一种可调节基块研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种可调节基块研磨装置，其包括：调节支撑座，其上设置有待抛光研磨的批量基块，用于对所述批量基块进行固定限位；表面抛光机构，包括设置在所述调节支撑座上的第一驱动电机和抛光结构，所述第一驱动电机的输出端与所述抛光结构连接，驱动所述抛光结构对所述批量基块进行统一抛光研磨；内孔研磨机构，包括设置在所述调节支撑座上的第二驱动电机和研磨结构，所述第二驱动电机的输出端与所述研磨结构连接，驱动所述研磨结构对所述批量基块的内孔进行统一研磨。本发明专利技术能使研磨后的基块表面纹路和亮度均统一，解决了批量统一性的问题；可以在半导体基块研磨处理领域中应用。可以在半导体基块研磨处理领域中应用。可以在半导体基块研磨处理领域中应用。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节基块研磨装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体基块研磨处理
，特别是关于一种可调节基块研磨装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体基块及类似结构的表面处理一直采用手工研磨，并单件处理的方式，如图1所示，通过具有抛光轮102的手持抛光设备，对单个基块101进行研磨处理，当前基块101处理完毕后，再手工抛光处理下一个基块101，所有基块的抛光程度完全凭借操作者的经验进行操作。这样由于抛光力度和角度的不同，造成基块表面的纹路、亮度都不统一，致使研磨处理之后的各个基块形状各异，不具有批量产品的统一性，且成品率不高。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种可调节基块研磨装置，其能使研磨后的基块表面纹路和亮度均统一，解决了批量统一性的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种可调节基块研磨装置，其包括：调节支撑座，其上设置有待抛光研磨的批量基块，用于对所述批量基块进行固定限位；表面抛光机构，包括设置在所述调节支撑座上的第一驱动电机和抛光结构，所述第一驱动电机的输出端与所述抛光结构连接，驱动所述抛光结构对所述批量基块进行统一抛光研磨；内孔研磨机构，包括设置在所述调节支撑座上的第二驱动电机和研磨结构，所述第二驱动电机的输出端与所述研磨结构连接，驱动所述研磨结构对所述批量基块的内孔进行统一研磨。
[0005]进一步，所述调节支撑座包括支撑底座、滑动锁紧块、固定堵头、调节挡板和压紧块；所述支撑底座顶部的一侧为所述批量基块的容置面，位于所述容置面的第一端端部设置有所述固定堵头，所述容置面的第二端端部活动设置有所述调节挡板，位于所述调节挡板的内侧设置有所述压紧块，所述批量基块放置在所述固定堵头与所述压紧块之间的所述容置面上；所述支撑底座顶部的另一侧设置有滑动槽，所述滑动锁紧块滑动设置在该滑动槽内，通过所述滑动锁紧块向所述批量基块的侧部滑动，将所述批量基块锁紧。
[0006]进一步，所述滑动锁紧块上设置有用于将其锁紧的锁紧螺钉。
[0007]进一步，所述固定堵头和所述调节挡板的顶部都设置有用于安装所述研磨结构的圆弧形凹槽。
[0008]进一步，所述调节挡板的外侧设置有调节螺母。
[0009]进一步，所述抛光结构包括固定基座、丝杠、导向块、抛光电机和抛光轮；所述固定基座设置在所述调节支撑座上，所述丝杠的两端分别穿设在所述固定基座上；
所述第一驱动电机的输出端与所述丝杠的一端连接，带动所述丝杠转动；所述导向块设置在所述丝杠上，在所述丝杠的带动下沿所述丝杠进行左右移动；所述抛光电机安装在所述导向块上，其输出端与所述抛光轮连接，所述抛光轮位于所述批量基块的上部，由所述抛光电机驱动所述抛光轮对所述批量基块研磨抛光。
[0010]进一步，所述第一驱动电机的输出端通过万向节与所述丝杠的一端连接。
[0011]进一步，所述第二驱动电机设置在所述支撑底座底部，靠近所述固定堵头。
[0012]进一步，所述研磨结构包括电机连接轮、传动结构和内孔研磨杆；所述内孔研磨杆穿设在所述批量基块的内孔中，其第一端设置在所述调节支撑座中的调节挡板顶部圆弧形凹槽内，所述内孔研磨杆的第二端设置在所述调节支撑座中的固定堵头顶部圆弧形凹槽内；所述内孔研磨杆的第二端经所述传动结构与所述电机连接轮传动连接，所述电机连接轮与所述第二驱动电机的输出端连接，由所述第二驱动电机经所述传动结构带动所述内孔研磨杆转动。
[0013]进一步，所述传动结构包括传动杆和齿形同步带，所述内孔研磨杆的第二端端部设置为齿轮状结构；所述传动杆的第一端经所述电机连接轮与所述第二驱动电机的输出端连接，所述传动杆的第二端设置为齿轮状结构，所述传动杆的齿轮状结构经所述齿形同步带与所述内孔研磨杆的第二端的齿轮状结构传动连接，以带动所述内孔研磨杆转动研磨。
[0014]本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本专利技术通过抛光电机带动抛光轮对批量基块的外表面进行统一研磨抛光处理，同时结合内孔研磨杆对该批量的基块内孔进行统一研磨抛光，有效克服了现有研磨效果不统一造成的不具有批量产品统一性的问题；而且通过对批量基块的外表面和内孔同时研磨，即保证了基块的研磨效果，也大大节省了研磨工序，实现了基块研磨统一性，外表抛光效果更加完好，成品率高等优点。
附图说明
[0015]图1是现有技术中手持抛光设备对基块进行抛光的结构示意图；图2是本专利技术实施例中可调节基块研磨装置整体结构示意图；图3是本专利技术实施例中去掉齿形同步带后的可调节基块研磨装置结构示意图；附图标记：101
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单个基块，102
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抛光轮；1
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批量基块，2
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第一驱动电机，3
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第二驱动电机，4
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支撑底座，5
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固定堵头，6
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调节挡板，7
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压紧块，8
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滑动槽，9
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滑动锁紧块，10
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锁紧螺钉，11
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调节螺母，12
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固定基座，13
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丝杠，14
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导向块，15
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抛光电机，16
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抛光轮，17
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万向节，18
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内孔研磨杆，19
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电机连接轮，20
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传动杆，21
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齿形同步带。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发
明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0018]现有手工研磨的方式虽然能达到表面研磨的效果，但是由于手工研磨的不确定性，导致基块外观不统一，为了解决该问题，本专利技术提供一种可调节基块研磨装置，其采用批量装夹定位的工装方式，可以使研磨后的基块实现，批量统一性的问题。本专利技术包括：调节支撑座，其上设置有待抛光研磨的批量基块，用于对所述批量基块进行固定限位；表面抛光机构，包括设置在所述调节支撑座上的第一驱动电机和抛光结构，所述第一驱动电机的输出端与所述抛光结构连接，驱动所述抛光结构对所述批量基块进行统一抛光研磨；内孔研磨机构，包括设置在所述调节支撑座上的第二驱动电机和研磨结构，所述第二驱动电机的输出端与所述研磨结构连接，驱动所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节基块研磨装置，其特征在于，包括：调节支撑座，其上设置有待抛光研磨的批量基块，用于对所述批量基块进行固定限位；表面抛光机构，包括设置在所述调节支撑座上的第一驱动电机和抛光结构，所述第一驱动电机的输出端与所述抛光结构连接，驱动所述抛光结构对所述批量基块进行统一抛光研磨；内孔研磨机构，包括设置在所述调节支撑座上的第二驱动电机和研磨结构，所述第二驱动电机的输出端与所述研磨结构连接，驱动所述研磨结构对所述批量基块的内孔进行统一研磨。2.如权利要求1所述可调节基块研磨装置，其特征在于，所述调节支撑座包括支撑底座、滑动锁紧块、固定堵头、调节挡板和压紧块；所述支撑底座顶部的一侧为所述批量基块的容置面，位于所述容置面的第一端端部设置有所述固定堵头，所述容置面的第二端端部活动设置有所述调节挡板，位于所述调节挡板的内侧设置有所述压紧块，所述批量基块放置在所述固定堵头与所述压紧块之间的所述容置面上；所述支撑底座顶部的另一侧设置有滑动槽，所述滑动锁紧块滑动设置在该滑动槽内，通过所述滑动锁紧块向所述批量基块的侧部滑动，将所述批量基块锁紧。3.如权利要求2所述可调节基块研磨装置，其特征在于，所述滑动锁紧块上设置有用于将其锁紧的锁紧螺钉。4.如权利要求2所述可调节基块研磨装置，其特征在于，所述固定堵头和所述调节挡板的顶部都设置有用于安装所述研磨结构的圆弧形凹槽。5.如权利要求2所述可调节基块研磨装置，其特征在于，所述调节挡板的外侧设置有调节螺母。6.如权利要求1所述可调节基块研磨装置，其特征在于，所述抛光结构包括固定基座、丝杠、导向块、抛光电机和抛光轮；所述固定基座设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，耿德占，
申请(专利权)人：中科艾尔北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：