【技术实现步骤摘要】
一种锡膏放置盒
[0001]本技术涉及拓展锡膏放置设备
,具体为一种锡膏放置盒。
技术介绍
[0002]锡膏是一种由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,是电路板表面贴装技术中的主要焊接材料,广泛应用于电子元器件与印制电路板焊盘之间的焊接。
[0003]但在锡膏的储存过程中,经常出现不同生产日期的锡膏随机混放的情况,使得锡膏无法按照先进先出的要求进行拿取使用,存在部分锡膏过期浪费的情况。比如我国专利号“202220557793.7”,专利名称“锡膏罐储存架”,其内容记载了“所述第一放置仓倾斜设置,所述第二放置仓倾斜设置,所述第三放置仓倾斜设置,所述第四放置仓倾斜设置,所述第一放置仓、所述第二放置仓、所述第三放置仓和第四放置仓之间依次连接形成弧形叠层折角”。
[0004]虽然该“锡膏罐储存架”具有较多的优点,但受限其结构,还存在一些问题,锡膏是按照日期先后放置在放置仓内,并依靠锡膏自身的重力实现其在放置仓内的移动,但该储存架整体弯曲设计,导致该储存架难以竖直放置,不利于锡膏的拿取。
技术内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡膏放置盒,其特征在于,包括:盒体(10),所述盒体(10)内设有容纳腔(30),所述盒体(10)上设有与所述容纳腔(30)接通的进料口和出料口;多个安装板(11),多个所述安装板(11)倾斜安装在所述容纳腔(30)内,且错落的位于所述容纳腔(30)相对的两侧面。2.根据权利要求1所述的一种锡膏放置盒,其特征在于,所述安装板(11)与所述容纳腔(30)腔壁的倾斜角度在75
°
~85
°
之间。3.根据权利要求1所述的一种锡膏放置盒,其特征在于,所述盒体(10)上设有多个换气孔(31)。4.根据权利要求3所述的一种锡膏放置盒,其特征在于,多个所述换气孔(31)设置在所述盒体(10)侧面和顶部。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄宽,
申请(专利权)人:深圳市磨成科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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