均热板和电子设备制造技术

技术编号:37548871 阅读:13 留言:0更新日期:2023-05-12 16:26
本申请属于电子技术领域,公开了一种均热板和电子设备。上述均热板包括壳体、毛细结构、工作介质、介质驱动器和热电模块;壳体内形成有容纳腔,毛细结构、工作介质和介质驱动器分别设于容纳腔;毛细结构具有蒸发端和冷凝端,蒸发端和冷凝端分别与热电模块连接,热电模块和介质驱动器电性连接;其中,蒸发端和冷凝端存在温度差,热电模块根据温度差发电,以带动介质驱动器工作;介质驱动器用于驱动至少部分工作介质从蒸发端至冷凝端流动。工作介质从蒸发端至冷凝端流动。工作介质从蒸发端至冷凝端流动。

【技术实现步骤摘要】
均热板和电子设备


[0001]本申请属于电子
,具体涉及一种均热板和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备性能的提高,电子设备上集成有多种功能器件,并在使用中面临愈加严重的发热问题。为降低电子设备工作时的发热温度,通常采用均热板对电子设备进行散热。
[0003]然而,现有均热板主要是利用工作介质的相变循环,实现电子设备内部热源的被动散热,存在散热效率低下的问题,难以适用于热源的发热量较大的散热场景。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种均热板和电子设备,至少解决现有的均热板存在散热效率低下,难以适用于热源的发热量较大的散热场景的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0006]第一方面,本申请实施例提出了一种均热板,包括:壳体、毛细结构、工作介质、介质驱动器和热电模块;
[0007]所述壳体内形成有容纳腔,所述毛细结构、所述工作介质和所述介质驱动器分别设于所述容纳腔;
[0008]所述毛细结构具有蒸发端和冷凝端,所述蒸发端和所述冷凝端分别与所述热电模块连接,所述热电模块和所述介质驱动器电性连接;
[0009]其中,所述蒸发端和所述冷凝端存在温度差,所述热电模块根据所述温度差发电,以带动所述介质驱动器工作;所述介质驱动器用于驱动至少部分所述工作介质从所述蒸发端至所述冷凝端流动。
[0010]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述工作介质在所述温度差为第一阈值时的流动速率大于所述工作介质在所述温度差为第二阈值时的流动速率;其中,所述第一阈值大于所述第二阈值。
[0011]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述毛细结构包括多根导电体;多根所述导电体并排设置;多根所述导电体的一端形成为所述蒸发端,多根所述导电体的另一端形成为所述冷凝端。
[0012]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述热电模块包括P型半导体和N型半导体;
[0013]所述导电体包括第一导电线和第二导电线,所述第一导电线和所述第二导电线依次交替排布;
[0014]所述第一导电线的两端均设有所述P型半导体,所述第二导电线的两端均设有所述N型半导体;所述P型半导体和所述N型半导体通过所述第一导电线与第二导电线串联成电偶对。
[0015]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述第一导电线和所述第二导电线当中的至少一者包括金属导体。
[0016]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述P型半导体设置在所述蒸发端,所述N型半导体设置在所述冷凝端;所述介质驱动器串联于所述P型半导体和所述N型半导体之间。
[0017]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述介质驱动器包括空气循环扇、抽气泵和鼓风机当中的至少一种。
[0018]根据本申请实施例提出的一种均热板,沿所述毛细结构的延伸方向,所述介质驱动器设于所述毛细结构的蒸发端和冷凝端之间。
[0019]根据本申请实施例提出的一种均热板,所述壳体包括第一盖板和第二盖板;所述第一盖板和所述第二盖板叠层设置,所述第一盖板和所述第二盖板之间围成所述容纳腔;所述毛细结构设于所述第二盖板朝向所述第一盖板的一侧,所述介质驱动器设于所述毛细结构和所述第一盖板之间。
[0020]第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括如上所述的均热板。
[0021]在本申请的实施例中,通过在均热板内设置介质驱动器和热电模块,由于均热板内毛细结构的蒸发端和冷凝端存在温度差,则热电模块可利用该温度差发电,以为介质驱动器的工作提供电源,进而由介质驱动器驱动均热板内的工作介质从蒸发端至冷凝端流动,有助于提高工作介质的相变循环效率,从而加强均热板的散热效果,确保均热板能够适用于热源的发热量较大的散热场景。
[0022]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0023]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0024]图1是根据本申请实施例的均热板的结构示意图之一;
[0025]图2是根据本申请实施例的均热板的结构示意图之二;
[0026]图3是根据本申请实施例的毛细结构和介质驱动器在壳体内的安装结构示意图;
[0027]图4是是根据本申请实施例的毛细结构和热电模块相组合,以控制介质驱动器通电运行的结构示意图之一;
[0028]图5是根据本申请实施例的毛细结构和热电模块相组合,以控制介质驱动器通电运行的结构示意图之二。
[0029]附图标记:
[0030]11、壳体;1101、容纳腔;111、第一盖板;112、第二盖板;
[0031]12、毛细结构;121、蒸发端;122、冷凝端;1201、第一导电线;1202、第二导电线;1211、第三导电线;
[0032]13、介质驱动器;
[0033]14、热电模块;141、P型半导体;142、N型半导体。
具体实施方式
[0034]下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0035]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0036]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0037]在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0038]下面结合图1

图5,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的均热板和电子设备进行详细地说明。
[0039]在第一方面,如图1和图2所示,根据本申请一些实施例的均热板,包括:本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板,其特征在于,包括:壳体、毛细结构、工作介质、介质驱动器和热电模块;所述壳体内形成有容纳腔,所述毛细结构、所述工作介质和所述介质驱动器分别设于所述容纳腔;所述毛细结构具有蒸发端和冷凝端,所述蒸发端和所述冷凝端分别与所述热电模块连接,所述热电模块和所述介质驱动器电性连接;其中,所述蒸发端和所述冷凝端存在温度差,所述热电模块根据所述温度差发电,以带动所述介质驱动器工作;所述介质驱动器用于驱动至少部分所述工作介质从所述蒸发端至所述冷凝端流动。2.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述工作介质在所述温度差为第一阈值时的流动速率大于所述工作介质在所述温度差为第二阈值时的流动速率;其中,所述第一阈值大于所述第二阈值。3.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述毛细结构包括多根导电体;多根所述导电体并排设置;多根所述导电体的一端形成为所述蒸发端,多根所述导电体的另一端形成为所述冷凝端。4.根据权利要求3所述的均热板,其特征在于,所述热电模块包括P型半导体和N型半导体;所述导电体包括第一导电线和第二导电线,所述第一导电线和所述第二导电线依次交替排布;所述第一导电线的两端均设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶阳雨郑延昌伍伟竞蒋建宇
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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