一种导电油墨及制备方法、塑胶材料及制备方法、电镀塑料技术

本发明专利技术提供了导电油墨及制备方法、塑胶材料及制备方法、电镀塑料，涉及材料技术领域。导电油墨，按重量份数计，包括以下原料：树脂粘结剂5～50份；导电填料1～30份；造孔剂1～25份；以及溶剂5～50份。本发明专利技术提供的导电油墨具有良好的结合力与导电性，应用于塑料的电镀中时，工艺无铬无钯、污染小、电镀工艺简单，有效避免了工艺繁琐、含铬含钯的高污染高成本的传统技术的使用，同时也改善了目前直接电镀技术的结合力问题。的结合力问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电油墨及制备方法、塑胶材料及制备方法、电镀塑料


[0001]本专利技术涉及材料
，具体涉及导电油墨及制备方法、塑胶材料及制备方法、电镀塑料。

技术介绍

[0002]导电油墨(Electrically Conductive Printing Ink)是导电材料分散在连结料中制成的糊状油墨，其具有一定程度的导电性，可作为印刷导电点或导电线路之用。金系导电油墨、银系导电油墨、铜系导电油墨、碳系导电油墨等已达到实用化，常用于印刷电路、电极、电镀底层、键盘接点、印制电阻等领域。基于导电油墨的应用广泛性及普遍性，行业对导电油墨的导电性、结合力等均提出了更高的要求。因此，需要开发性能更好的导电油墨。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种导电油墨及制备方法，导电油墨具有良好的结合力与导电性。
[0004]本专利技术的另一目的在于提供塑胶材料及制备方法。
[0005]本专利技术的再一目的在于提供电镀塑料，电镀塑料的塑胶材料与金属镀层的结合力好。
[0006]本专利技术解决技术问题是采用以下技术方案来实现的：
[0007]导电油墨，按重量份数计，包括以下原料：
[0008][0009]可选的，在本专利技术的一些实施例中，树脂粘结剂选自环氧树脂、聚氨酯、醇酸树脂、有机硅树脂、热固性丙烯酸树脂、热塑性丙烯酸树脂中的一种或多种；和/或
[0010]导电填料选自石墨烯微片、导电炭黑、碳纳米管、膨胀石墨、导电碳纤维、铜粉、镍粉、银粉、银包铜粉中的一种或多种；和/或
[0011]造孔剂选自挥发型造孔剂、分解型造孔剂、溶解型造孔剂、刻蚀型造孔剂中的一种或多种。
[0012]可选的，在本专利技术的一些实施例中，挥发型造孔剂选自低饱和蒸气压溶剂、高沸点溶剂中的一种或多种；低饱和蒸气压溶剂的饱和蒸气压低于溶剂的饱和蒸气压，高沸点溶剂的沸点高于溶剂的沸点；
[0013]分解型造孔剂选自碳酸氢盐、碳酸盐中的一种或多种；
[0014]溶解型造孔剂选自聚乙二醇、尿素中的一种或多种；
[0015]刻蚀型造孔剂选自金属氧化物、氧化硅中的一种或多种。
[0016]可选的，在本专利技术的一些实施例中，按重量份数计，原料还包括助剂1～3份。
[0017]另外，导电油墨的制备方法，包括：
[0018]将上述的导电油墨的原料混合。
[0019]另外，塑胶材料的制备方法，包括：
[0020]提供塑胶基底和上述的导电油墨；
[0021]将导电油墨涂覆于塑胶基底的表面，干燥。
[0022]可选的，在本专利技术的一些实施例中，导电油墨在干燥后形成的干膜厚度为1～500μm；和/或
[0023]干燥的温度为25～120℃，干燥的时间为0.5～12h；和/或
[0024]涂覆的方式选自喷涂、刮涂、提拉、线棒、丝网印刷、凹印中的一种或多种；和/或
[0025]干燥的方式选自烘箱处理、紫外光处理、室温放置中的一种或多种。
[0026]另外，通过上述的塑胶材料的制备方法制得的塑胶材料，包括：
[0027]塑胶基底；以及
[0028]形成于塑胶基底表面的油墨层。
[0029]可选的，在本专利技术的一些实施例中，油墨层包括多个微孔，微孔的孔径为0.05～100μm。
[0030]另外，电镀塑料，包括：
[0031]上述的塑胶材料；以及
[0032]金属镀层，金属镀层形成于油墨层的远离塑胶基底的一侧；
[0033]其中，金属镀层的金属选自金、银、钼、铑、钯、铜、铁、锡、锌、钴、镍、铬、镉、锑、铟、铋中的一种或多种。
[0034]相对于现有技术，本专利技术包括以下有益效果：本专利技术提供的导电油墨中各成分相互配合，使得导电油墨的结合力较好，且其包含了造孔剂，在对导电油墨进行应用的情况下，可以通过升温、干燥、浸泡等操作，使得造孔剂发挥造孔作用，形成的油墨层包含微孔，如此，油墨层能够进一步提升其附着层之间的层间结合力。特别是，在将导电油墨应用于塑料的电镀的情况下，导电油墨形成的油墨层能够在塑料和镀层之间起到良好的过渡、结合作用，油墨层的微孔还能够起到增强导电性和结合力的作用，使得塑料和镀层的结合力能够达到9～25N/cm。本专利技术提供的导电油墨在塑料的电镀中的应用，制备的电镀塑料具有良好的镀层结合力、导电性与稳定性，制备过程无铬无钯、污染小，电镀工艺简单，有效避免了工艺繁琐、含铬含钯的高污染高成本的传统技术的使用，同时也改善了目前直接电镀技术的结合力问题，实用性高，适合大面积推广。
具体实施方式
[0035]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]本专利技术提供的技术方案将在以下内容进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本专利技术的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本专利技术的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形
式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本专利技术范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。
[0037]本专利技术提供了一种导电油墨，按重量份数计，包括以下原料：
[0038][0039]优选的，按重量份数计，导电油墨包括以下原料：
[0040][0041]更优选的，按重量份数计，导电油墨包括以下原料：
[0042][0043]在一些实施例中，树脂粘结剂可以选自环氧树脂、聚氨酯、醇酸树脂、有机硅树脂、热固性丙烯酸树脂、热塑性丙烯酸树脂中的一种或多种。其中，热固性丙烯酸树脂可以选择但不限于羟基丙烯酸树脂。
[0044]在一些实施例中，导电填料可以选自石墨烯微片、导电炭黑、碳纳米管、膨胀石墨、导电碳纤维、铜粉、镍粉、银粉、银包铜粉中的一种或多种。石墨烯微片(Graphene Nanoplatelets)不同于石墨烯，石墨烯微片是指碳层数多于10层、厚度在5～100nm范围内的超薄的石墨烯层状堆积体。
[0045]在一些实施例中，造孔剂可以选自挥发型造孔剂、分解型造孔剂、溶解型造孔剂、刻蚀型造孔剂中的一种或多种。进一步的，挥发型造孔剂可以选自低饱和蒸气压溶剂、高沸点溶剂中的一种或多种；其中，低饱和蒸气压溶剂的饱和蒸气压低于原料中溶剂的饱和蒸气压，低饱和蒸气压溶剂可以选自乙酸乙酯、乙醇、水、四氢呋喃中的一种或多种；高沸点溶剂的沸点高于原料中溶剂的沸点，高沸点溶剂可以选自乙二醇、二价酸酯、N
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二甲基吡咯烷酮中的一种或多种；即，挥发型造孔剂可以选自但不限于乙酸乙酯、乙醇、水、四氢呋喃、乙二醇、二价酸酯、N
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二甲基吡咯烷酮中的一种或多种，该类造孔剂可基于挥发速率的差异，而导致聚合物膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.导电油墨，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料：树脂粘结剂
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5～50份；导电填料
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1～30份；造孔剂1～25份；以及溶剂
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5～50份。2.根据权利要求1所述的导电油墨，其特征在于，所述树脂粘结剂选自环氧树脂、聚氨酯、醇酸树脂、有机硅树脂、热固性丙烯酸树脂、热塑性丙烯酸树脂中的一种或多种；和/或所述导电填料选自石墨烯微片、导电炭黑、碳纳米管、膨胀石墨、导电碳纤维、铜粉、镍粉、银粉、银包铜粉中的一种或多种；和/或所述造孔剂选自挥发型造孔剂、分解型造孔剂、溶解型造孔剂、刻蚀型造孔剂中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的导电油墨，其特征在于，所述挥发型造孔剂选自低饱和蒸气压溶剂、高沸点溶剂中的一种或多种；所述低饱和蒸气压溶剂的饱和蒸气压低于所述溶剂的饱和蒸气压，所述高沸点溶剂的沸点高于所述溶剂的沸点；所述分解型造孔剂选自碳酸氢盐、碳酸盐中的一种或多种；所述溶解型造孔剂选自聚乙二醇、尿素中的一种或多种；所述刻蚀型造孔剂选自金属氧化物、氧化硅中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的导电油墨，其特征在于，按重量份数计，所述原料还包括助剂1～3份。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳辉，邵志恒，孙军旗，郑南峰，
申请(专利权)人：嘉庚创新实验室，
类型：发明
国别省市：