工字钢过焊孔清根方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光切割领域，公开了一种工字钢过焊孔清根方法、装置、设备及存储介质，其中，方法包括：将一工字钢置放在一机床上；建立激光切割头与Z轴坐标的对应关系，并获得所述激光切割头的当前高度；其中，所述激光切割头的当前高度用于表征所述激光切割头距离所述腹板的垂直距离，且所述当前高度大于所述翼板的长度的一半；所述激光切割头发出激光并在所述腹板表面形成一光斑，通过所述光斑确定所述激光切割头的水平位置；以所述当前高度处的水平位置为基准对所述工字钢进行轨迹加工以形成过焊孔。通过本发明专利技术所提供的工字钢过焊孔清根方法对工字钢进行过焊孔加工时，不需要通过其他工艺便可直接获得理想的紧贴翼板根部过焊孔。焊孔。焊孔。

【技术实现步骤摘要】
工字钢过焊孔清根方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种工字钢过焊孔清根方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]建筑行业钢结构中，普遍用到工字钢材料和焊接工序。工字钢的一横叫腹板，两竖叫翼板，腹板和翼板的连接处有个圆角。为了保证两段工字钢材料间焊接效果，一般会需要在一侧的工字钢上表面切坡口，预留一条缝隙供焊料填入，以填焊的方式保证焊接强度。而焊料填入时容易溢出到翼板另一侧，所以需要在另一侧工字钢连接处下方焊一块衬垫板。为此，在两侧的工字钢腹板上都需要开一个半圆形的孔供衬垫板插入，该半圆形的孔即为过焊孔。
[0003]然而，在现有技术加工材料截面(如对工字钢加工过焊孔)时，实际希望过焊孔的半圆形孔位紧贴翼板，理论上需要沿翼板根部运动，同时激光保持平行于翼板的方向，但现有技术无法实现这种加工效果，为了防止切割头与翼板碰撞，有两种常见方案：
[0004]1.保留一个安全距离，但该安全距离会直接导致过焊孔留根长度增大，进而导致后道工序成本增加；
[0005]2.调整激光方向，向翼板的反侧倾斜，但倾斜后激光光路会穿过翼板，导致翼板被打伤甚至切透，可能直接导致废件，且只是减小留根长度，不能完全削除。
[0006]上述的方案均无法获得理想的过焊孔，理想的过焊孔应当紧贴翼板根部，调整加工姿态后，就不可避免地出现了留根，不得不添加后道工序，增加了加工成本。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种工字钢过焊孔清根方法、装置、设备及存储介质，用以获得理想的过焊孔，降低对过焊孔的加工成本。
[0008]根据本专利技术的第一方面，提供了一种工字钢过焊孔清根方法，包括：
[0009]将一工字钢置放在一机床上；其中，所述工字钢包括腹板以及翼板；
[0010]建立激光切割头与Z轴坐标的对应关系，并获得所述激光切割头的当前高度；其中，所述激光切割头的当前高度用于表征所述激光切割头距离所述腹板的垂直距离，且所述当前高度大于所述翼板的长度的一半；
[0011]所述激光切割头发出激光并在所述腹板表面形成一光斑，通过所述光斑确定所述激光切割头的水平位置；
[0012]以所述当前高度处的水平位置为基准对所述工字钢进行轨迹加工以形成过焊孔。
[0013]可选的，所述建立激光切割头与Z轴坐标的对应关系，具体包括：
[0014]在所述腹板的垂直上方置放一传感器，且所述传感器距离所述腹板的距离大于所述翼板的长度的一半；
[0015]将所述传感器向下移动以贴近所述腹板，并记录所述传感器距所述腹板的垂直距
离；
[0016]通过所述传感器获取所述激光切割头的位置，并根据所述传感器距所述腹板的垂直距离以及所述激光切割头的位置建立起所述激光切割头与Z轴的对应关系。
[0017]可选的，所述传感器为电容测距传感器或激光测距传感器。
[0018]可选的，所述通过所述光斑确定所述激光切割头的水平位置具体包括：
[0019]获取所述光斑的位置；
[0020]对所述激光切割头进行水平调整，使得所述光斑的位置处于目标位置，其中，所述目标位置为所述工字钢进行轨迹加工时的初始位置。
[0021]可选的，在所述获取所述光斑的位置之前，还包括：
[0022]获取所述光斑的直径以及光斑的边缘位置；
[0023]判断所述光斑的直径是否大于第一预设值；
[0024]若所述光斑的直径大于第一预设值，则对所述轨迹进行向内补偿，使得进行补偿后的轨迹小于或等于所述光斑的边缘位置。
[0025]可选的，通过预先切割试验确定实际光斑的宽度以及光斑的边缘位置，其中，所述割缝的宽度即为所述光斑的直径；所述割缝的边缘即为所述光斑的边缘位置。
[0026]根据本专利技术的第二方面，提供了一种工字钢过焊孔清根装置，包括：
[0027]放置模块，用于将工字钢置放在机床上；其中，所述工字钢包括腹板以及翼板；
[0028]高度确定模块，用于建立激光切割头与Z轴坐标的对应关系，并获得所述激光切割头的当前高度；其中，所述激光切割头的当前高度用于表征所述激光切割头距离所述腹板的距离，且所述当前高度大于所述翼板的长度的一半；
[0029]水平位置确定模块，用于依据所述激光切割头发出的激光在所述腹板表面形成的光斑确定所述激光切割头的水平位置；
[0030]轨迹加工模块，用于以所述当前高度处的水平位置为基准对所述工字钢进行轨迹加工以形成过焊孔。
[0031]可选的，所述高度确定模块具体包括：
[0032]传感器，放置于所述腹板的垂直上方，且所述传感器距离所述腹板的距离大于所述翼板的长度的一半；
[0033]移动模块，用于将所述传感器向下移动以贴近所述腹板，并记录所述传感器距所述腹板的垂直距离；
[0034]关系确定模块，用于通过所述传感器获取的所述激光切割头的位置以及根据所述传感器距所述腹板的垂直距离建立所述激光切割头与Z轴的对应关系；
[0035]高度获取模块，用于依据所述激光切割头与Z轴的对应关系，获取所述激光切割头的当前高度。
[0036]根据本专利技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，所述处理器执行所述程序时实现本专利技术第一方面所述方法的步骤。
[0037]根据本专利技术的第四方面，提供了一种存储介质，其上存储有程序，所述程序被处理器执行时实现本专利技术第一方面所述方法的步骤。
[0038]本专利技术所提供的工字钢过焊孔清根方法中，通过提前获取激光切割头与工字钢的
位置，使得在加工过程中不需要使用传感器控制与目标加工平面间的距离；通过光斑位置确定激光切割头的水平位置，并且在其可选方案中，通过对光斑面积大小的控制，进一步精确了进行激光切割时的具体位置；并且通过本专利技术所提供的工字钢过焊孔清根方法对工字钢进行加工形成过焊孔时可以去除留根，降低了生产成本。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1是本专利技术一实施例中工字钢过焊孔清根方法的流程示意图一；
[0041]图2是本专利技术一实施例中工字钢过焊孔清根方法的流程示意图二；
[0042]图3是本专利技术一实施例中工字钢过焊孔清根方法的流程示意图三；
[0043]图4是本专利技术一实施例中工字钢过焊孔清根装置的框图；
[0044]图5是本专利技术示例性的一种电子设备的构造示意图。
具体实施方式
[0045]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工字钢过焊孔清根方法，其特征在于，包括：将一工字钢置放在一机床上；其中，所述工字钢包括腹板以及翼板；建立激光切割头与Z轴坐标的对应关系，并获得所述激光切割头的当前高度；其中，所述激光切割头的当前高度用于表征所述激光切割头距离所述腹板的垂直距离，且所述当前高度大于所述翼板的长度的一半；所述激光切割头发出激光并在所述腹板表面形成一光斑，通过所述光斑确定所述激光切割头的水平位置；以所述当前高度处的水平位置为基准对所述工字钢进行轨迹加工以形成过焊孔。2.根据权利要求1所述的工字钢过焊孔清根方法，其特征在于，所述建立激光切割头与Z轴坐标的对应关系，具体包括：在所述腹板的垂直上方置放一传感器，且所述传感器距离所述腹板的距离大于所述翼板的长度的一半；将所述传感器向下移动以贴近所述腹板，并记录所述传感器距所述腹板的垂直距离；通过所述传感器获取所述激光切割头的位置，并根据所述传感器距所述腹板的垂直距离以及所述激光切割头的位置建立起所述激光切割头与Z轴的对应关系。3.根据权利要求2所述的工字钢过焊孔清根方法，其特征在于，所述传感器为电容测距传感器或激光测距传感器。4.根据权利要求1所述的工字钢过焊孔清根方法，其特征在于，所述通过所述光斑确定所述激光切割头的水平位置具体包括：获取所述光斑的位置；对所述激光切割头进行水平调整，使得所述光斑的位置处于目标位置，其中，所述目标位置为所述工字钢进行轨迹加工时的初始位置。5.根据权利要求4所述的工字钢过焊孔清根方法，其特征在于，在所述获取所述光斑的位置之前，还包括：获取所述光斑的直径以及光斑的边缘位置；判断所述光斑的直径是否大于第一预设值；若所述光斑的直径大于第一预设值，则对所述轨迹进行向内补偿，使得进行补偿后的轨迹的边缘小于或等于所述光斑的边缘位置。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢淼，陈晓桐，王晶，李海岩，
申请(专利权)人：上海柏楚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：