一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法及其应用技术

本发明专利技术属于农业技术领域，具体涉及一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法及其应用。本发明专利技术首次将数控等离子切割技术应用于芍药茎尖剥离脱毒方法中，通过研究发现，数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法培养得到初代脱毒苗，再将初代脱毒苗茎尖组织再次脱毒培养得到继代脱毒苗，繁育过程中进行两次脱毒处理，达到优质的脱毒效果，可以减少病毒的危害，保证芍药苗品质优良，适合工厂化育苗，可商品化生产，提高作物品质，满足市场需求，显著提高成苗率，增强植株的抗病能力，因此具有良好的实际应用之价值。具有良好的实际应用之价值。具有良好的实际应用之价值。

【技术实现步骤摘要】
一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法及其应用


[0001]本专利技术属于农业
，具体涉及一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法及其应用。

技术介绍

[0002]公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]芍药(Paeonia lactiflora Pall.)为毛茛科芍药属多年生草本植物，其花朵色彩斑斓，极具观赏性，干燥的块根可以入药，具有养血敛阴、柔肝止痛、平抑肝阳、止汗等功效。在甘肃秦安地区，芍药以观赏性种植为主，零散发展，品种繁杂。近年随着中药材产业的不断发展，主产区开始关注芍药的药用价值。
[0004]芍药系无性繁殖材料种植，在连年的种植过程中，通常会受到病毒的侵害，从而影响其产量和品质。芍药种植过程中，很容易被病毒感染，进而导致植株矮化、叶片萎蔫、茎秆细弱、薯块偏小等结果.由于连年种植芍药的药农通常采用自留种的方式，因此在世代传递的过程中，更容易导致毒素积累，上述现象表现得也更为明显.研究表明，芍药的易感病毒有20多种，这些病毒会使芍药呈现不同的病态，最终导致产量和质量的降低。研究发现，病毒在芍药植株中的分布是不均匀的，细胞分裂与病毒复制之间存在竞争关系。在新陈代谢活跃的新生分生组织中一般不含病毒。因此采用茎尖组织培养获得脱毒苗已成为一种简单且被广泛应用的培育块根的方法。
[0005]当前的茎尖剥离技术是将无菌材料放于解剖镜下，逐层剥离到带1
‑
2个叶原基为止，然后切取0.2
‑
0.4mm的茎尖，为防止剥离出的茎尖变干，应选择荧光灯或玻璃纤维为好，同时在材料下要垫一块湿润的无菌滤纸。由于茎尖剥离是在无菌操作台上进行，无菌风持续在吹，虽然下面垫湿润滤纸，但由于操作时间长，很容易造成茎尖干燥，致使成活率下降，上述操作必须在解剖镜下进行，操作性较差。最近有技术人员将顶芽剥离到还剩5～6层时，采用“一刀切”的快速剥离技术，即一刀切下，然后用解剖针分离的快速剥离技术。这种快速剥离方法，比较以前的茎尖剥离方法，达到脱毒效果好、剥离速度快、成活率高的目的。但是上述方法距离适合工厂化育苗，可商品化生产，还有一定的差距。
[0006]等离子体是物质第四态，是一种能量更高的物质聚集态，含有大量被激发的分子、原子、自由基电子等活性粒子。数控等离子切割技术在机械行业、计算机行业等都得到了广泛的应用，主要用于化学冶炼、喷涂、焊接等方面，该项技术能够在很大程度上改善目前切割行业环境情况恶劣、材料使用不完全以及工作智能性低等问题。等离子切割相较于传统的切割技术而言具有无法比拟的优势，尤其对于相关数据精确度的控制，能够在很大程度上进一步减小成本，提升切割技术的水平。近些年来，等离子体在农业方面也得到了广泛应用。然而，目前尚未见数控等离子切割技术应用于芍药茎尖剥离脱毒方面的研究应用和报道。

技术实现思路

[0007]针对上述现有技术，本专利技术提供一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法及其应用。本专利技术首次将数控等离子切割技术应用于芍药茎尖剥离脱毒方法中，通过研究发现，数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法培养得到初代脱毒苗，再将初代脱毒苗茎尖组织再次脱毒培养得到继代脱毒苗，繁育过程中进行两次脱毒处理，达到优质的脱毒效果，可以减少病毒的危害，保证芍药苗品质优良，适合工厂化育苗，可商品化生产，从而完成本专利技术。
[0008]为实现上述技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0009]本专利技术的第一个方面，提供数控等离子切割技术在芍药茎尖剥离脱毒中的应用。
[0010]本专利技术研究发现，将数控等离子切割技术应用于芍药茎尖剥离脱毒中，能够达到优质的脱毒效果，减少病毒危害，同时适于商品化生产。
[0011]本专利技术的第二个方面，提供一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法，所述方法包括：
[0012]S1、将芍药苗置于数控等离子切割机中；
[0013]S2、数控等离子切割机自动识别芍药顶芽，并自动对准顶芽切割位置；
[0014]S3、根据数控电脑设计的顶芽需求长度，快速批量自动切割芍药顶芽；
[0015]S4、将步骤S3得到的芍药顶芽进行诱导培养，得到初代脱毒苗，将所述初代脱毒苗置于数控等离子切割机中，再次执行上述S2
‑
S3步骤获得芍药顶芽，诱导培养获得继代脱毒苗，通过病毒检测和组培快繁，最终得到芍药脱毒苗。
[0016]本专利技术的第三个方面，提供上述方法如下任意一种或多种中的应用：
[0017](a)快速批量获得具有更小长度且一致性稳定的芍药茎尖；
[0018](b)提高芍药茎尖切割伤口愈合效率，提高脱毒苗成活率；
[0019](c)获取抗性优良的芍药脱毒苗；
[0020](d)获取抗性优良的芍药原原种。
[0021]上述一个或多个技术方案的有益技术效果在于：
[0022]上述技术方案首次将数控等离子切割技术应用于芍药茎尖剥离脱毒方法中，同时繁育过程中进行两次脱毒处理，达到优质的脱毒效果，可以减少病毒的危害，保证芍药苗品质优良，适合工厂化育苗，可商品化生产，提高作物品质，满足市场需求，显著提高成苗率，增强植株的抗病能力，因此具有良好的实际应用之价值。
附图说明
[0023]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0024]图1为本专利技术数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法及应用的流程图。
具体实施方式
[0025]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本专利技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0026]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本专利技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。应理解，本专利技术的保护范围不局限于下述特定的具体实施方案；还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。
[0027]如前所述，现有茎尖剥离技术尚无法实现工厂化育苗，以及实现商品化生产。
[0028]专利技术人通过长期研究发现，等离子体切割植物(如芍药)茎尖时，氧气和聚焦的等离子体束通过喷嘴射到被切芍药茎尖处，从而形成一个气流束，进入切口的气流量非常大，速度非常快，使切口充分氧化进行放热反应，实现迅速切割。将数控等离子切割技术应用于芍药茎尖剥离脱毒产业，将会极大地提高茎尖剥离的精度需求，极大地提高剥离效率，实现脱毒效果好、剥离速度快、成活率高的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.数控等离子切割技术在芍药茎尖剥离脱毒中的应用。2.如权利要求1所述应用，其特征在于，所述应用包括将采用数控等离子切割技术快速批量自动切割芍药顶芽。3.如权利要求1所述应用，其特征在于，切割芍药顶芽长度控制为0.01
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0.3mm。4.如权利要求3所述应用，其特征在于，所述切割芍药顶芽长度控制为0.05
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0.15mm，包括0.05、0.10、0.15mm。5.一种数控等离子切割技术的芍药茎尖剥离脱毒方法，其特征在于，所述方法包括：S1、将芍药苗置于数控等离子切割机中；S2、数控等离子切割机自动识别芍药顶芽，并自动对准顶芽切割位置；S3、根据数控电脑设计的顶芽需求长度，快速批量自动切割芍药顶芽；S4、将步骤S3得到的芍药顶芽进行诱导培养，得到初代脱毒苗，将所述初代脱毒苗置于数控等离子切割机中，再次执行上述S2
‑
S3步骤获得芍药顶芽，诱导培养获得继代脱毒苗，通过病毒检测和组培快繁，最终得到芍药脱毒苗。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述芍药苗为萌发的完整性好、无病害...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐欣，邵长勇，张丽丽，迟晓君，程晋南，张玉英，李芹，张晓明，王春艳，梁超，邵龙，杨子琪，杨万平，
申请(专利权)人：山东省种子有限公司，
类型：发明
国别省市：