一种感性天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线结构技术领域，为了解决现有天线频率一致性不佳的技术问题，本实用新型专利技术公开了一种感性天线，包括基体，基体的两端分别设置有左端面金属和右端面金属，基体的顶面分布有与其左端对齐的左正面电极、与其右端对齐的右正面电极，基体的背面分布有与其左端对齐的左背面电极、与其右端对齐的右背面电极，左正面电极、左背面电极分别与左端面金属连接，右正面电极、右背面电极分别与右端面金属连接，由左正面电极至右正面电极之间连接有至少缠绕基体三圈的导电线路，导电线路之间形成有非覆盖区，导电线路在基体的上下面非对称分布，通过两端固定有效固定方向和保证辐射面，提高了频率一致性。提高了频率一致性。提高了频率一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种感性天线


[0001]本技术涉及天线结构
，尤其涉及一种感性天线。

技术介绍

[0002]随着无线通讯领域的快速发展，各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中，常见贴片式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点，因此适合作为无线网络通讯等用途，传统的贴片式天线频率一致性会有波动，在量产时导致接受型号差异性大，因此在使用中往往有信号不良等问题，以此导致天线功能性差。
[0003]现有单极式天线的设计结构一般是单根线，例如公告号为CN216450813U的技术专利公开了弹簧天线和天线装置，天线采用弹簧状设计，因无法有效固定方向和保证辐射面，导致产品频率公差过大，频率一致性不佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种感性天线，针对现有技术缺失，保证天线频率一致性，保证产品量产。
[0005]为实现上述目的，本技术的一种感性天线的具体技术方案如下：
[0006]一种感性天线，包括基体，基体的两端分别设置有左端面金属和右端面金属，基体的顶面分布有与其左端对齐的左正面电极、与其右端对齐的右正面电极，基体的背面分布有与其左端对齐的左背面电极、与其右端对齐的右背面电极，左正面电极、左背面电极分别与左端面金属连接，右正面电极、右背面电极分别与右端面金属连接，由左正面电极至右正面电极之间连接有至少缠绕基体三圈的导电线路，导电线路之间形成有非覆盖区，导电线路在基体的上下面非对称分布。
[0007]左背面电极、右背面电极、左端面金属和右端面金属部分用来焊锡组装，两端均可焊接，一端馈入信号，另一端可用于焊接固定或外接金属延长天线，提高了天线的稳固性。通过左正面电极、右正面电极、左背面电极、右背面电极、用于传递信号的导电线路，分布于介质基体的构成双层设计，该种感性天线结构，改善现有问题，提供一种绕线感性式设计，绕线相比现有技术更加稳定，有效固定方向和保证辐射面，提高了频率一致性，能够保证产品的大量量产。
[0008]进一步的，左正面电极、左背面电极、右正面电极和右背面电极之间相互平行。
[0009]进一步的，导电线路在基体背面的缠绕段相互平行，且平行于左背面电极。
[0010]进一步的，导电线路在基体正面的缠绕段相互平行，导电线路的两端分别斜向连接于左正面电极和右正面电极。
[0011]进一步的，左背面电极和右背面电极的焊接面积的尺寸相同。
[0012]进一步的，基体上设置有用于穿线的过孔，导电线路通过过孔缠绕在基体上。
[0013]本技术提供的一种感性天线具有以下优点：
[0014]左背面电极、右背面电极、左端面金属和右端面金属部分用来焊锡组装，两端均可
焊接固定，一端馈入信号，另一端可用于焊接固定或外接金属延长天线。通过左正面电极、右正面电极、左背面电极、右背面电极、用于传递信号的导电线路，分布于介质基体的构成双层设计，该种感性天线结构，改善现有问题，绕线相比现有技术更加稳定，有效固定方向和保证辐射面，提高了频率一致性，能够保证产品的大量量产。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的感性天线立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的感性天线仰视结构示意图；
[0017]图3为本技术提供的感性天线俯视结构示意图；
[0018]图4为本技术提供的基体结构立体图。
[0019]图中：1、右端面金属；2、左端面金属；3、左正面电极；4、非覆盖区；5、导电线路；6、左背面电极；7、右背面电极；8、基体；9、右正面电极；10、过孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]参阅图1至图4，本技术提供的一种感性天线，包括基体8，基体8的两端分别设置有左端面金属2和右端面金属1，基体8的顶面分布有与其左端对齐的左正面电极3、与其右端对齐的右正面电极9，基体8的背面分布有与其左端对齐的左背面电极6、与其右端对齐的右背面电极7，左正面电极3、左背面电极6分别与左端面金属2连接，右正面电极9、右背面电极7分别与右端面金属1连接，由左正面电极3至右正面电极9之间连接有至少缠绕基体8三圈的导电线路5，导电线路5之间形成有非覆盖区4，导电线路5在基体8的上下面非对称分布。
[0022]左背面电极6、右背面电极7、左端面金属2和右端面金属1部分用来焊锡组装，两端均可焊接，一端馈入信号，另一端可用于焊接固定或外接金属延长天线，提高了天线的稳固性。通过左正面电极3、右正面电极9、左背面电极6、右背面电极7、用于传递信号的导电线路5，分布于介质基体8的构成双层设计，该种感性天线结构，改善现有问题，降低了因材料及工艺导致的高成本。本技术针对现有技术缺失，通过绕线并两端固定，提供一种绕线感性式设计，绕线相比现有技术更加稳定，有效固定方向和保证辐射面，提高了频率一致性，能够保证产品的大量量产。
[0023]其中，导电线路5可以为多条或单条线路；基体8可采用陶瓷材料、树脂材料、高分子材料或PCB材料；左正面电极3、右正面电极9、左背面电极6、右背面电极7为导电材料，可以为银、铜、镍合金等；左正面电极3、右正面电极9、左背面电极6、右背面电极7、左端面金属2和右端面金属1以厚膜工艺或薄膜工艺或压合工艺设置于基体8上，然后以电镀工艺或喷镀工艺使左背面电极6、右背面电极7具备焊锡吃锡作用。
[0024]进一步的，左正面电极3、左背面电极6、右正面电极9和右背面电极7之间相互平行。
[0025]进一步的，导电线路5在基体8背面的缠绕段相互平行，且平行于左背面电极6。
[0026]进一步的，导电线路5在基体8正面的缠绕段相互平行，导电线路5的两端分别斜向连接于左正面电极3和右正面电极9。
[0027]进一步的，左背面电极6和右背面电极7的焊接面积的尺寸相同。
[0028]参阅图4，基体8上设置有用于穿线的过孔10，导电线路5通过过孔10缠绕在基体8上，使导电线路5在基体8更加稳定。
[0029]综上所述，本技术提供的一种感性天线，左背面电极、右背面电极、左端面金属和右端面金属部分用来焊锡组装，两端均可焊接，一端馈入信号，另一端可用于焊接固定或外接金属延长天线，提高了天线的稳固性。通过左正面电极、右正面电极、左背面电极、右背面电极、用于传递信号的导电线路，分布于介质基体的构成双层设计，该种感性天线结构，改善现有问题，提供一种绕线感性式设计，绕线相比现有技术更加稳定，有效固定方向和保证辐射面，提高了频率一致性，能够保证产品的大量量产。
[0030]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感性天线，包括基体(8)，所述基体(8)的两端分别设置有左端面金属(2)和右端面金属(1)，其特征在于，所述基体(8)的顶面分布有与其左端对齐的左正面电极(3)、与其右端对齐的右正面电极(9)，所述基体(8)的背面分布有与其左端对齐的左背面电极(6)、与其右端对齐的右背面电极(7)，所述左正面电极(3)、左背面电极(6)分别与左端面金属(2)连接，所述右正面电极(9)、右背面电极(7)分别与右端面金属(1)连接，由左正面电极(3)至右正面电极(9)之间连接有至少缠绕基体(8)三圈的导电线路(5)，所述导电线路(5)之间形成有非覆盖区(4)，所述导电线路(5)在基体(8)的上下面非对称分布。2.根据权利要求1所述的一种感性天线，其特征在于，所述左正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹馗，蒋水玲，
申请(专利权)人：深圳市巴人国际电子有限公司，
类型：新型
国别省市：