抗金属环形天线及电子射频标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗金属环形天线及电子射频标签，抗金属环形天线包括：环形基板；辐射层，设置在环形基板的正面上；反射层，设置在环形基板的背面上；第一金属化过孔，贯穿环形基板，并电连接辐射层与反射层。本实用新型专利技术中的天线整体为环形结构，中间的孔可用于安装固定；背面的反射层能有效降低外界电磁干扰，提高天线的稳定性；采用常规的FR4材料制作，成本低廉、尺寸小巧、加工简单、不易受环境影响，易于规模化生产和市场推广；通过调节第一金属化过孔的位置，能调整信号传输路径距离，改变天线谐振频率，通过改变环形基板的环宽，可调整天线的阻抗，实现天线与RFID芯片的阻抗匹配，有效扩大了环形天线结构的设计使用范围。有效扩大了环形天线结构的设计使用范围。有效扩大了环形天线结构的设计使用范围。

【技术实现步骤摘要】
抗金属环形天线及电子射频标签


[0001]本技术涉及射频微波
，尤其涉及一种抗金属环形天线及电子射频标签。

技术介绍

[0002]随着社会发展，微波射频识别(UHF_RFID)技术在社会生活和社会生产中得到了越来越广泛的应用。相较于传统的身份识别方法，如条形码和二维码，是采用近距离视频识别技术，而UHF_RFID采用远距离非接触射频识别技术，读取距离较远，可透过非金属材质读写、可以适应更大角度、不受表面污染的影响等，可应用于更苛刻的场景。
[0003]在螺钉松动检测、牲畜耳标等应用场合，由于螺钉需要穿过RFID标签，标签天线通常采用环形结构。标签背面与金属或肉体接触，RFID标签需采用抗金属结构。UHF_RFID标签需兼顾小尺寸、低成本以及远距离读写的要求，保证阅读器能能快速地自动化读写RFID标签。由于天线结构的增益和谐振频率要求比较苛刻，环形结构天线设计难度较大，目前市面上的UHF_RFID天线较少采用环形结构，制约了螺钉松动检测、牲畜耳标等特定场合的应用。
[0004]因此，目前亟需一种性能好、适用范围广且便于固定的环形天线结构。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种抗金属环形天线技术方案，天线采用环形结构，中间的孔用于安装固定，底部采用反射面，以降低外界电磁干扰，天线正面设置辐射面，内部设置金属化过孔，在整体结构固定的情况下，通过调节金属化过孔位置，能调整信号传输路径距离，改变天线谐振频率，以扩大其适用范围。
[0006]为实现上述目的和其它目的，本技术所提供的详细技术方案如下。
[0007]一种抗金属环形天线，包括：
[0008]环形基板，其包括相对设置的正面和背面；
[0009]辐射层，设置在所述环形基板的正面上；
[0010]反射层，设置在所述环形基板的背面上；
[0011]第一金属化过孔，贯穿所述环形基板，并电连接所述辐射层与所述反射层。
[0012]可选地，所述环形基板的材质为双面PCB板材。
[0013]可选地，所述双面PCB板材的厚度为2mm，所述双面PCB板材的外径为25mm。
[0014]可选地，所述环形基板的中间镂空部分呈圆形通孔，所述圆形通孔用于所述抗金属环形天线的安装固定。
[0015]可选地，所述辐射层呈第一环形结构设置在所述环形基板的正面上。
[0016]可选地，沿着所述环形基板的环形周向，所述第一环形结构的首部与所述第一环形结构的尾部断开，留有间隙位置。
[0017]可选地，所述抗金属环形天线还包括：
[0018]第一焊盘，设置在所述环形基板正面的间隙位置上，并与所述辐射层电连接；
[0019]第二焊盘，设置在所述环形基板正面的间隙位置上。
[0020]可选地，所述抗金属环形天线还包括：
[0021]第二金属化过孔，贯穿所述环形基板，并电连接所述第二焊盘与所述反射层；
[0022]第三金属化过孔，贯穿所述环形基板，并电连接所述第二焊盘与所述反射层。
[0023]可选地，所述反射层呈第二环形结构设置在所述环形基板的背面上。
[0024]一种电子射频标签，其特征在于，包括RFID芯片及上述抗金属环天线，所述RFID芯片焊接在所述环形基板正面的间隙位置上，以使所述RFID芯片的正极与所述第一焊盘电连接，所述RFID芯片的负极与所述第二焊盘电连接。
[0025]如上所述，本技术的抗金属环形天线及电子射频标签，至少具有以下
[0026]有益效果：
[0027]采用环形基板，结合辐射层加反射层的双层结构设计，天线整体为环形结构，中间的孔可用于安装固定，背面的反射层能有效降低外界电磁干扰，提高天线的稳定性；此外，基于电连接辐射层与反射层的第一金属化过孔，在整体结构固定的情况下，通过调节第一金属化过孔的位置，能调整信号传输路径距离，改变天线谐振频率，有效扩大了环形天线结构的设计使用范围。
附图说明
[0028]图1显示为本技术中抗金属环形天线的三维视图。
[0029]图2显示为本技术中抗金属环形天线的三维视图。
[0030]图3显示为本技术中抗金属环形天线的俯视图。
[0031]图4显示为本技术中抗金属环形天线的仰视图。
[0032]图5显示为本技术中抗金属环形天线与RFID芯片的装配视图。
具体实施方式
[0033]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0034]请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0035]如前述在
技术介绍
中所述的，专利技术人研究发现：在螺钉松动检测、牲畜耳标等应用场合，由于螺钉需要穿过RFID标签，标签天线通常需要采用环形结构；但是，由于天线结构的增益和谐振频率要求比较苛刻，环形结构天线设计难度较大，目前市面上的UHF_RFID天
线较少采用环形结构，环形结构一般只能特殊设计特殊应用，这制约了螺钉松动检测、牲畜耳标等特定场合的应用。
[0036]基于此，本申请的专利技术人提出一种环形天线技术方案：通过环形基板将天线整体设计为环形结构，中间的孔用于安装固定；在辐射层的基础上，引入反射层，通过反射层降低外界电磁干扰；增加电连接辐射层与反射层的金属化过孔，以通过调节金属化过孔的位置，调整信号传输路径距离，改变天线谐振频率，以扩大环形天线结构的设计使用范围。
[0037]如图1
‑
图4所示，本技术提供一种抗金属环形天线，其包括：
[0038]环形基板1，其包括相对设置的正面a和背面b；
[0039]辐射层2，设置在环形基板1的正面a上；
[0040]反射层3，设置在环形基板1的背面b上；
[0041]第一金属化过孔4，贯穿环形基板1，并电连接辐射层2与所述反射层3。
[0042]其中，环形基板1的材质为双面PCB板材，如常规的两层FR4覆铜板材，在其双面布线，分别形成辐射层2和反射层3。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗金属环形天线，其特征在于，包括：环形基板，其包括相对设置的正面和背面；辐射层，设置在所述环形基板的正面上；反射层，设置在所述环形基板的背面上；第一金属化过孔，贯穿所述环形基板，并电连接所述辐射层与所述反射层。2.根据权利要求1所述的抗金属环形天线，其特征在于，所述环形基板的材质为双面PCB板材。3.根据权利要求2所述的抗金属环形天线，其特征在于，所述双面PCB板材的厚度为2mm，所述双面PCB板材的外径为25mm。4.根据权利要求1所述的抗金属环形天线，其特征在于，所述环形基板的中间镂空部分呈圆形通孔，所述圆形通孔用于所述抗金属环形天线的安装固定。5.根据权利要求1所述的抗金属环形天线，其特征在于，所述辐射层呈第一环形结构设置在所述环形基板的正面上。6.根据权利要求5所述的抗金属环形天线，其特征在于，沿着所述环形基板的环形周向，所述第一环形结构的首部与所述第一环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪睿，苏良勇，杨斌，周杰，
申请(专利权)人：重庆西南集成电路设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：