本实用新型专利技术涉及一种模块化智能开关装置，包括核心板、多个功能模块和电源底盒，所述的多个功能模块可选择地安装在核心板上，所述的核心板安装在电源底盒上，所述的核心板具有多组供电接口和数据通信接口，核心板通过所述的供电接口与电源底盒相连，并通过所述的数据通信接口与多个功能模块相连。采用了本实用新型专利技术的模块化智能开关装置，只需要一个电源模块一个核心模块，配合不同的功能模块就可以进行灵活配置，在家居环境发生变化时进行快速调整，根据心情、喜好进行不同组合，具有广泛的应用领域。领域。领域。
【技术实现步骤摘要】
模块化智能开关装置
[0001]本技术涉及智能家居领域，尤其涉及智能开关领域，具体是指一种模块化智能开关装置。
技术介绍
[0002]现在智能家居会有很多智能控制产品，有一位、二位、三位智能开关、智能中控屏、智能旋钮开关、智能温控器等，通过Wi
‑
Fi、Zigbee、蓝牙等通信技术将云端、设备、APP连接起来控制灯、空调、新风、地暖等设备形成端到端应用。由于需要控制的产品类型较多，且开关种类繁多，会在墙面上安装较多的开关面板，占用较多空间；且后期扩展升级有局限性，只能增加有限的软件功能，增减硬件功能就没有空间或无法适配。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足功能丰富、搭配灵活、适用范围较为广泛的模块化智能开关装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术的模块化智能开关装置如下：
[0005]该模块化智能开关装置，其主要特点是，所述的装置包括核心板、多个功能模块和电源底盒，所述的多个功能模块可选择地安装在核心板上，所述的核心板安装在电源底盒上，所述的核心板具有多组供电接口和数据通信接口，核心板通过所述的供电接口与电源底盒相连，并通过所述的数据通信接口与多个功能模块相连。
[0006]较佳地，所述的电源底盒包括交流转直流单元、多路继电器接口和RS458接口，所述的交流转直流单元与核心板相连接，所述的多路继电器接口和RS458接口分别连接多个智能设备。
[0007]较佳地，所述的核心板包括ARM处理器、ROM、RAM、Wi
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Fi模块、蓝牙模块和Zigbee模块，所述的ROM、RAM、Wi
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Fi模块、蓝牙模块和Zigbee模块均与ARM处理器相连，所述的Wi
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Fi模块与路由器或无线交换机相连，所述的蓝牙模块与外部蓝牙设备连接，所述的Zigbee模块与外部Zigbee设备连接。
[0008]较佳地，所述的多个功能模块包括摄像头模块，安装在核心板上，所述的摄像头模块包括摄像头模组，所述的摄像头模组通过核心板通信接口与核心板连接。
[0009]较佳地，所述的多个功能模块包括麦克风模块，安装在核心板上，所述的麦克风模块包括两路阵列麦克风和音频编码芯片，所述的两路阵列麦克风和音频编码芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0010]较佳地，所述的多个功能模块包括扬声器模块，安装在核心板上，所述的扬声器模块包括音频解码芯片、扬声器和音频功放芯片，所述的音频解码芯片、扬声器和音频功放芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0011]较佳地，所述的多个功能模块包括触屏模块，安装在核心板上，所述的触屏模块包括屏幕模组、触摸屏和触摸屏驱动芯片，所述的屏幕模组、触摸屏和触摸屏驱动芯片均通过
核心板通信接口与核心板连接。
[0012]较佳地，所述的多个功能模块包括温湿度感应模块，安装在核心板上，所述的温湿度感应模块包括温度感应传感器、湿度感应传感器和ADC芯片，所述的温度感应传感器、湿度感应传感器和ADC芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0013]较佳地，所述的多个功能模块包括环境光及距离感应模块，安装在核心板上，所述的环境光及距离感应模块包括环境光感应传感器和距离感应传感器，所述的环境光感应传感器和距离感应传感器均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0014]较佳地，所述的多个功能模块包括轻触开关模块，安装在核心板上，所述的轻触开关模块包括轻触开关器件，所述的轻触开关器件通过核心板通信接口与核心板连接。
[0015]较佳地，所述的多个功能模块包括旋钮开关模块，安装在核心板上，所述的旋钮开关模块包括旋钮开关器件，所述的旋钮开关器件通过核心板通信接口与核心板连接。
[0016]采用了本技术的模块化智能开关装置，只需要一个电源模块一个核心模块，配合不同的功能模块就可以进行灵活配置，在家居环境发生变化时进行快速调整，根据心情、喜好进行不同组合，具有广泛的应用领域。
附图说明
[0017]图1为本技术的模块化智能开关装置的立体示意图。
[0018]图2为本技术的模块化智能开关装置的实施例1的原理框图。
[0019]图3为本技术的模块化智能开关装置的实施例2的原理框图。
[0020]图4为本技术的模块化智能开关装置的实施例3的原理框图。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地描述本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
[0022]本技术的该模块化智能开关装置，其中包括核心板、多个功能模块和电源底盒，所述的多个功能模块可选择地安装在核心板上，所述的核心板安装在电源底盒上，所述的核心板具有多组供电接口和数据通信接口，核心板通过所述的供电接口与电源底盒相连，并通过所述的数据通信接口与多个功能模块相连。
[0023]作为本技术的优选实施方式，所述的电源底盒包括交流转直流单元、多路继电器接口和RS458接口，所述的交流转直流单元与核心板相连接，所述的多路继电器接口和RS458接口分别连接多个智能设备。
[0024]作为本技术的优选实施方式，所述的核心板包括ARM处理器、ROM、RAM、Wi
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Fi模块、蓝牙模块和Zigbee模块，所述的ROM、RAM、Wi
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Fi模块、蓝牙模块和Zigbee模块均与ARM处理器相连，所述的Wi
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Fi模块与路由器或无线交换机相连，所述的蓝牙模块与外部蓝牙设备连接，所述的Zigbee模块与外部Zigbee设备连接。
[0025]作为本技术的优选实施方式，所述的多个功能模块包括摄像头模块，安装在核心板上，所述的摄像头模块包括摄像头模组，所述的摄像头模组通过核心板通信接口与核心板连接。
[0026]作为本技术的优选实施方式，所述的多个功能模块包括麦克风模块，安装在
核心板上，所述的麦克风模块包括两路阵列麦克风和音频编码芯片，所述的两路阵列麦克风和音频编码芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0027]作为本技术的优选实施方式，所述的多个功能模块包括扬声器模块，安装在核心板上，所述的扬声器模块包括音频解码芯片、扬声器和音频功放芯片，所述的音频解码芯片、扬声器和音频功放芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0028]作为本技术的优选实施方式，所述的多个功能模块包括触屏模块，安装在核心板上，所述的触屏模块包括屏幕模组、触摸屏和触摸屏驱动芯片，所述的屏幕模组、触摸屏和触摸屏驱动芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。
[0029]作为本技术的优选实施方式，所述的多个功能模块包括温湿度感应模块，安装在核心板上，所述的温湿度感应模块包括温度感应传感器、湿度感应传感器和ADC芯片，所述的温度感应传感器、湿度感应传感器和ADC芯片均通过核心板通信接口与核本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块化智能开关装置，其特征在于，所述的装置包括核心板、多个功能模块和电源底盒，所述的多个功能模块可选择地安装在核心板上，所述的核心板安装在电源底盒上，所述的核心板具有多组供电接口和数据通信接口，核心板通过所述的供电接口与电源底盒相连，并通过所述的数据通信接口与多个功能模块相连。2.根据权利要求1所述的模块化智能开关装置，其特征在于，所述的电源底盒包括交流转直流单元、多路继电器接口和RS458接口，所述的交流转直流单元与核心板相连接，所述的多路继电器接口和RS458接口分别连接多个智能设备。3.根据权利要求1所述的模块化智能开关装置，其特征在于，所述的核心板包括ARM处理器、ROM、RAM、Wi
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Fi模块、蓝牙模块和Zigbee模块，所述的ROM、RAM、Wi
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Fi模块、蓝牙模块和Zigbee模块均与ARM处理器相连，所述的Wi
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Fi模块与路由器或无线交换机相连，所述的蓝牙模块与外部蓝牙设备连接，所述的Zigbee模块与外部Zigbee设备连接。4.根据权利要求1所述的模块化智能开关装置，其特征在于，所述的多个功能模块包括摄像头模块，安装在核心板上，所述的摄像头模块包括摄像头模组，所述的摄像头模组通过核心板通信接口与核心板连接。5.根据权利要求1所述的模块化智能开关装置，其特征在于，所述的多个功能模块包括麦克风模块，安装在核心板上，所述的麦克风模块包括两路阵列麦克风和音频编码芯片，所述的两路阵列麦克风和音频编码芯片均通过核心板通信接口与核心板连接。6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：高星，余勇军，
申请(专利权)人：西蒙电气中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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