一种屏蔽导体组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽导体组件，包括筒状的屏蔽公端和屏蔽母端，所述屏蔽公端包括相互连接的公端本体和插接段，所述屏蔽母端包括相互连接的母端本体和套筒段，所述套筒段与至少部分所述插接段插接连接，所述套筒段包括环形的第一插接带和第二插接带，所述第一插接带的一端与所述母端本体连接，所述第一插接带的另一端与所述第二插接带通过至少一个弹性臂连接，所述弹性臂向所述套筒段内部凹陷并与所述插接段外表面抵接。第二插接带为环形封闭状态，并且第二插接带与套筒段接触连接，使信号传输更稳定。号传输更稳定。号传输更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽导体组件


[0001]本技术涉及连接器
，更具体地，涉及一种屏蔽导体组件。

技术介绍

[0002]在汽车智能化急速发展的大环境下，汽车电器之间以及和外界之间的数据传输越来越多，因此需要大量的高速数据传输线缆进行高频信号的传递，高速数据传输线缆的两端为连接汽车电器的连接器，在连接器内部都需要设置屏蔽导体组件，目的是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或者用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
[0003]导体之间的电连接技术的设计是信号传输的核心，汽车连接器之数据连接器对音视频信号传输完整性的要求越来越高，另外两个连接器对插连接之后，两个连接器内部的屏蔽导体组件也需要对插电连接，目前常用的方式为如图6所示的屏蔽导体组件，屏蔽公端和屏蔽母端通过导电弹片进行对插和连接，但是一般情况下导电弹片的前端不是封闭状态，存在开放的空间，信号从屏蔽母端传向屏蔽公端的过程中，一个是非封闭的位置会产生屏蔽泄漏，从而会使高频信号从屏蔽公端和屏蔽母端之间的缝隙传递到外界，影响外界电器的信号传递，或者是屏蔽导体组件内部的信号会受到外界传递进来的电磁干扰，导致信号失真。另外屏蔽母端中传递的高频信号会在导电弹片的自由端发生损耗，导致信号衰减。再有，高频信号在导电弹片的自由端会产生回流，信号回流之后，会传递到导电弹片和屏蔽公端的接触点后继续回传到同轴线缆，在回流过程中容易引起信号共振，增加了信号传递过程中的损耗，导致信号失真，影响信号传递的效果。
[0004]因此，如何解决上述问题成为研发设计考虑的重点。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种屏蔽导体组件，包括筒状的屏蔽公端和屏蔽母端，所述屏蔽公端包括相互连接的公端本体和插接段，所述屏蔽母端包括相互连接的母端本体和套筒段，所述套筒段与至少部分所述插接段插接连接，所述套筒段包括环形的第一插接带和第二插接带，所述第一插接带的一端与所述母端本体连接，所述第一插接带的另一端与所述第二插接带通过至少一个弹性臂连接，所述弹性臂向所述套筒段内部凹陷并与所述插接段外表面抵接。
[0006]优选地，所述弹性臂数量为多个，多个所述弹性臂沿所述套筒段周向间隔排布。
[0007]优选地，多个所述弹性臂沿所述套筒段周向均匀间隔排布。
[0008]优选地，所述插接段伸入所述套筒段内的端部在所述套筒段内壁上的径向投影，在所述第一插接带的内表面上。
[0009]优选地，所述第一插接带和所述第二插接带的内径大于所述插接段的外径。
[0010]优选地，所述套筒段与所述母端本体之间通过锥形段过渡，所述插接段伸入所述套筒段内的端部与所述锥形段内壁环形抵接。
[0011]优选地，所述插接段的周面上设置第一环形凸起，所述第一环形凸起的至少部分外表面与所述锥形段内壁环形抵接。
[0012]优选地，所述插接段的周面设置至少一个定位凸起，所述定位凸起的至少部分外表面与所述第二插接带的内表面抵接。
[0013]优选地，所述定位凸起数量为多个，多个所述定位凸起沿所述插接段的周面均匀间隔排布。
[0014]优选地，所述插接段的周面上设置第二环形凸起，所述第二环形凸起的至少部分外表面与所述第二插接带的内表面抵接。
[0015]本技术具有以下技术效果：
[0016]1、插接段与锥形段抵接，或者是第一环形凸起与锥形段抵接，能够将屏蔽公端和屏蔽母端完全进行密封屏蔽，不会有信号泄漏的缝隙，从而保证了信号在传输过程中不会受到电磁干扰。
[0017]2、第二插接带的设计使套筒段的前端进行封闭，使屏蔽母端的前端不是自由端，高频信号在套筒段的前端会减少信号损耗，保证了信号传输的稳定性。
[0018]3、第二插接带通过定位凸起或第二环形凸起直接与插接段接触，信号回流不再回到弹性臂与插接段的接触点，而是直接从第二插接带和定位凸起或第二环形凸起的接触位置传递回插接段，减少了回流过程中引起的信号共振，能使得信号传输更加连续，降低了信号在传输过程中的损耗与失真。
[0019]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0020]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0021]图1为本技术屏蔽导体组件的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术屏蔽导体组件的剖面图；
[0023]图3为本技术图2中A处的放大图；
[0024]图4为本技术屏蔽导体组件另一种实施方式的剖面图；
[0025]图5为本技术图4中B处的放大图；
[0026]图6为本技术
技术介绍
中提出屏蔽导体组件的结构示意图。
[0027]图中标示如下：
[0028]1、屏蔽公端；2、屏蔽母端；
[0029]11、公端本体；12、插接段；21、母端本体；22、套筒段；
[0030]30、第一插接带；40、第二插接带；50、弹性臂；60、锥形段；70、第一环形凸起；80、定位凸起；90、第二环形凸起。
具体实施方式
[0031]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限
制本技术的范围。
[0032]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]一种屏蔽导体组件，如图1
‑
5所示，包括筒状的屏蔽公端1和屏蔽母端2，所述屏蔽公端1包括相互连接的公端本体11和插接段12，所述屏蔽母端2包括相互连接的母端本体21和套筒段22，所述套筒段22与至少部分所述插接段12插接连接，所述套筒段22包括环形的第一插接带30和第二插接带40，所述第一插接带30的一端与所述母端本体21连接，所述第一插接带30的另一端与所述第二插接带40通过至少一个弹性臂50连接，所述弹性臂50向所述套筒段22内部凹陷并与所述插接段12外表面抵接。
[0036]屏蔽公端1和屏蔽母端2一般采用冲压成型设计，本设计弹性臂50与插接段12的外表面接触，能够便利的实现屏蔽公端1和屏蔽母端2的对配连接，增加了接触点的数量，使得信号传输的更加稳定。
[0037]另外，第二插接带40的设计使套筒段22的前端进行封闭，第二插接带40直接与插接段12接触，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽导体组件，其特征在于，包括筒状的屏蔽公端和屏蔽母端，所述屏蔽公端包括相互连接的公端本体和插接段，所述屏蔽母端包括相互连接的母端本体和套筒段，所述套筒段与至少部分所述插接段插接连接，所述套筒段包括环形的第一插接带和第二插接带，所述第一插接带的一端与所述母端本体连接，所述第一插接带的另一端与所述第二插接带通过至少一个弹性臂连接，所述弹性臂向所述套筒段内部凹陷并与所述插接段外表面抵接。2.根据权利要求1所述的屏蔽导体组件，其特征在于，所述弹性臂数量为多个，多个所述弹性臂沿所述套筒段周向间隔排布。3.根据权利要求2所述的屏蔽导体组件，其特征在于，多个所述弹性臂沿所述套筒段周向均匀间隔排布。4.根据权利要求1所述的屏蔽导体组件，其特征在于，所述插接段伸入所述套筒段内的端部在所述套筒段内壁上的径向投影，在所述第一插接带的内表面上。5.根据权利要求1所述的屏蔽导体组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：