【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于建筑陶瓷领域。
技术介绍
目前，现有的瓷质砖微粉布料技术已经从早期的正打微粉发展到反打微 粉，并且又在反打微粉布料技术的基础上延伸出许多新的功能，包括线条布 料技术，但不同乾质抛光砖制备过程中图案紋理没有层状条紋而且呆板不丰 富，透晶粒效果不理想，砖面玉质感不及天然石材中层状颗粒，砖面图案固 定且每件砖图案花紋一致、无变化。申请号为200810027614. 3的中国专利申请，公布了 一种瓷质砖微粉布料 工艺方法，其是在传统的微粉花紋面料、底料两次布料及反打微粉布料工艺 和线条布料的基础上改进而成，主要改进之处在于，首先由片状颗粒料布料形成不规则堆积，然后再不规则堆积表面施布一层或多层薄层微粉，以形成 随机线条，最后将微粉花紋布料无需经过料盒而直接由皮带布入填满格栅。 此申请针对反打微粉布料技术，增加片状颗粒料制备及布料工艺和随机线条 布料工艺，其可以在一定程度上使得瓷质砖表面紋理立体感更强，然而，其 在布料过程中，布料颗粒采用单滚筒布料，所以紋理仍然显得单调，还有一 方面原因可能是适用片状颗粒料所致。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术解...
【技术保护点】
一种无洞洞石的制备方法，包括如下步骤： ａ）将不同成分组成的微粉料制成两种以上的块状颗粒； ｂ）利用两个辊筒在格栅中布入所述两种以上的块状颗粒，使得所述两种以上的块状颗粒自然形成颗粒带，然后撒布一层或者多层微粉，最后将微粉花纹面 料布入填满格栅； ｃ）将格栅中的物料转移至模具中，压制成型、干燥、烧制； ｄ）抛光；得到无洞洞石。
【技术特征摘要】
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