本申请涉及一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，包括：吸附平台，该吸附平台为中空腔室结构，吸附平台内设有至少两个同心设置且互不相通的负压腔室；驱动转台，该驱动转台位于吸附平台的底部，包括基座，以及位于基座上驱动吸附平台转动的马达；驱动转台上设有至少两个进气口，各所述进气口分别设有连通各负压腔室的气路接头。本申请的吸附平台用于吸附不同尺寸的晶圆，不同尺寸的晶圆对应设置有不同直径的负压腔室，各个不同直径的负压腔室将对应直径的晶圆吸附在吸附平台上。各个负压腔室互不连通，吸附气压独立可控，且互不连通的负压腔室可共同吸附直径较大的晶圆，可适用于不同尺寸晶圆的吸附，提高了吸附载台的吸附兼容性和通用性。和通用性。和通用性。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台
[0001]本申请涉及半导体晶圆检测设备
，特别涉及一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0004]晶圆测试已经成为芯片封装行业的一个独立生产环节，在晶圆被分割成单个芯片之前，对晶圆上的单个芯片进行测试。现有用于进行AOI检测等的晶圆检测机构包括用于放置晶圆的载台，晶圆载台需要具有吸附功能以固定晶圆，还需要具有旋转定位功能以矫正晶圆放置的位置，最好还具有顶升功能以平稳接取晶圆片。
[0005]相关技术中，随着半导体技术的不断发展，对于晶圆的尺寸和厚度要求越来越高，尺寸趋向于越来越大，厚度趋向于越来越薄，因此，在晶圆的检测过程中，对于吸附载台的要求也越来越高。但现有吸附载台难以兼容8寸、12寸晶圆。
技术实现思路
[0006]本申请实施例提供一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，以解决相关技术中吸附载台难以兼容不同尺寸晶圆的问题。
[0007]本申请实施例提供了一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，包括：
[0008]吸附平台，所述吸附平台为中空腔室结构，所述吸附平台内设有至少两个同心设置且互不相通的负压腔室；
[0009]驱动转台，所述驱动转台位于吸附平台的底部，包括基座，以及位于基座上驱动吸附平台转动的马达；
[0010]所述驱动转台上设有至少两个进气口，各所述进气口分别设有连通各负压腔室的气路接头。
[0011]在一些实施例中：所述吸附平台包括顶部敞口四周封闭的气路密封板，所述气路密封板顶部密封连接有吸附晶圆的微孔陶瓷吸附板；
[0012]所述气路密封板与微孔陶瓷吸附板之间设有将相邻的两个负压腔室隔开的环形凸台。
[0013]在一些实施例中：所述气路密封板内设有支撑所述微孔陶瓷吸附板的多个支撑凸台，多个所述支撑凸台位于各所述负压腔室内；
[0014]多个所述支撑凸台均为圆弧形结构且与环形凸台同心设置，相邻两个支撑凸台之间预留有通气间隙。
[0015]在一些实施例中：所述微孔陶瓷吸附板为碳化硅材料，且微孔陶瓷吸附板上开设有若干贯穿于微孔陶瓷吸附板上下两端的通气微孔。
[0016]在一些实施例中：所述马达的顶部固定连接有固定所述吸附平台的导向转接板，所述马达的外周套设有顶针机构，顶针机构包括与导向转接板滑动连接的顶针安装板；
[0017]所述顶针安装板上设有多个依次穿过导向转接板和吸附平台的吸嘴安装柱，所述吸嘴安装柱的顶部设有吸附晶圆的吸盘；
[0018]所述基座上对称设有两个举升所述顶针安装板升降运动的顶升机构，所述顶升机构位于顶针安装板的底部。
[0019]在一些实施例中：所述顶针安装板的顶部设有多个导向座，所述导向转接板的底部设有多个分别与导向座滑动连接的导向柱；
[0020]所述顶针安装板上设有连通多个所述吸嘴安装柱的气管接头，所述气管接头连接至真空电磁阀。
[0021]在一些实施例中：多个所述气路接头均通过手动阀门连接至分气块，所述气管接头和气路接头的气路上均连接有检测气路压力的数字压力开关，所述分气块连接至真空设备。
[0022]在一些实施例中：所述顶针安装板上对称设置有朝顶升机构方向运动的伸出的延伸板，所述延伸板上均设有调节顶针安装板下落高度的限位杆，所述限位杆与延伸板螺纹连接。
[0023]在一些实施例中：所述顶升机构为气缸，所述气缸上设有调节气缸伸缩速度的调速接头，所述气缸通过安装座固定在基座上，所述气缸的顶部与顶针安装板的底面抵触。
[0024]在一些实施例中：所述吸附平台上开设有多个穿入吸嘴安装柱的通孔，所述通孔穿过直径最小的负压腔室内且与负压腔室互不相通，所述马达为DD直驱电机。
[0025]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0026]本申请实施例提供了一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，由于本申请的吸附载台设置了吸附平台，该吸附平台为中空腔室结构，吸附平台内设有至少两个同心设置且互不相通的负压腔室；驱动转台，该驱动转台位于吸附平台的底部，包括基座，以及位于基座上驱动吸附平台转动的马达；驱动转台上设有至少两个进气口，各所述进气口分别设有连通各负压腔室的气路接头。
[0027]因此，本申请吸附载台的吸附平台为中空腔室结构，吸附平台内设有至少两个同心设置且互不相通的负压腔室，该吸附平台用于吸附不同尺寸的晶圆，不同尺寸的晶圆对应设置有不同直径的负压腔室，各个不同直径的负压腔室将对应直径的晶圆吸附在吸附平台上。各个负压腔室互不连通，吸附气压独立可控，且互不连通的负压腔室可共同吸附直径较大的晶圆，可适用于不同尺寸晶圆的吸附，提高了吸附载台的吸附兼容性和通用性。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例的结构立体图；
[0030]图2为本申请实施例的结构主视图；
[0031]图3为本申请实施例的结构俯视图；
[0032]图4为本申请实施例的吸附平台的结构爆炸图；
[0033]图5为本申请实施例的结构爆炸图。
[0034]附图标记：
[0035]1、吸附平台；11、气路密封板；12、微孔陶瓷吸附板；111、负压腔室；112、环形凸台；113、支撑凸台；114、通孔；
[0036]2、驱动转台；21、基座；22、马达；23、导向转接板；24、气路接头；25、分气块；26、数字压力开关；
[0037]3、顶针机构；31、顶针安装板；32、顶升机构；33、吸嘴安装柱；34、吸盘；35、气管接头；36、导向座；37、限位杆。
具体实施方式
[0038]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]本申请实施例提供了一种适用于多规本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，其特征在于，包括：吸附平台(1)，所述吸附平台(1)为中空腔室结构，所述吸附平台(1)内设有至少两个同心设置且互不相通的负压腔室(111)；驱动转台(2)，所述驱动转台(2)位于吸附平台(1)的底部，包括基座(21)，以及位于基座(21)上驱动吸附平台(1)转动的马达(22)；所述驱动转台(2)上设有至少两个进气口，各所述进气口分别设有连通各负压腔室(111)的气路接头(24)。2.如权利要求1所述的一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，其特征在于：所述吸附平台(1)包括顶部敞口四周封闭的气路密封板(11)，所述气路密封板(11)顶部密封连接有吸附晶圆的微孔陶瓷吸附板(12)；所述气路密封板(11)与微孔陶瓷吸附板(12)之间设有将相邻的两个负压腔室(111)隔开的环形凸台(112)。3.如权利要求2所述的一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，其特征在于：所述气路密封板(11)内设有支撑所述微孔陶瓷吸附板(12)的多个支撑凸台(113)，多个所述支撑凸台(113)位于各所述负压腔室(111)内；多个所述支撑凸台(113)均为圆弧形结构且与环形凸台(112)同心设置，相邻两个支撑凸台(113)之间预留有通气间隙。4.如权利要求2所述的一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，其特征在于：所述微孔陶瓷吸附板(12)为碳化硅材料，且微孔陶瓷吸附板(12)上开设有若干贯穿于微孔陶瓷吸附板(12)上下两端的通气微孔。5.如权利要求1所述的一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，其特征在于：所述马达(22)的顶部固定连接有固定所述吸附平台(1)的导向转接板(23)，所述马达(22)的外周套设有顶针机构(3)，顶针机构(3)包括与导向转接板(23)滑动连接的顶针安装板(31)；所述顶针安装板(31)上设有多个依次穿过导向转接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王进文，张虎，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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