胶保护膜，所述抗静电PET离型膜、PSA双面胶层、印刷PC片、内衬保护膜和硅胶保护膜的形状均为U型且依次模压贴合，所述内衬保护膜的U型的内边缘形状为波浪线形，该技术方案主要解决了产品移位、尺寸NG、反工、影响PSA粘接粘着力等组装品质相关问题，使机器稼动率提高一倍，有效提高产能和良品率。产能和良品率。产能和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种面板cover膜波浪粘接结构


[0001]本技术涉及电子产品外观面板装饰材料
，尤其是一种面板cover膜波浪粘接结构。

技术介绍

[0002]现在3C办公电子产品为了满足消费者的方便携带、超薄和轻的实际需求，对电子产品外观创新要求要做到超薄、轻量化，同时还要满足客户实际使用效果，该产品结构及材料主要用于实现创新笔电面板外观装饰件面与机身一致化外观的要求。
[0003]此种产品在实际的加工过程中，产品异常U型结构表机cover与PC印刷磨砂面粘接，起到定位组装的作用，同时保护印刷表面外观，对表面外观粘接cover要求粘着力高、易剥离、无残胶、同时还要起到支撑作用，原硅膜厚度偏厚且低粘100~250g/in之间的各种粘着力与磨砂印刷粘接易脱落，无法起到cover支撑粘接定位组装之作用，现有粘接方案选用一款高粘着力硅胶保护膜300~400g/in，在生产过程中能满足粘着力，但在最终组装到机壳剥离cover时会把PC磨砂印刷PC件带起，组装端采用多种方案如机器压合和静置等方法，实际结果验证会有88.6%反工品，严重影响产品的良品率和组装效率。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种面板cover膜波浪粘接结构，包括抗静电PET离型膜，所述抗静电PET离型膜的下面设有PSA双面胶层，所述PSA双面胶层的下面设有印刷PC片，所述印刷PC片的下面设有内衬保护膜，所述内衬保护膜的下面设有硅胶保护膜，所述抗静电PET离型膜、PSA双面胶层、印刷PC片、内衬保护膜和硅胶保护膜的形状均为U型且依次模压贴合，所述内衬保护膜的U型的内边缘形状为波浪线形。
[0006]进一步地，所述内衬保护膜和硅胶保护膜的两端均设有通孔。
[0007]进一步地，所述抗静电PET离型膜的厚度为0.05
‑
0.11mm。
[0008]进一步地，所述PSA双面胶层的厚度为0.09
‑
0.11mm。
[0009]进一步地，所述印刷PC片的厚度为0.29
‑
0.31mm。
[0010]进一步地，所述内衬保护膜的厚度为0.01
‑
0.03mm。
[0011]进一步地，所述硅胶保护膜的厚度为0.18
‑
0.19mm。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]该技术方案采用高粘硅胶保护膜，将保护粘接的U型区域整面粘接结构改成U型的内边波浪型粘接结构，粘着力不变但粘接区域减少，经过实际验证此技术方案完全可以解决类似产品结构无法起到U型cover支撑粘接定位组装之作用的问题，以及组装到机壳剥离cover时会把PC磨砂印刷PC件带起的问题，极大地提高了产品的组装效率和良品率。
[0014]并且cover膜波浪型粘接结构有效解决了当前广泛使用印刷面板cover粘接不良率高，不良率约80%，以及组装效率低等问题，从而提高生产设备机器稼动率并降低了人工
成本，有效提升了产品市场竞争力。
[0015]该技术方案主要解决了产品移位、尺寸NG、反工、影响PSA粘接粘着力等组装品质相关问题，使机器稼动率提高一倍，产能提高70%，产品良品率从20%提高到95%。
附图说明
[0016]图1为本技术的粘接结构拆解示意图；
[0017]图2为本技术的粘接结构压合示意图；
[0018]图中：1.抗静电PET离型膜，2.PSA双面胶层，3.印刷PC片，4.内衬保护膜，5.硅胶保护膜。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]如图1
‑
2所示，一种面板cover膜波浪粘接结构，包括抗静电PET离型膜1，抗静电PET离型膜1的下面设有PSA双面胶层2，PSA双面胶层2的下面设有印刷PC片3，印刷PC片3的下面设有内衬保护膜4，内衬保护膜4的下面设有硅胶保护膜5，抗静电PET离型膜1、PSA双面胶层2、印刷PC片3、内衬保护膜4和硅胶保护膜5的形状均为U型且依次模压贴合，内衬保护膜4的U型的内边缘形状为波浪线形。
[0021]如图1所示，内衬保护膜4和硅胶保护膜5的两端均设有通孔，方便定位。
[0022]如图1
‑
2所示，优选地，抗静电PET离型膜1的厚度为0.05
‑
0.11mm。
[0023]如图1
‑
2所示，优选地，PSA双面胶层2的厚度为0.09
‑
0.11mm。
[0024]如图1
‑
2所示，优选地，印刷PC片3的厚度为0.29
‑
0.31mm。
[0025]如图1
‑
2所示，优选地，内衬保护膜4的厚度为0.01
‑
0.03mm。
[0026]如图1
‑
2所示，优选地，硅胶保护膜5的厚度为0.18
‑
0.19mm。
[0027]这类产品粘接结构的择优选择是：
[0028]PSA双面胶层选厚度为0.1MM的双面胶，印刷PC片选厚度为0.3MM的雾面磨砂片，硅胶保护膜选厚度为0.188MM的防静电高粘硅胶膜，内衬保护膜选厚度为0.02MM的低粘性膜，抗静电PET离型膜选厚度为0.1MM的防静电高标双面离型膜，抗静电PET离型膜为托底辅助使用，PSA双面胶层起到使PC和机壳粘结作用，内衬保护膜（厚度0.02MM）起到覆盖硅胶保护膜与PC的非接触面，硅胶保护膜作为雾面磨砂印刷PC面，起到保护和组装机壳定位作用。
[0029]如图1
‑
2所示，该技术方案采用高粘硅胶保护膜，将保护粘接的U型区域整面粘接结构改成U型的内边波浪型粘接结构，粘着力不变但粘接区域减少，经过实际验证此技术方案完全可以解决类似产品结构无法起到U型cover支撑粘接定位组装之作用的问题，以及组装到机壳剥离cover时会把PC磨砂印刷PC件带起的问题，极大地提高了产品的组装效率和良品率。
[0030]并且cover膜波浪型粘接结构有效解决了当前广泛使用印刷面板cover粘接不良率高，不良率约80%，以及组装效率低等问题，从而提高生产设备机器稼动率并降低了人工成本，有效提升了产品市场竞争力。
[0031]该技术方案主要解决的是产品组装品质相关问题，包括移位、尺寸NG、反工、PSA粘
接力影响，从而使机器稼动率提高一倍，产能提高70%，良品率从20%提高到95%。
[0032]装饰面板cover膜波浪粘接结构改善后生产工艺流程包括：
[0033]1.原材料
→
分条
→
切卷
→
印刷
→
精密CNC
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板cover膜波浪粘接结构，其特征在于，包括抗静电PET离型膜（1），所述抗静电PET离型膜（1）的下面设有PSA双面胶层（2），所述PSA双面胶层（2）的下面设有印刷PC片（3），所述印刷PC片（3）的下面设有内衬保护膜（4），所述内衬保护膜（4）的下面设有硅胶保护膜（5），所述抗静电PET离型膜（1）、PSA双面胶层（2）、印刷PC片（3）、内衬保护膜（4）和硅胶保护膜（5）的形状均为U型且依次模压贴合，所述内衬保护膜（4）的U型的内边缘形状为波浪线形。2.根据权利要求1所述的一种面板cover膜波浪粘接结构，其特征在于，所述内衬保护膜（4）和硅胶保护膜（5）的两端均设有通孔。3.根据权利要求1所述的一种面板cover膜波浪粘接结构，其特征在于，所述抗静电PET离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学俊，
申请(专利权)人：飞荣达科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：