一种发热组件、电子设备以及车辆制造技术

一种发热组件、电子设备以及车辆，涉及电子设备技术领域，用于解决电路板上的主芯片散热效果较差的问题，包括壳体、电路板和散热件。壳体内部具有容纳腔，壳体上开设有与容纳腔连通的安装口以及多个散热孔；电路板设置于容纳腔内，电路板包括板体和发热元件，发热元件设置于板体上，安装口位于发热元件远离板体的一侧，且散热孔位于板体远离发热元件的一侧；散热件固定于安装口处，散热件上开设有多个通孔，通孔与容纳腔连通，散热件在板体上的垂直投影至少部分与发热元件重合。本申请用于实现电子功能。电子功能。电子功能。

【技术实现步骤摘要】
一种发热组件、电子设备以及车辆


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种发热组件、电子设备以及车辆。

技术介绍

[0002]电子设备能够进行正常的工作，主要依赖于电子设备中的电路板组件，电路板组件包括外壳、电路板本体以及多个电子元件，电路板本体设置于外壳内，电子元件设置于电路板本体上。多个电子元件进行相互配合，从而保证电子设备的正常工作。在电子元件工作的过程中，会产生热量，而发热量最多的是电子元件中的主芯片，因此需要对主芯片进行散热。
[0003]在相关技术中，为了对主芯片进行散热，电路板组件还包括散热板，在外壳上开设有安装孔，安装孔与外壳的内腔连通，将散热板安装于安装孔处，并使得散热板在电路板本体上的垂直投影与主芯片重合，利用热量的辐射作用，将主芯片上的热量辐射至散热板上，然后散热板再将热量传导至空气中，以此实现对主芯片的散热。
[0004]但是，由于散热板与外壳外部的空气接触面积有限，因此散热板在将自身的热量传导至空气中时，效率较低，如此便导致了对主芯片的散热效果较差的问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种发热组件、电子设备以及车辆，用于解决电路板上的主芯片散热效果较差的问题。
[0006]第一方面，本申请提供一种发热组件，包括壳体、电路板和散热件。壳体内部具有容纳腔，壳体上开设有与容纳腔连通的安装口以及多个散热孔；电路板设置于容纳腔内，电路板包括板体和发热元件，发热元件设置于板体上，安装口位于发热元件远离板体的一侧，且散热孔位于板体远离发热元件的一侧；散热件固定于安装口处，散热件上开设有多个通孔，通孔与容纳腔连通，散热件在板体上的垂直投影至少部分与发热元件重合。
[0007]本申请中的发热组件，将散热件设置于安装口处，由于散热件在板体上的垂直投影至少部分与发热元件重合，因此发热元件散发出的热量能够辐射至散热件上，并通过散热件传导至容纳腔外部的空气中。
[0008]由于安装口位于发热元件远离板体的一侧，且散热孔位于板体远离发热元件的一侧，即安装口和散热孔位于壳体相对的两侧，因此容纳腔外部的风能够经过散热孔进入容纳腔内，又由于散热件固定于安装口处，而在散热件上开设有通孔，因此当风进入容纳腔后，又能够通过通孔流通至容纳腔外部，在经过通孔的过程中，风能够与通孔的内壁接触，即与散热件接触，在接触的过程中，风能够带走散热件上的一部分热量，如此可以加快散热件散热的效率，同时加快发热元件的散热效率，从而提高发热元件的散热效果。
[0009]在本申请的一些实施例中，板体包括周壁面以及与周壁面相邻的侧面，周壁面与容纳腔的内壁之间具有间隙，发热元件设置于侧面上。
[0010]在本申请的一些实施例中，至少部分散热孔与间隙相对，且与散热件相对。
[0011]在本申请的一些实施例中，至少部分通孔与间隙相对。
[0012]在本申请的一些实施例中，散热件包括固定板和至少一个散热片，固定板固定于安装口处，多个通孔开设于固定板上；散热片固定于固定板上，且位于容纳腔的外部。
[0013]在本申请的一些实施例中，散热片设置有多个，多个散热片包括至少两个第一散热片和至少两个第二散热片，至少两个第一散热片沿第一方向间隔排布；至少两个第二散热片沿第二方向间隔排布，第一方向与第二方向呈夹角A，0
°
＜A≤90
°
。
[0014]在本申请的一些实施例中，每两个相邻的散热片之间均开设有通孔。
[0015]在本申请的一些实施例中，壳体上还开设有多个通风孔。
[0016]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括上述任一技术方案中的发热组件。
[0017]本申请中的电子设备由于包括上述任一技术方案中的发热组件，因此能够达到相同的有益效果。
[0018]第三方面，本申请提供了一种车辆，包括上述任一技术方案中的电子设备。
[0019]本申请中的车辆由于包括上述任一技术方案中的电子设备，因此能够达到相同的有益效果。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
[0021]图1为相关技术中提供的电路板组件的一种外部结构示意图；
[0022]图2为相关技术中提供的电路板组件的另一种外部结构示意图；
[0023]图3为相关技术中提供的电路板组件的仿真示意图；
[0024]图4为本申请实施例提供的发热组件的一种剖视示意图；
[0025]图5为本申请实施例提供的发热组件的一种外部结构示意图；
[0026]图6为本申请实施例提供的发热组件的仿真示意图；
[0027]图7为本申请实施例提供的发热组件的另一种外部结构示意图；
[0028]图8为图7中A处的局部放大示意图；
[0029]图9为本申请实施例提供的发热组件的另一种外部结构示意图；
[0030]图10为本申请实施例提供的散热件的一种外部结构示意图；
[0031]图11为本申请实施例提供的散热件的另一种外部结构示意图。
[0032]附图标记：100
‑
发热组件；110
‑
壳体；111
‑
容纳腔；11a
‑
散热孔；11b
‑
通风孔；120
‑
电路板；12a
‑
间隙；121
‑
板体；122
‑
发热元件；130
‑
散热件；13a
‑
通孔；131
‑
固定板；132
‑
散热片；1321
‑
第一散热片；1322
‑
第二散热片；
[0033]200
‑
电路板组件；210
‑
外壳；220
‑
电路板本体；230
‑
电子元件；240
‑
散热板。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热组件，其特征在于，包括：壳体，内部具有容纳腔，所述壳体上开设有与所述容纳腔连通的安装口以及多个散热孔；电路板，设置于所述容纳腔内，所述电路板包括板体和发热元件，所述发热元件设置于所述板体上，所述安装口位于所述发热元件远离所述板体的一侧，且所述散热孔位于所述板体远离所述发热元件的一侧；散热件，固定于所述安装口处，所述散热件上开设有多个通孔，所述通孔与所述容纳腔连通，所述散热件在所述板体上的垂直投影至少部分与所述发热元件重合。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述板体包括周壁面以及与所述周壁面相邻的侧面，所述周壁面与所述容纳腔的内壁之间具有间隙，所述发热元件设置于所述侧面上。3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述散热孔与所述间隙相对，且与所述散热件相对。4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述通孔与所述间隙相对。5.根据权利要求2所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元华，黄伟，梁金明，周烨，
申请(专利权)人：佛吉亚歌乐电子丰城有限公司，
类型：新型
国别省市：