IC载板和打标机制造技术

本申请公开了一种IC载板和打标机，涉及芯片技术领域，所述IC载板包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位。通过标识区能够直观地找到异常芯片位在芯片区中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常芯片位中，导致芯片浪费。导致芯片浪费。导致芯片浪费。

【技术实现步骤摘要】
IC载板和打标机


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及一种IC载板和打标机。

技术介绍

[0002]现有的IC载板在切割前已经布设了线路结构，直接划分好了芯片位置，后续使用者直接将芯片安装到对应位置进行封装即可。
[0003]由于IC载板在制作时，存在一定的良品率，并不能保证每个芯片位置处的线路结构都是好的，因此厂家在将IC载板出厂前，会进行测试，并将异常的芯片位置置标出；但是，各个厂家做标记的方式不一样，买家经常需要调机台才能识别，极不方便使用者读取标记。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种IC载板和打标机，方便使用者读取IC载板上异常的芯片位置。
[0005]本申请公开了一种IC载板，所述IC载板包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位。
[0006]可选的，所述标识区包括芯片模拟区和位于所述芯片模拟区的边缘的横坐标列、纵坐标列，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同，每个所述模拟芯片点都同时对应一个所述横坐标列中的坐标和一个所述纵坐标列中的坐标，通过所述模拟芯片点对应的坐标，能够显示出异常的所述芯片位在所述芯片区中的位置。
[0007]可选的，所述横坐标列中的坐标用数字表示，所述纵坐标列中的坐标用字母表示。
[0008]可选的，所述模拟芯片点还显示对应所述芯片位中芯片的型号。
[0009]可选的，所述标识区包括芯片模拟区，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同；所述模拟芯片点上设有第一标识或第二标识，所述第一标识和第二标识不同，所述第一标识对应正常的所述芯片位，所述第二标识对应异常的所述芯片位。
[0010]可选的，所有正常的所述芯片位对应的所述第一标识用相同的数字表示，所有异常的所述芯片位对应的所述第二标识用相同的字母表示。
[0011]可选的，所述标识区通过激光刻在所述IC载板上形成的。
[0012]可选的，所述标识区通过贴纸贴在所述IC载板上形成的。
[0013]本申请还公开了一种打标机，用于上述的IC载板，所述打标机包括标识读取模块和标识生成模块，所述标识读取模块用于读取所述IC载板上每个芯片位在所述IC载板上的位置，所述标识生成模块与所述标识读取模块信号连接，用于在所述IC载板上形成标识区，所述标识区能够显示出异常的所述芯片位在所述IC载板中的位置。
[0014]可选的，所述标识生成模块为光刻机。
[0015]本申请通过在IC载板上增设标识区，标识区在IC载板上不与芯片区干涉，不会影响到芯片位中的线路结构，而且通过标识区能够直观地找到异常芯片位在芯片区中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常的芯片位中，导致芯片浪费。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请第一实施例提供的一种IC载板的示意图；
[0018]图2是本申请第一实施例提供的一种标识区的示意图；
[0019]图3是本申请第二实施例提供的一种标识区的示意图；
[0020]图4是本申请提供发的一种打标机的示意框图。
[0021]其中，100、IC载板；110、芯片区；111、芯片位；120、标识区；121、芯片模拟区；122、横坐标列；123、纵坐标列；124、模拟芯片点；125、第一标识；126、第二标识；200、打标机；210、标识读取模块；220、标识生成模块。
具体实施方式
[0022]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0023]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]如图1所示，图1是本申请第一实施例提供的一种IC载板100的示意图，作为本申请的第一实施例，提供了一种IC载板100，所述IC载板100包括芯片区110和标识区120，所述芯片区110中设有多个列阵分布的芯片位111，所述芯片位111用于设置芯片；所述标识区120设置在所述芯片区110的一侧，能够显示出异常的芯片位111。
[0025]其中，所述标识区120采用类似于二维码、条形码等显示方式进行显示，标识区120做在IC载板100的边缘，不需要借用任何的工具，直接通过肉眼观察标识区120即可获知异常芯片位111在芯片区110中的具体位置。
[0026]本申请通过在IC载板100上增设标识区120，标识区120在IC载板100上不与芯片区110干涉，不会影响到芯片位111中的线路结构，而且通过标识区120能够直观地找到异常芯片位111在芯片区110中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常芯片位111中，导致芯片浪费。
[0027]在本实施例中，所述标识区120采用如下的设计：
[0028]如图2所示，所述标识区120包括芯片模拟区121和位于所述芯片模拟区121的边缘的横坐标列122、纵坐标列123，所述芯片模拟区121上设有多个模拟芯片点124，多个所述模拟芯片点124在所述芯片模拟区121中的分布；具体的，所述模拟芯片点124可以用点、圈等方式进行表示，而芯片模拟区121中没有模拟芯片点124的部分则用空白表示。
[0029]并且，所述模拟芯片点124与所述芯片位111在所述芯片区110中的分布相同，每个所述模拟芯片点124都同时对应一个所述横坐标列122中的坐标和一个所述纵坐标列123中的坐标，通过所述模拟芯片点124对应的坐标，能够显示出异常的所述芯片位111在所述芯片区110中的位置。
[0030]作为一种表示所述模拟芯片点124异常的实施方式，通过对与该模拟芯片点124对应的坐标进行上色处理，以异常的模拟芯片点124的坐标为(1，2)进行举例说明，该模拟芯片点124对应横坐标列122中的数字是1，对应纵坐标列123中的数字是2，将横本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板，其特征在于，包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位。2.如权利要求1所述的IC载板，其特征在于，所述标识区包括芯片模拟区和位于所述芯片模拟区的边缘的横坐标列、纵坐标列，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同，每个所述模拟芯片点都同时对应一个所述横坐标列中的坐标和一个所述纵坐标列中的坐标，通过所述模拟芯片点对应的坐标，能够显示出异常的所述芯片位在所述芯片区中的位置。3.如权利要求2所述的IC载板，其特征在于，所述横坐标列中的坐标用数字表示，所述纵坐标列中的坐标用字母表示。4.如权利要求2所述的IC载板，其特征在于，所述模拟芯片点还显示对应所述芯片位中芯片的型号。5.如权利要求1所述的IC载板，其特征在于，所述标识区包括芯片模拟区，所述芯片模拟区上设有多个模拟芯片点，多个所述模拟芯片点在所述芯片模拟区中的分布，与所述芯片位在所述芯片区中的分布相同；所述模拟芯片点上...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾红伟，胡晓辉，薛玉妮，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：