半导体厂房净化设备制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种半导体厂房净化设备，涉及半导体技术领域。半导体厂房净化设备包括第一箱体、第一化学过滤器、AMC去除器，第一箱体的内部用于放置工艺设备；第一化学过滤器安装在第一箱体的顶壁及侧壁上，第一化学过滤器用于将第一箱体外部的空气化学吸附后导入第一箱体内部；AMC去除器设置在第一箱体的外部，AMC去除器通过第一管道连接到第一箱体内部，AMC去除器用于净化工艺设备排至洁净环境中的有害气体，第一化学过滤器还用于将净化后的循环风化学吸附后导入第一箱体内部。半导体厂房净化设备不仅能够减少进入厂房的新风中的AMC，还能够对工艺设备排出的气体进行净化、并循环使用。并循环使用。并循环使用。

【技术实现步骤摘要】
半导体厂房净化设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体厂房净化设备。

技术介绍

[0002]现有的半导体厂房为减少室内的AMC(空气传播分子污染)，一般采用新风处理器处理进入厂房内的新风，但是，单凭新风处理器不能使进入厂房的新风质量达到理想状态，而且，厂房内的工艺设备也会排出有害气体或颗粒，也缺少措施对这些有害气体或颗粒进行有效处理。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的包括提供了一种半导体厂房净化设备，其不仅能够减少进入厂房的新风中的AMC，还能够对工艺设备排出的气体进行净化、并循环使用。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现：本专利技术提供一种半导体厂房净化设备，半导体厂房净化设备包括：第一箱体，第一箱体的内部用于放置工艺设备；第一化学过滤器，安装在第一箱体的顶及侧壁上，第一化学过滤器用于将第一箱体外部的空气化学吸附后导入第一箱体内部；AMC去除器，设置在第一箱体的外部，AMC去除器通过第一管道连接到第一箱体内部，AMC去除器用于净化工艺设备排至洁净环境中的有害气体，第一化学过滤器还用于将净化后的循环风化学吸附后导入第一箱体内部。
[0005]本专利技术实施例提供的半导体厂房净化设备的有益效果包括：1.安装在第一箱体的顶壁及侧壁上的第一化学过滤器能够将第一箱体外部的新风导入第一箱体内部、并去除或降低新风中的AMC，提高到达工艺设备的新风的质量；2.工艺设备排出的气体会先经过AMC去除器净化，再由第一化学过滤器将净化后的气体循环导入第一箱体内部，供工艺设备循环使用，这样，第一化学过滤器能够对工艺设备排出有害气体或颗粒进行有效处理。
[0006]在可选的实施方式中，半导体厂房净化设备还包括：第二箱体，设置在第一箱体的外侧，AMC去除器位于第二箱体的外侧；第二化学过滤器，安装在第二箱体的顶壁上，第二化学过滤器用于将第二箱体外部的新风及循环风导入第二箱体内部。
[0007]这样，到达工艺设备的新风会先后经过第二化学过滤器和第一化学过滤器，实现对新风的两次过滤，有效去除新风中的AMC。
[0008]在可选的实施方式中，AMC去除器将工艺设备排出的气体净化后，净化后的气体依次经过第二化学过滤器、第一化学过滤器，到达工艺设备。
[0009]这样，工艺设备排出的气体会依次经过AMC去除器、第二化学过滤器和第一化学过滤器，再回到工艺设备，提高对循环气体的净化效果。
[0010]在可选的实施方式中，半导体厂房净化设备还包括：外侧箱体，第一箱体、第二箱体以及AMC去除器均位于外侧箱体内，第二化学过滤器与AMC去除器位于外侧箱体内的相对上下两侧。
[0011]这样，外侧箱体的内壁与第二箱体的外壁之间形成工艺设备排出的气体的循环通道，使工艺设备排出的气体循环使用、不会外排，可以保障环境，降低AMC对人体的危害，而且，第二化学过滤器与AMC去除器位于外侧箱体内的相对两侧，可以保证外侧箱体内的气体充分流动、循环使用。
[0012]在可选的实施方式中，半导体厂房净化设备还包括：干式冷却盘，设置在外侧箱体内，干式冷却盘用于冷却外侧箱体内的气体，AMC去除器净化后的气体依次经过干式冷却盘、第二化学过滤器、第一化学过滤器，到达工艺设备。
[0013]工艺设备排出的气体一般温度较高，设置干式冷却盘能够对气体降温，有利于工艺设备对气体循环使用，提升产品良率。
[0014]在可选的实施方式中，干式冷却盘的长度等于所述外侧箱体的宽度、且穿过第一箱体和所述第二箱体，第二化学过滤器与AMC去除器位于干式冷却盘的相对两侧。
[0015]这样，干式冷却盘可以同时对第一箱体、第二箱体和外侧箱体内的气体进行降温，提高降温效率。
[0016]在可选的实施方式中，半导体厂房净化设备还包括：新风处理器，设置在外侧箱体的外部、且通过第二管道连接到外侧箱体的内部，新风处理器用于将新风处理后送入外侧箱体内。
[0017]这样，在新风进入外侧箱体之前，先经过新风处理器净化，提高新风质量。
[0018]在可选的实施方式中，第二管道的出气端设置有多个送风口，多个送风口的出气方向正对第二化学过滤器。
[0019]这样，多个送风口不仅可以使新风均匀进入外侧箱体，还能够提高第二化学过滤器对新风过滤的效率。
[0020]在可选的实施方式中，多个第二化学过滤器安装在第二箱体的顶部，多个第一化学过滤器安装在第一箱体的顶壁及侧壁上，第一管道连接到第一箱体的底部。
[0021]这样，可以提高新风以及循环风的流动效率。
[0022]在可选的实施方式中，半导体厂房净化设备还包括：废液输出管道，用于连接到工艺设备，废液输出管道用于将工艺设备排出的废液排到厂务端；酸碱排出管道，用于连接到工艺设备，酸碱排出管道用于将工艺设备排出的酸碱液排到厂务端；有机排出管道，用于连接到工艺设备，有机排出管道用于将工艺设备排出的有机液排到厂务端；有毒排出管道，用于连接到工艺设备，有机排出管道用于将工艺设备排出的有毒液排到厂务端。
[0023]这样，对工艺设备产生的排放物分类排出、收集和处理，不仅可以保护环境，还有利于实现废物循环利用。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的半导体厂房净化设备的结构示意图；图2为图1中新风处理器的放大示意图。
[0026]图标：100
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半导体厂房净化设备；1
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第一箱体；2
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第二箱体；3
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外侧箱体；4
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第一化学过滤器；5
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第二化学过滤器；6
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AMC去除器；7
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第一管道；8
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干式冷却盘；9
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新风处理器；91
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第一过滤网；92
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预冷热器；93
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水洗件；94
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冷水管；95
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热水管；96
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风机；97
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化学过滤网；98
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第二过滤网；10
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第二管道；11
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送风口；12
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废液输出管道；13
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酸碱排出管道；14
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有机排出管道；15
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有毒排出管道；16
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循环通道；200
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工艺设备。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体厂房净化设备，其特征在于，所述半导体厂房净化设备包括：第一箱体（1），所述第一箱体（1）的内部用于放置工艺设备（200）；第一化学过滤器（4），安装在所述第一箱体（1）的顶壁及侧壁上，所述第一化学过滤器（4）用于将所述第一箱体（1）外部的空气化学吸附后导入所述第一箱体（1）内部；AMC去除器（6），设置在所述第一箱体（1）的外部，所述AMC去除器（6）通过第一管道（7）连接到所述第一箱体（1）内部，所述AMC去除器（6）用于净化所述工艺设备（200）排至洁净环境中的有害气体，所述第一化学过滤器（4）还用于将净化后的循环风化学吸附后导入所述第一箱体（1）内部。2.根据权利要求1所述的半导体厂房净化设备，其特征在于，所述半导体厂房净化设备还包括：第二箱体（2），设置在所述第一箱体（1）的外侧，所述AMC去除器（6）位于所述第二箱体（2）的外侧；第二化学过滤器（5），安装在所述第二箱体（2）的顶壁上，所述第二化学过滤器（5）用于将所述第二箱体（2）外部的新风及循环风导入所述第二箱体（2）内部。3.根据权利要求2所述的半导体厂房净化设备，其特征在于，所述AMC去除器（6）将所述工艺设备（200）排出的气体净化后，净化后的气体依次经过所述第二化学过滤器（5）、所述第一化学过滤器（4），到达所述工艺设备（200）。4.根据权利要求3所述的半导体厂房净化设备，其特征在于，所述半导体厂房净化设备还包括：外侧箱体（3），所述第一箱体（1）、所述第二箱体（2）以及所述AMC去除器（6）均位于所述外侧箱体（3）内，所述第二化学过滤器（5）与所述AMC去除器（6）位于所述外侧箱体（3）内的相对上下两侧。5.根据权利要求4所述的半导体厂房净化设备，其特征在于，所述半导体厂房净化设备还包括：干式冷却盘（8），设置在所述外侧箱体（3）内，所述干式冷却盘（8）用于冷却所述外侧箱体（3）内的气体，所述AMC去除器（6）净化后的气体依次经...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲，吕芳栋，卫元元，罗鸿，叶水全，王奇缘，简征程，李建，李书文，徐江，张旭，张建，卿成，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：