【技术实现步骤摘要】
一种高低温热台及使用该高低温热台的探针台
[0001]本技术涉及探针台领域,具体涉及一种探针台用的高低温热台及使用该热台的探针台。
技术介绍
[0002]探针台是一种主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台包括外壳,外壳内设置有热台,待测试的器件置于热台上,通过热台调节探针台内部的温度,以测试器件在不同温度下的性能。
[0003]根据待测试器件的不同工作环境的需要,有些器件需要测试在高温环境中的性能,有些器件需要测试在低温环境中的性能,有些器件需要测试在低温环境及高温环境的性能。目前,市场上存在着低温热台和高温热台,功能单一。而且低温热台如申请人在先申请的授权公告号为CN 211785920 U的中国技术专利公开的一种低温探针台及其测试腔组件,采用半导体制冷器营造低温环境,导致生产成本增加。现有的高温热台大多采用电阻丝进行加热,电阻丝不仅体积大,不利于产品的微型化发展,同时电阻丝的寿命低,会严 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高低温热台,包括壳体,其特征在于:所述壳体内部设置有陶瓷发热体,陶瓷发热体上方设置有用于传递陶瓷发热体热量的放置块,壳体上侧面设置有出口以使放置块上侧面露出供待测试器件放置,放置块上设置有腔体,放置块上设置有与腔体连通的冷却介质进口和冷却介质出口,壳体上设置有与冷却介质进口连接的冷却介质进管和与冷却介质出口连接的冷却介质出管。2.根据权利要求1所述的高低温热台,其特征在于:所述放置块的下侧面上设置有介质流道,介质流道由封盖板密封封堵以形成所述腔体。3.根据权利要求2所述的高低温热台,其特征在于:所述放置块的下侧面设置有凹槽,介质流道设置于凹槽的槽底上,封盖板位于凹槽内。4.根据权利要求3所述的高低温热台,其特征在于:所述陶瓷发热体的上端位于凹槽中。5.根据权利要求1所述的高低温热台,其特征在于:所述放置块上沿径向设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋风宽,
申请(专利权)人:郑州科探仪器设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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