芯片上料工装、芯片上料控制方法及泵浦源贴片机技术

本发明专利技术公开一种芯片上料工装、芯片上料控制方法及泵浦源贴片机，芯片上料工装包括基座、设于基座的搭载结构、多个料盒治具、顶升件、气动手爪及回落件，搭载结构包括向上贯通的取料腔及落料腔，取料腔具有处于开口处的取料空间，落料腔具有处于开口处的落料空间；多个料盒治具呈堆叠设置于取料腔，用于放置芯片；顶升件沿上下向活动设于基座，顶升件能伸入取料腔并向上顶升多个料盒治具，以将处于上端的料盒治具顶升至取料空间；气动手爪用以将处于取料空间的料盒治具抓取至落料空间；回落件沿上下向活动设于基座，回落件能伸入落料空间并向下装载料盒治具，以腾空落料空间。解决了人工频繁取换芯片料盒的方式所导致的芯片上料效率低下的问题。上料效率低下的问题。上料效率低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片上料工装、芯片上料控制方法及泵浦源贴片机


[0001]本专利技术涉及泵浦源贴片
，特别涉及芯片上料工装、芯片上料控制方法及泵浦源贴片机。

技术介绍

[0002]泵浦源是光纤激光器的核心部件，在实际生产过程中，需要将焊片、芯片按照一定顺序与泵浦源底座连接。在现有的生产工艺中，大多采用人工操作。具体为：人工用镊子将焊片和芯片用夹起，然后按照一定顺序摆放在泵浦源底座指定位置上。在每一盒芯片取完以后都需要人工暂停作业取换新的芯片料盒，这导致人工作业效率较低，同时对作业员的熟练程度有较高要求，即便是再熟练的作业人员在长时间工作后，也会疲劳导致加工质量下降，难以保证质量标准。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出芯片上料工装、芯片上料控制方法及泵浦源贴片机，旨在解决现有泵浦源贴片工艺中采用人工频繁取换芯片料盒的方式所导致的芯片上料效率低下的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的芯片上料工装用于泵浦源贴片机，所述泵浦源贴片机包括用以吸取芯片的芯片吸嘴，所述芯片上料工装包括：
[0005]基座；
[0006]搭载结构，设于所述基座，所述搭载结构包括分别向上贯通的取料腔以及落料腔，所述取料腔具有处于开口处的取料空间，所述落料腔具有处于开口处的落料空间；
[0007]多个料盒治具，呈上下堆叠设置于所述取料腔，所述料盒治具用于放置芯片；
[0008]顶升件，沿上下向活动设于所述基座，所述顶升件能伸入所述取料腔并向上顶升所述多个料盒治具，以将处于上端的所述料盒治具顶升至所述取料空间；
[0009]气动手爪，用以将处于所述取料空间的料盒治具抓取至所述落料空间；以及，
[0010]回落件，沿上下向活动设于所述基座，所述回落件能伸入所述落料腔的落料空间并向下装载所述料盒治具，以腾空所述落料空间。
[0011]可选地，所述料盒治具上放置有芯片料盒，所述芯片料盒用以放置多个芯片，所述芯片料盒上盖设有芯片盒盖，所述芯片上料工装包括横向运动模组，所述横向运动模组沿前后方向活动设置于所述基座，其中，所述气动手爪能沿上下向活动设置于所述横向运动模组，所述取料腔与所述落料腔沿前后方向布设于所述横向运动模组的下方，其中：
[0012]所述横向运动模组上设置有扫码枪，所述扫码枪用以读取设于所述芯片盖盒上的二维码；和/或，
[0013]所述横向运动模组上设置有真空吸盘，所述真空吸盘能沿上下向活动，所述真空吸盘用以吸取所述芯片盒盖，所述芯片上料工装还包括暂存座，所述暂存座设于所述基座上，且布设于所述搭载结构前后方向的一侧。
[0014]可选地，所述基座上形成有取料工位与补料工位，且所述取料工位对应所述顶升件与所述回落件布设，所述基座上设有无杆气缸与滑轨，且所述滑轨经过所述取料工位与所述补料工位，所述滑轨上设有滑座，所无杆气缸用以驱动所述滑座在所述取料工位与所述补料工位之间切换；
[0015]所述搭载结构包括两个载料仓，两个所述载料仓均可拆卸设置于所述滑座，且沿前后方向布设，所述取料腔与所述落料腔分别形成于两个所述载料仓。
[0016]可选地，所述搭载结构包括沿前后方向布设的两个载料仓，各所述载料仓均包括向上延伸的多个限位柱，多个所述限位柱沿水平周向呈间隔布设，以合围形成所述取料腔或所述落料腔。
[0017]可选地，所述搭载结构的底部形成有分别连通所述取料腔与所述落料腔的两个让位通孔，两个所述让位通孔分别用以供对应的所述顶升件与所述回落件穿过；
[0018]所述芯片上料工装包括两个纵向运动模组，两个所述纵向运动模组沿上下向活动设置于所述基座，且分别对应设置于两个所述让位通孔的下方，所述顶升件与所述回落件分别设于两个所述纵向运动模组。
[0019]可选地，两个所述纵向运动模组包括对应所述落料腔的第一纵向运动模组，所述芯片上料工装还包括检测组件，所述检测组件包括设于所述基座的第一传感器、第二传感器及控制器，所述第一传感器用以检测所述落料空间，所述第二传感器用以检测所述落料腔的底部，所述控制器电性连接所述第一传感器、所述第二传感器及所述第一纵向运动模组；和/或，
[0020]两个所述纵向运动模组包括对应所述取料腔的第二纵向运动模组，所述芯片上料工装还包括检测组件，所述检测组件包括所述基座的第三传感器、第四传感器、第五传感器及控制器，所述第三传感器用以检测取料空间，所述第四传感器用以检测取料腔的底部，所述第五传感器用以检测取料空间的下侧空间，所述控制器电性连接所述第三传感器、所述第四传感器、所述第五传感器及所述第二纵向运动模组。
[0021]本专利技术还提供一种泵浦源贴片机，所述泵浦源贴片机包括上述的芯片上料工装。
[0022]本专利技术还提供一种芯片上料控制方法，所述芯片上料控制方法用于上述的芯片上料工装，所述芯片上料工装包括第一纵向运动模组、第二纵向运动模组与横向运动模组，所述横向运动模组沿前后向活动设置于所述基座，所述横向运动模组上设置有能上下活动的手动气爪，所述第一纵向运动模组与所述第二纵向运动模组均沿上下向活动设置于所述基座，所述顶升件与所述回落件分别设于所述第一纵向运动模组与所述第二纵向运动模组，所述基座上对应所述顶升件与所述回落件形成有取料工位；
[0023]所述芯片上料控制方法包括以下步骤：
[0024]S10、分别获取所述取料工位的第二位置的第二遮挡信号以及第四位置的第四遮挡信号；
[0025]S20、当所述第四遮挡信号为被遮挡，所述第二遮挡信号为未遮挡时，控制所述第一纵向运动模组与所述第二纵向运动模组动作，以将所述顶升件由初始顶升位置驱动至第四位置，将所述回落件由初始回落位置驱动至第一位置；
[0026]S30、在所述芯片吸嘴将处于顶端的所述料盒治具中的芯片全部吸取完毕后，控制横向运动模组与所述手动气爪动作，以将处于所述第三位置的所述料盒治具抓取至第一位
置；
[0027]S40、分别获取所述第一位置的第一遮挡信号以及所述第三位置的第三遮挡信号；
[0028]S50、当所述第一遮挡信号为被遮挡，所述第三遮挡信号为未遮挡时，控制所述第一纵向运动模组与所述第二纵向运动模组动作，以将所述顶升件向上驱动一个单位高度，同时将所述回落件向下驱动一个所述单位高度；
[0029]S60、分别获取所述第二位置的第二遮挡信号以及第五位置的第五遮挡信号；
[0030]S70、当所述第二遮挡信号为未遮挡，所述第五遮挡信号为被遮挡时，重复执行上述S10～S60的步骤；
[0031]S80、当所述第二遮挡信号为被遮挡，所述第五遮挡信号为未遮挡时，控制所述第一纵向运动模组与所述第二纵向运动模组动作，以将所述顶升件驱动至所述初始顶升位置，将所述回落件驱动至所述初始回落位置。
[0032]可选地，所述芯片上料工装的基座上设有无杆气缸，所述基座上还形成有补料工位，所述无杆气缸用以驱动所述搭载结构在所述补料工位与所述取料工位之间切换；
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片上料工装，用于泵浦源贴片机，所述泵浦源贴片机包括用以吸取芯片的芯片吸嘴，其特征在于，所述芯片上料工装包括：基座；搭载结构，设于所述基座，所述搭载结构包括分别向上贯通的取料腔以及落料腔，所述取料腔具有处于开口处的取料空间，所述落料腔具有处于开口处的落料空间；多个料盒治具，呈上下堆叠设置于所述取料腔，所述料盒治具用于放置芯片；顶升件，沿上下向活动设于所述基座，所述顶升件能伸入所述取料腔并向上顶升所述多个料盒治具，以将处于上端的所述料盒治具顶升至所述取料空间；气动手爪，用以将处于所述取料空间的料盒治具抓取至所述落料空间；以及，回落件，沿上下向活动设于所述基座，所述回落件能伸入所述落料腔的落料空间并向下装载所述料盒治具，以腾空所述落料空间。2.如权利要求1所述的芯片上料工装，其特征在于，所述料盒治具上放置有芯片料盒，所述芯片料盒用以放置多个芯片，所述芯片料盒上盖设有芯片盒盖，所述芯片上料工装包括横向运动模组，所述横向运动模组沿前后方向活动设置于所述基座，其中，所述气动手爪能沿上下向活动设置于所述横向运动模组，所述取料腔与所述落料腔沿前后方向布设于所述横向运动模组的下方，其中：所述横向运动模组上设置有扫码枪，所述扫码枪用以读取设于所述芯片盖盒上的二维码；和/或，所述横向运动模组上设置有真空吸盘，所述真空吸盘能沿上下向活动，所述真空吸盘用以吸取所述芯片盒盖，所述芯片上料工装还包括暂存座，所述暂存座设于所述基座上，且布设于所述搭载结构前后方向的一侧。3.如权利要求1所述的芯片上料工装，其特征在于，所述基座上形成有取料工位与补料工位，且所述取料工位对应所述顶升件与所述回落件布设，所述基座上设有无杆气缸与滑轨，且所述滑轨经过所述取料工位与所述补料工位，所述滑轨上设有滑座，所无杆气缸用以驱动所述滑座在所述取料工位与所述补料工位之间切换；所述搭载结构包括两个载料仓，两个所述载料仓均可拆卸设置于所述滑座，且沿前后方向布设，所述取料腔与所述落料腔分别形成于两个所述载料仓。4.如权利要求1所述的芯片上料工装，其特征在于，所述搭载结构包括沿前后方向布设的两个载料仓，各所述载料仓均包括向上延伸的多个限位柱，多个所述限位柱沿水平周向呈间隔布设，以合围形成所述取料腔或所述落料腔。5.如权利要求1所述的芯片上料工装，其特征在于，所述搭载结构的底部形成有分别连通所述取料腔与所述落料腔的两个让位通孔，两个所述让位通孔分别用以供对应的所述顶升件与所述回落件穿过；所述芯片上料工装包括两个纵向运动模组，两个所述纵向运动模组沿上下向活动设置于所述基座，且分别对应设置于两个所述让位通孔的下方，所述顶升件与所述回落件分别设于两个所述纵向运动模组。6.如权利要求5所述的芯片上料工装，其特征在于，两个所述纵向运动模组包括对应所述落料腔的第一纵向运动模组，所述芯片上料工装还包括检测组件，所述检测组件包括设于所述基座的第一传感器、第二传感器及控制器，所述第一传感器用以检测所述落料空间，
所述第二传感器用以检测所述落料腔的底部，所述控制器电性连接所述第一传感器、所述第二传感器及所述第一纵向运动模组；和/或，两个所述纵向运动模组包括对应所述取料腔的第二纵向运动模组，所述芯片上料工装还包括检测组件，所述检测组件包括所述基座的第三传感器、第四传感器、第五传感器及控制器，所述第三传感器用以检测取料空间，所述第四传感器用以检测取料腔的底部，所述第五传感器用以检测取料空间的下侧空间，所述控制器电性连接所述第三传感器、所述第四传感器、所述第五传感器及所述第二纵向运动模组。7.一种泵浦源贴片机，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的芯片上料工装。8.一种芯片上料控制方法，用于如权利要求1至6任意一项所述芯片上料工装，其特征在于，所述芯片上料工装包括第一纵向运动模组、第二纵向运动模组与横向运动模组，所述横向运动模组沿前后向活动设置于所述基座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于伟，周超，余漫，郭庆锐，苏文毅，路哲，叶杨椿，胡苗苗，魏秀强，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：